本輪半導(dǎo)體下行周期是否正接近尾聲？當(dāng)前時點(diǎn)如何尋找業(yè)績彈性更大的標(biāo)的？

在3月2日第一財(cái)經(jīng)新賽道圍爐直播中，賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉、嘉實(shí)基金制造業(yè)主分析師陳俊杰、長江證券電子分析師鐘智鏵就此話題展開了討論。

“整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在底部，去庫存可能還需少則一個季度，多則2~3個季度。去庫存完成后，半導(dǎo)體可能會重拾周期復(fù)蘇。”陳俊杰表示，先調(diào)整庫存的細(xì)分子行業(yè)可能會先走出來，即“先進(jìn)先出”。

鐘智鏵也持類似觀點(diǎn)。他認(rèn)為，2019年中到2023年中是2019年開啟的新一輪長周期中的第一輪中型周期，后續(xù)第二輪中型周期的起點(diǎn)會出現(xiàn)在今年年中到年底，下半年會逐漸恢復(fù)。

那么，哪些產(chǎn)品的需求能“先出”？哪些半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績彈性更大？

設(shè)計(jì)企業(yè)成本改善，封測回暖緊跟其后

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、代工、制造、封測等?！皬漠a(chǎn)業(yè)鏈角度來看，下游應(yīng)用行業(yè)對芯片的需求傳導(dǎo)路徑是從‘設(shè)計(jì)——制造——封裝測試’，通常集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)會率先有良好的市場表現(xiàn)。”滕冉表示。

鐘智鏵表示，設(shè)計(jì)公司早前在2021年超額下的一批價格相對較貴的晶圓訂單會在2022年年底至2023年年中逐步完成，2023年之后一些新的訂單可能是相對更便宜的價格，這意味著設(shè)計(jì)公司未來隨著庫存去化，整體成本有望改善。

陳俊杰認(rèn)為，下游需求回暖，設(shè)計(jì)公司最先知道，也最先有反應(yīng)。但最近這兩年，由于之前行業(yè)高景氣的狀態(tài)，2019年到2020年晶圓代工廠的產(chǎn)能都非常緊張，存在很多加單或 overbook的現(xiàn)象，這導(dǎo)致需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過晶圓廠的代工承載能力。因此當(dāng)下行周期來臨時，會發(fā)生砍單和去庫存的過程，即此前產(chǎn)品可能不做封測，而當(dāng)需求復(fù)蘇，有客戶來提單后，再讓封測廠做封測，而不是向晶圓代工廠下單做新品。因此在短周期里，可能是“設(shè)計(jì)——封測——代工”的傳導(dǎo)順序。

先進(jìn)封裝今年或現(xiàn)爆發(fā)性增長

“從部分公司財(cái)報可以看出，2022年四季度至2023年一季度，應(yīng)用在游戲領(lǐng)域的GPU表現(xiàn)超市場預(yù)期，下游需求也開始回暖復(fù)蘇，服務(wù)器領(lǐng)域需求較弱；還有一些公司財(cái)報顯示，中高端功率器件目前仍然呈現(xiàn)出供不應(yīng)求態(tài)勢?！标惪〗鼙硎?。

滕冉主要關(guān)注新興領(lǐng)域。他認(rèn)為，從0到1的下游應(yīng)用領(lǐng)域能夠帶動更多的需求增長。

“新興應(yīng)用領(lǐng)域從0到1過程對半導(dǎo)體芯片需求增長有帶動作用，例如CHATGPT應(yīng)用背后，大模型向更高參數(shù)迭代，更豐富的AIGC應(yīng)用的出現(xiàn)，推動算力芯片市場規(guī)模持續(xù)上升。我們做過測算，按照現(xiàn)有的chatGPT訪問量來計(jì)算，建數(shù)據(jù)中心、加上訓(xùn)練芯片和推理芯片可能需要30億美元甚至更多，這還只是一次性投資成本?！?/p>滕冉表示，先進(jìn)封裝也是一個持續(xù)性的主題，2023年會有一個爆發(fā)式的增長，這種增長一方面可以為企業(yè)降低成本，另一方面也更適應(yīng)當(dāng)前國際貿(mào)易環(huán)境。

陳俊杰也有類似觀點(diǎn)。他認(rèn)為，在新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品替代或產(chǎn)品力提升的國內(nèi)廠商是值得關(guān)注的方向。

“比如部分模擬芯片，或者是車載數(shù)?；旌闲酒?，服務(wù)器里多項(xiàng)控制器dot模式等芯片，都有國內(nèi)廠商正在開發(fā)，他們正處于從0~1的過程，一旦他們的產(chǎn)品完成流片，在下游廠商得到認(rèn)證，或者進(jìn)入量產(chǎn)階段，會給公司帶來不錯的業(yè)績彈性?！标惪〗芊Q。

“從1~100的過程也值得關(guān)注。”滕冉補(bǔ)充道，比如說車規(guī)級芯片，尤其是國內(nèi)做得比較多的車規(guī)MCU，過去主要集中在控制或者周邊的區(qū)域，這些MCU未來將向動力底盤安全等汽車核心領(lǐng)域切入。

“消費(fèi)類和家電類的需求恢復(fù)更快一些。”鐘智鏵認(rèn)為，2022年11月、 12月平板的銷量分別提升17%、20%，空調(diào)產(chǎn)量也在12月增長20%，今年隨著產(chǎn)業(yè)鏈加速去庫存，這類消費(fèi)品有望拉動芯片需求。

“近期調(diào)研發(fā)現(xiàn)，目前照明需求較弱，但顯示需求有所回暖，存儲和MCU的需求也在回暖，價格觸底是大概率事件，但大規(guī)模反彈還要看需求力度?！辩娭晴f補(bǔ)充道，像車規(guī)級工業(yè)級產(chǎn)品，2022年需求一直很旺，2023年上半年需求也會較好，在本身沒有太降價的背景下，也暫時還談不上觸底?！鞍凑障掠稳澐制奉?，一部分需求其實(shí)并沒有衰弱，另一部分需求在逐步回暖?！?/p>本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。