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近日，上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯龍技術(shù)”）遞交上市招股書，擬登陸創(chuàng)業(yè)板。據(jù)悉，本次IPO為芯龍技術(shù)二次沖擊A股。2022年3月，芯龍技術(shù)曾因“硬科技”定位問(wèn)題于注冊(cè)階段撤回科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

鈦媒體App注意到，芯龍技術(shù)2022年上半年業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯下滑，凈利潤(rùn)同比下降超80%。而公司前腳慷慨分紅、后腳募資補(bǔ)流、實(shí)控人借分紅套現(xiàn)資金買理財(cái)?shù)茸鞣?，也令外界?duì)公司前景充滿擔(dān)憂。

因硬科技成色不足，科創(chuàng)板改道創(chuàng)業(yè)板

注冊(cè)階段撤回IPO，后又火速改道創(chuàng)業(yè)板。背后的原因是什么？

據(jù)悉，芯龍技術(shù)科創(chuàng)板IPO于2021年6月報(bào)送上海證券交易所并獲得受理，期間完成了兩輪審核問(wèn)詢函的回復(fù)，于2022年1月通過(guò)了科創(chuàng)板上市委審核，并于2022年3月4日由上交所提交證監(jiān)會(huì)進(jìn)入注冊(cè)流程。

然而，在提交注冊(cè)后不到半個(gè)月的時(shí)間里，公司及其保薦機(jī)構(gòu)就從科創(chuàng)板撤回注冊(cè)申請(qǐng)文件。近日公司在回復(fù)問(wèn)詢函中披露了撤單的主要原因?yàn)椋鹤?cè)階段審核機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)科創(chuàng)板“硬科技”定位，發(fā)行人和保薦機(jī)構(gòu)就科創(chuàng)屬性與上海證券交易所科創(chuàng)板審核中心進(jìn)行溝通后，經(jīng)綜合考慮決定撤回申請(qǐng)材料。

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為785.38萬(wàn)元、1034.57萬(wàn)元、1589.32萬(wàn)和818.89萬(wàn)元，其中計(jì)入研發(fā)費(fèi)用的金額分別為733.53萬(wàn)元、1006.25萬(wàn)元、1559.45萬(wàn)元和812.23萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為6.59%、6.37%、7.45%和16.99%。

與同行上市公司相比研發(fā)費(fèi)用率，來(lái)源：招股書

要知道，芯片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，具有典型的高研發(fā)特征。而芯龍技術(shù)的研發(fā)費(fèi)用率盡管有所上升，但始終低于同行業(yè)平均水平。

對(duì)此，芯龍技術(shù)解釋稱，圣邦股份等可比上市公司覆蓋產(chǎn)品型號(hào)及類別范圍較廣，其多種類別的產(chǎn)品研發(fā)所需投入相對(duì)較高，而公司專注于中高電壓、中大功率DC-DC電源芯片的研發(fā)和設(shè)計(jì)，該類核心技術(shù)源于長(zhǎng)期的研發(fā)投入和積累，公司經(jīng)過(guò)歷史上多年的發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品已具備相對(duì)成熟的技術(shù)基礎(chǔ)，所需研發(fā)投入相對(duì)略低。

此外，根據(jù)最新招股書披露，公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，目前已積累15項(xiàng)與主要產(chǎn)品相關(guān)、符合行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的核心技術(shù)。截至本招股說(shuō)明書簽署日，公司獲得了81項(xiàng)境內(nèi)專利，其中發(fā)明專利78項(xiàng)，自主研發(fā)且與主要產(chǎn)品相關(guān)的發(fā)明專利71項(xiàng)、實(shí)用新型專利3項(xiàng)，并取得119項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

鈦媒體App注意到，在這81項(xiàng)發(fā)明專利中，有69項(xiàng)為2020年10月后獲得，其中2020年獲得18項(xiàng)，2021年獲得41項(xiàng)，2022年獲得10項(xiàng)。如此密集的獲取發(fā)明專利，恐有為IPO突擊專利之嫌。

業(yè)績(jī)下滑明顯，成長(zhǎng)性存疑

招股書顯示，芯龍技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品為中高電壓、中大功率DC-DC電源芯片，是國(guó)內(nèi)該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的企業(yè)之一。

但從披露的營(yíng)業(yè)數(shù)據(jù)來(lái)看，芯龍技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模較小。報(bào)告期內(nèi)，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.11億元、1.58億元、2.09億元及4779.31萬(wàn)元。截至報(bào)告期末，公司在售產(chǎn)品共有83款，員工共計(jì)65名。

值得注意的是，2022年1-6月發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)同比大幅下滑。其中，營(yíng)收下滑59.29%，歸母凈利潤(rùn)下滑81.13%，扣非凈利潤(rùn)下滑84.16%。造成2022年上半年芯龍技術(shù)業(yè)績(jī)下滑的主要因素包括：（1）新冠疫情對(duì)發(fā)行人員工辦公、產(chǎn)品交付及物流、客戶需求等造成極大的負(fù)面影響；（2）行業(yè)周期波動(dòng)導(dǎo)致增速放緩，客戶需求下降；（3）原材料價(jià)格上漲導(dǎo)致2022年上半年單位成本上升，毛利率下降；（4）2022年研發(fā)投入金額較大等。

芯龍技術(shù)表示，由于2021年芯片行業(yè)整體景氣度較高，導(dǎo)致公司收入、凈利潤(rùn)前期基數(shù)較高。未來(lái)隨著半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動(dòng)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司可能因此面臨市場(chǎng)份額下滑、毛利率降低的風(fēng)險(xiǎn)。

招股書顯示，2022年1-6月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為41.75%，較2021年的49.36%下降近8個(gè)百分點(diǎn)，低于同期同行業(yè)上市公司43.25%的毛利率均值。

前腳分紅買理財(cái)，后腳募資補(bǔ)流

據(jù)前次沖擊科創(chuàng)板招股書顯示，2018年12月，芯龍技術(shù)進(jìn)行現(xiàn)金分紅為2500萬(wàn)元，而其當(dāng)年凈利潤(rùn)僅為2802.36萬(wàn)元，分紅金額占凈利潤(rùn)的比例高達(dá)89.21%；2020年10月，芯龍技術(shù)再次向全體股東進(jìn)行現(xiàn)金分紅6000萬(wàn)元，而當(dāng)年凈利潤(rùn)僅為4316.77萬(wàn)元。兩次分紅合計(jì)8500萬(wàn)元，遠(yuǎn)超過(guò)這兩年凈利潤(rùn)總和。

值得注意的是，由于芯龍技術(shù)股權(quán)高度集中，意味著大部分現(xiàn)金分紅最終都落入實(shí)控人的腰包。

資料顯示，芯龍技術(shù)由自然人李瑞平、杜巖、常曉輝共同出資設(shè)立，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元。其中，李瑞平認(rèn)繳資本450萬(wàn)元，持股比例為45%；杜巖認(rèn)繳資本300萬(wàn)元，持股比例為30%；常曉輝認(rèn)繳資本250萬(wàn)元，持股比例為25%。在經(jīng)過(guò)兩次增資之后，李瑞平、杜巖、常曉輝持有芯龍技術(shù)股份的比例分別為41.90%、27.93%、23.28%，三個(gè)人合計(jì)直接持有芯龍技術(shù)的股份為93.11%。據(jù)此計(jì)算，三人合計(jì)拿走分紅7914萬(wàn)元。

事實(shí)上，2020年10月的這次分紅，參與者只有李瑞平、常曉輝、杜巖三位公司實(shí)控人。而三人在收到該筆分紅款后，基本都用于本人或配偶名下投資理財(cái)。例如，李瑞平稅后到手分紅金額2160萬(wàn)元，除8.7萬(wàn)元用于家庭消費(fèi)外，其余約2150萬(wàn)元均用于購(gòu)買銀行理財(cái)、基金等。

分紅資金流向與用途

實(shí)控人寧愿分走超額利潤(rùn)買理財(cái)，也不愿意將資金投入研發(fā)生產(chǎn)，背后的原因是什么？要知道，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，需要大量的資金投入。芯龍技術(shù)也在招股書中坦言，公司自成立以來(lái)，發(fā)展資金主要來(lái)自股東的資本性投入和自身盈利積累，融資渠道相對(duì)單一。在公司快速擴(kuò)張期如此“大手筆”分紅，芯龍技術(shù)的未來(lái)不免令人擔(dān)憂。

芯龍技術(shù)前腳慷慨分紅，后腳就開(kāi)始募資補(bǔ)血，在遭遇科創(chuàng)板IPO折戟后，芯龍技術(shù)又火速轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板。招股書顯示，本次IPO擬募資2.63億元，其中6200萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者 | 馬瓊，編輯 | 孫騁）