近日，36氪獲悉，單目3D視覺(jué)感知技術(shù)公司維悟光子（北京）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“維悟光子”）完成超千萬(wàn)元的天使輪融資，本輪投資方為真格基金，融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)展。

維悟光子成立于2022年4月，是清華大學(xué)科研成果轉(zhuǎn)化的高科技企業(yè)。公司專注于被動(dòng)單目3D視覺(jué)感知技術(shù)的研發(fā)，為消費(fèi)電子、汽車智能化、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療檢查等場(chǎng)景提供低成本、小體積、低功耗的3D感知解決方案。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球3D感知市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的約70億美元提升至2026年的約150億美元。然而現(xiàn)有ToF、結(jié)構(gòu)光和雙目視覺(jué)等3D感知方案在成本、體積和功耗等方面存在局限，如ToF和結(jié)構(gòu)光方案需使用昂貴的激光發(fā)射器，器件成本較高；SPAD芯片又限制了ToF分辨率的提升，同時(shí)造成發(fā)熱嚴(yán)重等問(wèn)題；結(jié)構(gòu)光和雙目方案則受其成像原理的基線限制，模組體積無(wú)法減小，且對(duì)校準(zhǔn)和標(biāo)定的精度要求較高。

維悟光子提出了全球首創(chuàng)的被動(dòng)單目3D感知方案，該方案是基于微納光學(xué)和計(jì)算成像等技術(shù)的軟硬件聯(lián)合創(chuàng)新。硬件端，通過(guò)利用成熟半導(dǎo)體工藝制造的新型衍射光學(xué)元件（超表面），將三維信息編碼在由傳統(tǒng)CMOS獲取的單幅圖像上；軟件端，通過(guò)自研計(jì)算成像算法解碼，可以同時(shí)獲得目標(biāo)場(chǎng)景高精度、自配準(zhǔn)的三維點(diǎn)云和二維圖像。

單目3D相機(jī)示意圖

相較于已有的三維感知方案，維悟光子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO倪一博表示：“維悟光子單目3D方案在成本、體積和功耗等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，且精度能夠達(dá)到現(xiàn)有方案的水平。以AR手勢(shì)交互場(chǎng)景為例，基于二維圖像的傳統(tǒng)方案精度較低，各廠商轉(zhuǎn)向三維手勢(shì)交互方案。而用戶對(duì)于AR眼鏡的重量和體積較為敏感，雙目方案受其測(cè)距原理制約，眼鏡剛度和重量較大，佩戴體驗(yàn)較差；ToF方案則需解決功耗、發(fā)熱和分辨率等問(wèn)題。維悟光子單目3D視覺(jué)方案能夠較好滿足該場(chǎng)景的產(chǎn)品需求，為用戶帶來(lái)更好的手勢(shì)交互體驗(yàn)。

成立至今，公司已實(shí)現(xiàn)單目3D相機(jī)全棧技術(shù)的落地，產(chǎn)品完成兩個(gè)版本的優(yōu)化迭代。目前，公司正致力于優(yōu)化微納工藝、器件設(shè)計(jì)和計(jì)算成像算法，持續(xù)提升3D成像效果。公司計(jì)劃于2023年下半年正式發(fā)布量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)模組，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)單目3D相機(jī)模組在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中的商業(yè)化落地。

單目3D相機(jī)模組

維悟光子創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自于清華大學(xué)精密儀器系頂尖實(shí)驗(yàn)室，兼具一流學(xué)術(shù)背景和全球領(lǐng)先硬科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司現(xiàn)已具備折衍/折超混合體系光學(xué)設(shè)計(jì)、微納光學(xué)元件量產(chǎn)工藝和計(jì)算成像算法等全棧能力，并擁有被動(dòng)單目3D感知技術(shù)相關(guān)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。