文|江心白**近日,MEMS傳感器賽道的新銳玩家——芯動聯(lián)科在科創(chuàng)板首發(fā)過會,安徽汽車產(chǎn)業(yè)鏈IPO即將再添一員大將。這家位于安徽的公司成立于2012年7月,主要從事高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售,核心產(chǎn)品為MEMS陀螺儀和MEMS加速度計,目前主要應(yīng)用于國內(nèi)高端工業(yè)、無人系統(tǒng)和高可靠領(lǐng)域,包括智能制造和自動駕駛汽車等,為用戶實現(xiàn)導(dǎo)航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測、平臺穩(wěn)定等功能。招股書顯示,本次IPO芯動聯(lián)科計劃募資10億元,將用于高性能工業(yè)級MEMS陀螺、高性能工業(yè)級MEMS加速度計以及高精度MEMS壓力傳感器的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,同時還有MEMS器件封裝測試基地的項目建設(shè)。值得注意的是,在近年業(yè)績中,超高毛利率是芯動聯(lián)科最為惹眼的數(shù)據(jù)。
從2019年-2022年H1,公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為90.66%、88.25%、85.47%、86.60%,堪比茅臺。但從產(chǎn)品角度看,其MEMS陀螺儀和加速度計的毛利率正逐年下降,公司稱是近年來毛利率較低的產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升所致。盡管芯動聯(lián)科稱其產(chǎn)品主要性能已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平,但從全球市場上看,公司的市場規(guī)模和行業(yè)影響力與國際頭部玩家相比仍存在明顯差距。同時在公司規(guī)模方面,目前芯動聯(lián)科仍沒有自建的晶圓制造產(chǎn)線,產(chǎn)線配套尚不完備,整體生產(chǎn)能力遠(yuǎn)不如國際知名廠商。從國產(chǎn)黑馬邁向國際頭部水平,芯動聯(lián)科還要走多少步?
01、高毛利率從何而來?
現(xiàn)階段,高性能慣性傳感器市場仍以光纖傳感器、激光傳感器等傳統(tǒng)高精度傳感器為主,MEMS慣性傳感器的市場份額較小。但硅基MEMS慣性傳感器擁有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢,已逐漸成為現(xiàn)代慣性傳感器的重要發(fā)展方向。其中,陀螺儀和加速度計是慣性系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心器件,其性能的高低直接決定了慣性系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。招股書顯示,在2019年-2022年H1,芯動聯(lián)科的營收增速明顯,分別為7989.10萬元、10858.45萬元、16609.31萬元、6797.03萬元,凈利潤則為3792.58萬元、5189.91萬元、8260.51萬元和3106.44萬元。

報告期內(nèi),芯動聯(lián)科的主要財務(wù)數(shù)據(jù)(圖源:芯動聯(lián)科招股書)
芯動聯(lián)科的產(chǎn)品線較為單一,主要是MEMS陀螺儀與MEMS加速度計。其中,MEMS陀螺儀是公司的主要營收來源,該品類營收在報告期內(nèi)分別為6795.11萬元、8436.44萬元、13309.31萬元、5689.79萬元,占比85.52%、77.96%、80.25%、83.89%。

報告期內(nèi),芯動聯(lián)科的各類產(chǎn)品營收數(shù)據(jù)(圖源:芯動聯(lián)科招股書)在高毛利率方面,芯動聯(lián)科稱目前國內(nèi)A股上市公司中,在MEMS慣性傳感器領(lǐng)域暫無完全可比較的競爭對手。據(jù)36氪了解,國內(nèi)MEMS芯片第一股敏芯股份在2020年上市,其主營產(chǎn)品MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器主要應(yīng)用在消費級市場,2019年-2021年的毛利也僅為38.62%、35.52%和35%。在上會稿中,芯動聯(lián)科對此進(jìn)一步做了解釋,主要原因為公司的MEMS陀螺儀和MEMS加速度計的核心性能指標(biāo)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,銷售價格較高。同時,這兩款產(chǎn)品已實現(xiàn)了批量化生產(chǎn),因此生產(chǎn)成本低于傳統(tǒng)慣性傳感器,導(dǎo)致單位成本較低,從而大幅拉高主營業(yè)務(wù)的毛利率。

報告期內(nèi),芯動聯(lián)科主要產(chǎn)品的毛利率情況(圖源:芯動聯(lián)科招股書)此外,
芯動聯(lián)科的客戶分布較為穩(wěn)定集中,從2019年-2022年H1,公司前五名客戶的銷售額分別為5909.80萬元、8701.42萬元、12701.83萬元和5553.82萬元,占當(dāng)期營收的73.97%、80.13%、76.47%和81.71%,銷售模式以直銷為主。芯動聯(lián)科的直接及最終客戶主要為高端工業(yè)、無人系統(tǒng)及高可靠領(lǐng)域的各大科研院所和央企集團(tuán),而行業(yè)特性也導(dǎo)致了客戶集中度較高。但為了降低客戶集中的風(fēng)險,近年來芯動聯(lián)科也在持續(xù)開拓新客戶,不過新客戶的導(dǎo)入周期長,且項目大多處于測試階段,因此對公司的采購量小,整體占比較低。據(jù)招股書數(shù)據(jù),報告期內(nèi)新客戶收入占比分別為6.59%、5.84%、9.31%和1.09%。
02、在Fabless模式上做技術(shù)差異化
從技術(shù)角度看,目前芯動聯(lián)科核心技術(shù)體系涵蓋MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)。截至2022年6月30日,公司已取得發(fā)明專利20項、實用新型專利18項,在MEMS慣性傳感器芯片領(lǐng)域形成了自主的專利體系和技術(shù)閉環(huán)。與傳統(tǒng)的慣性傳感器相比,MEMS慣性傳感器的技術(shù)難點是,
在保持低成本、小體積、可批量生產(chǎn)優(yōu)勢的前提下,達(dá)到傳統(tǒng)慣性傳感器的高精度水平。面對這一挑戰(zhàn),芯動聯(lián)科的解法是,每個陀螺儀和加速度計中均包括一顆MEMS芯片和一顆ASIC芯片,其中MEMS芯片有著獨特的驅(qū)動和檢測結(jié)構(gòu),能夠在保證慣性器件高性能的前提下,充分考慮易量產(chǎn)性和環(huán)境適應(yīng)性,從而滿足不同慣性平臺在不同場景下的差異化需求。而在ASIC芯片設(shè)計上,芯動聯(lián)科通過閉環(huán)驅(qū)動、閉環(huán)檢測、高性能低噪聲數(shù)?;旌螴P模塊等技術(shù),并集成自適應(yīng)、自校準(zhǔn)、自補(bǔ)償與自診斷等智能算法。與傳統(tǒng)慣性器件相比,這一技術(shù)路徑既能保證產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性和環(huán)境適應(yīng)性等核心性能,又能降低并控制整體的生產(chǎn)成本。

芯動聯(lián)科MEMS陀螺儀系列產(chǎn)品(圖源:芯動聯(lián)科招股書)若要在市場中進(jìn)一步提高產(chǎn)品性價比優(yōu)勢和競爭力,除了在MEMS慣性傳感器上進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)化外,還需要在整體經(jīng)營鏈路上做好產(chǎn)品質(zhì)量、成本可控與服務(wù)差異化。36氪在招股書中了解到,
芯動聯(lián)科的經(jīng)營模式為Fabless,但與傳統(tǒng)Fabless模式不同之處在于,公司除了MEMS芯片設(shè)計之外,還通過與MEMS晶圓代工廠、封裝廠合作,開發(fā)了適用于自身傳感器產(chǎn)品的MEMS工藝方案和封裝方案,以保證產(chǎn)品質(zhì)量和良率。一方面,芯動聯(lián)科采用了
體硅深加工工藝,該工藝能夠解決真空度不穩(wěn)定、寄生電阻離散、圓片翹曲、結(jié)構(gòu)脫落等一系列工藝問題;另一方面,公司利用
CLCC封裝技術(shù),改進(jìn)了封裝結(jié)構(gòu)、材料和工藝條件,能顯著降低封裝應(yīng)力對傳感器性能的影響,同時提高抗沖擊能力。除此之外,面對下游客戶的高定制化、高檢測效率等多樣化需求,芯動聯(lián)科還自研了MEMS慣性傳感器成品測試系統(tǒng),兼容陀螺儀和加速度計測試,可做到多只產(chǎn)品并行測試,并且自動分析傳感器重要性能指標(biāo),從而提高產(chǎn)能和測試效率。 現(xiàn)階段,無需自建晶圓加工廠為芯動聯(lián)科幫助大幅降低了資本投入和時間成本,但也限制了整體生產(chǎn)規(guī)模和能力的發(fā)展。

芯動聯(lián)科MEMS加速度計系列產(chǎn)品(圖源:芯動聯(lián)科招股書)科技成果轉(zhuǎn)化是每一家硬科技企業(yè)繞不開的一環(huán)。在2019年-2022年H1,芯動聯(lián)科的研發(fā)投入持續(xù)增長,分別為1534.27萬元、2601.97萬元、4050.65萬元和2566.63萬元,占同期營收比重的19.20%、23.96%、24.39%和37.76%。但從市場化進(jìn)程上看,從產(chǎn)品研發(fā)成功到客戶試產(chǎn)、量產(chǎn)一般需要2-5年,周期性較長,如何保證研發(fā)和產(chǎn)品測試、試產(chǎn)等階段的順利推進(jìn),對芯動聯(lián)科來說亦是一大考驗。
03、無控股股東,早期三大關(guān)鍵技術(shù)人物
人才團(tuán)隊方面,報告期內(nèi),芯動聯(lián)科擁有碩士或博士學(xué)位員工29人,占比37.18%;擁有研發(fā)人員45名,占比57.69%,整體在MEMS陀螺儀、MEMS加速度計和MEMS壓力傳感器等領(lǐng)域建立了相對完善的研發(fā)團(tuán)隊,并涵蓋MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)。據(jù)招股書披露,本次發(fā)行前芯動聯(lián)科的前三大股東分別為
MEMSlink、北方電子院、北京芯動,持股比例分別為23.43%、23.20%、15.64%,不存在單一大股東,無控股股東。其中,金曉冬與毛敏耀各持有MEMSl
ink的70%和30%股權(quán),金曉冬與宣佩琦各持有北京芯動的50%股權(quán),其中金曉冬同時擔(dān)任MEMSl
ink董事和北京芯動經(jīng)理,宣佩琦擔(dān)任北京芯動監(jiān)事。也就是說,宣佩琦、毛敏耀、MEMSl
ink、北京芯動與金曉冬構(gòu)成一致行動關(guān)系,金曉冬為芯動聯(lián)科的實際控制人。值得注意的是,在芯動聯(lián)科成立之初,金曉冬、宣佩琦、毛敏耀三人通過MEMSl
ink和北京芯動,向芯動聯(lián)科提供了MEMS陀螺儀與ASIC芯片的相關(guān)技術(shù),為公司的產(chǎn)品研發(fā)和迭代打下了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。隨著芯動聯(lián)科的發(fā)展,在2020年前后,金曉冬、宣佩琦、毛敏耀等人在逐漸將公司的主要研發(fā)工作過渡給以華亞平、張晰泊等為核心的研發(fā)團(tuán)隊。以華亞平為核心的研發(fā)團(tuán)隊,與金曉冬等人共同研發(fā)了公司的第二代陀螺儀產(chǎn)品,且主導(dǎo)了第三代MEMS陀螺儀產(chǎn)品和高性能MEMS加速度計產(chǎn)品的研發(fā),并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。如今,MEMS器件已經(jīng)滲透至人們生活的方方面面。據(jù)Yole統(tǒng)計和預(yù)測,全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模將從2021年的136億美元,增長至2027年的223億美元,2021-2027年復(fù)合增長率為9%,其中消費電子、汽車、工業(yè)是最大的三個細(xì)分市場。

全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測(圖源:芯動聯(lián)科招股書)不過,全球MEMS市場仍長期被Honeywell(霍尼韋爾)、ADI(亞德諾)等國際巨頭占據(jù),2021年前十大MEMS公司的市場占比達(dá)57.94%,市場集中度高。壁壘之下亦醞釀著新機(jī)?;乜磭鴥?nèi)市場,2020年我國MEMS市場規(guī)模達(dá)736.7億元,同比增長23.24%,增速持續(xù)高于全球。賽迪顧問數(shù)據(jù)預(yù)測,2022年我國MEMS市場規(guī)模將突破千億元大關(guān)。對芯動聯(lián)科來說,邁過IPO這扇門,是它從0走向1的階段性勝利,也是它從1走向10的起點。