證券日報(bào)網(wǎng)訊興森科技（002436）11月12日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司CSP封裝基板的主要下游包括存儲(chǔ)芯片、射頻芯片...
射頻前端芯片包含多種電子元器件，例如：功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、雙工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、低...
隨著5G時(shí)代的到來，5G通信已經(jīng)成了人們非常關(guān)注和在乎的話題，然而，過去人們對手機(jī)的關(guān)注，往往集中在CPU、GPU、基帶、屏幕...
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