半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

設(shè)計支撐

EDA—EDA—Synopsys、Cadence、Siemens, Keysight、Altium、SILVACO；華大九天，概倫電子、芯愿景、國微集團(tuán)、廣立微、芯華章、藍(lán)海微、超逸達(dá)、鴻芯納微、行芯、國微思爾芯、全芯智造。全球75億美元，國內(nèi)需求66億。（全球130億美元）

IP—IP—ARM、Synopsys、Cadence、Achroix、Rambus、VeriSilicon；芯原股份（全球70億美元）

材料

制造材料

襯底及外延—日本信越化學(xué)、日本盛高、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic AG、韓國SK；滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微。全球市場150億美元，國內(nèi)占25%。

光掩模—美國?？四崴埂⒋笕毡居∷?，日本凸版印刷；清溢光電，菲利華，無錫華潤、無錫中微。全球市場50億美元，國產(chǎn)4%

光刻膠及輔助—日本 JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、住友化學(xué)，富士膠片，陶氏化學(xué)，杜邦；晶瑞電材、南大光電、北京科華、上海新陽，徐州博康，彤程新材。全球市場100億美元，半導(dǎo)體25億美元。國產(chǎn)5%。

濕電子化學(xué)品—巴斯夫、亞什蘭、霍尼韋爾、德國漢高、關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、東京應(yīng)化、住友化學(xué)、杜邦、Merk；江化微、多氟多、格林達(dá)、怡達(dá)股份、雅克科技、飛凱材料、新宙邦、晶瑞電材、潤馬股份。全球市場60億美元，半導(dǎo)體27億美元，國產(chǎn)25%。

電子特種氣體—美國空氣化工、德國林德、法國液化空氣和日本太陽日酸；華特氣體、金宏氣體、凱美特氣、昊華科技、雅克科技和南大光電。全球市場500億美元，半導(dǎo)體53億美元，中國占40%。

濺射靶材—霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、住友化學(xué)、普萊克斯；江豐電子、有研新材、隆華。全球市場250億美元、半導(dǎo)體8億美元、國產(chǎn)40%。

CMP—陶氏化學(xué)、Cabot卡博特微電子、Thomas West、日立、FUJIMI、慧瞻材料（ Versum）;鼎龍股份、江豐電子，蘇州觀勝，安集科技，深圳力合、上海新安納、天津晶嶺。全球市場30億美元，中國占18%。

刻蝕、去膠液—巴斯夫、Dupoint、ATMI；上海新陽、安集成科技。

前驅(qū)體—南大光電、雅克科技。

基板—陶氏化學(xué)、京瓷、賀利氏；深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)。93億美元，國產(chǎn)5%。（全球半導(dǎo)體需求450億美元）

封測材料

引線框架—賀利氏、日立化成、住友金屬；康強電子。38億美元。國產(chǎn)40%。

鍵合金屬絲—賀利氏、MK電子、住友金屬；康強電子、貴研鉑業(yè)。36億美元，國產(chǎn)30%。

陶瓷材料—京瓷、日本NGK/NTK；中瓷電子、三環(huán)集團(tuán)。25億美元，國產(chǎn)10%。

探針—Leeno、大中探針、先得利；和林微納、臺易電子。11億美元，國產(chǎn)10%

氧化/退火—AMA、TEL、Kokusai、ASM；北方華創(chuàng)、屹唐股份。22億美元，國產(chǎn)30%。（全球半導(dǎo)體需求250億美元）

設(shè)備

制造設(shè)備

光刻機—ASML，韓國 NIKON、CANON，上海微電子。全球166億美元，國產(chǎn)3%。

涂膠顯影—TEL、Screen；芯源微。35億美元，國產(chǎn)5%

刻蝕設(shè)備—Lam、TEL、AMAT、韓國SEMES、東京電子、美國科磊；中微公司、北方華創(chuàng)。全球195億美元，國產(chǎn)20%。

離子注入擴散—AMAT、Axcelis、Sumitomo; 凱世通、中科信。22億美元。國產(chǎn)4%。

AMAT、Lam、TEL、ASML、美國應(yīng)用材料、; 北方華創(chuàng)、拓荊科技。全球150億。

薄膜沉積—美元。國產(chǎn)8%。

清洗設(shè)備—Screen、TEL、Lam、SEMS；盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技。53億美元，國產(chǎn)30%。

金屬化PVD—AMAT、Ulvac、Evatec、KLA；北方華創(chuàng)

CMP拋光—AMAT、Ebara; 華海清科、眾硅科技。全球26億美元。國產(chǎn)14%。

量檢測設(shè)備—KLA、AMAT、日立、ASML；精測電子、中科飛測、上海睿勵。96億美元，國產(chǎn)4%。

減薄機—DISCO、Accretech；中電科、蘭新高科

晶圓切割— 晶圓切割 DISCO、Accretech；中電科、光力科技。20億美元。國產(chǎn)20%。（ 整體規(guī)模900億美元）

封裝設(shè)備

貼片鍵合機—Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa；艾科瑞思、大連佳峰、新益昌。22億美元，國產(chǎn)10%。

焊線機—ASM Pacific、K&S、Shinkawa；中電科、深圳翠濤、奧特維。17億美元。國產(chǎn)15%

模塑機—Towa、Yamada、Besi；富仕三佳

切筋成型機—ASM Pacific、Besi；杰諾特精密、東莞朗誠

探針臺—Accretech、東京電子；深圳矽電。12億美元，國產(chǎn)5%。

測試機—Teradyne、Cohu 、Advantest；華峰測控、長川科技、上海宏測。49億美元，國產(chǎn)30%。（整體規(guī)模75億美元）

分選機—科林、Advantest；長川科技、深科達(dá)。14億美元，國產(chǎn)40%

CPU—高通、Intel、IBM、AMD、蘋果、三星；海思、飛騰、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、瑞芯微、晶晨股份、上海兆芯、龍芯中科、申威，北京君正、紫光展銳。

GPU—英偉達(dá)、AMD、Intel、高通、Imagination；景嘉微、兆芯、龍芯中科、壁仞科技、摩爾線程、天數(shù)智芯、瀚博半導(dǎo)體、沐曦。（整體規(guī)模80億美元）

中游制造

邏輯芯片

FPG—AIntel、Microchip、Xilinx(賽靈思)、萊迪思(Lattice)；復(fù)旦微電子、紫光國微、國微集團(tuán)、上海安路信息、京微雅格、上海遨格芯微電子、高云半導(dǎo)體

ASIC—谷歌、Intel、高通、 ICsense、英飛凌；海思、寒武紀(jì)、地平線、燧原科技、中星微電子、西井科技、奕斯偉、睿思芯科

MCU/MPU—Renesas、NXP、英飛凌、微芯、CYPRESS，TI，臺灣華邦電子，三星，日立；海思、復(fù)旦微電子、青島東軟載波、上海中穎電子、中國電子、華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新，

SOC 高通、三星、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科；瑞芯微、北京君正、海思、地平線、平頭哥、中科藍(lán)訊、黑芝麻、全志科技、晶晨半導(dǎo)體、富瀚微

模擬芯片

信號鏈芯片—德州儀器、亞德諾、思佳訊、美光、美信半導(dǎo)體、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、恩智浦；圣邦股份、思瑞浦、納芯微、芯海科技、瀾起科技、士蘭微電子、艾為電子、力合微、翱捷科技、諾領(lǐng)科技、奇芯光電、聚芯微電子。國產(chǎn)12%

電源管理芯片—德州儀器、亞德諾、瑞薩科技、安森美、美信半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、微芯；矽力杰、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、希荻微、富滿電子、思瑞浦、上海貝嶺、國產(chǎn)率12%

存儲芯片

RAM—三星、日立、西部數(shù)據(jù)、Intel、美光、韓國SK、Cypress、安森美、臺灣華邦電子；長江存儲，兆易創(chuàng)新，紫光國芯，長鑫存儲，普冉半導(dǎo)體、東芯半導(dǎo)體

FLASH—臺灣旺宏電子，臺灣華邦電子，兆易創(chuàng)新，紫光國芯，武漢新芯、東芯半導(dǎo)體，得一微電子、英韌科技

ROM—臺灣旺宏電子；普冉半導(dǎo)體

汽車芯片

計算與控制—德州儀器、高通、ADI、英特爾、英偉達(dá)；地平線、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易創(chuàng)新、中穎電子、全志科技、復(fù)旦微電、紫光國微、安路科技

功率芯片—圣邦股份、思瑞浦、納芯微、希荻微；比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技、東微半導(dǎo)、時代電氣、華潤微、宏微科技、新潔能、揚杰科技

傳感器—安森美、索尼、三星、恩智浦、德州儀器；納芯微、格科微、韋爾股份、長光華芯、敏芯股份

分立器件

存儲芯片—美光科技、三星、賽普拉斯、鎧俠、SK海力士等；合肥長鑫，北京君正、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、普冉股份、聚辰股份

模擬芯片—德州儀器、ADI、恩智浦、ST；圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、力芯微

IGBT— 英飛凌、三菱、富士電機、安森美和賽米控；時代電氣、新潔能、華潤微、士蘭微、東微半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)體、宏微科技；國內(nèi)市場280億人民幣

MOSFET—英飛凌、安森美、三安光電、安世半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、日立、東微半導(dǎo)、華潤微、士蘭微、揚杰科技、新潔能、捷捷微電，樂山無線電，深圳深愛半導(dǎo)體，蘇州鍇威特，銳駿半導(dǎo)體，立昂微；全球70億美金，國產(chǎn)10%

光電器件

光電器件—華工科技、光電股份、中航光電-國內(nèi)市場3000億

制造代工

傳感器

傳感器—漢威科技、燦瑞科技、奧迪威、四方光電、思特維；全球450億美元、國內(nèi)占40%。

硅片

晶圓代工—臺積電、三星、韓國SK、TI、格羅方德、XFAB、聯(lián)華電子、高塔半導(dǎo)體、DB HiTek東部高科、日立、臺灣世界先進(jìn)VIS、powerchip、瑞薩科技、ST(意法半導(dǎo)體；中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微電子、士蘭微電子。

化合物

化合物代工—穩(wěn)懋（3105 TT）；三安光電、捷捷微電、聚燦光電

封測

封測—Amkor、三星、韓國SK、意法半導(dǎo)體、臺灣矽品科技、臺灣南茂科技、臺灣京元電子；日月光、長電科技、西安力成科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華潤微電子

消費電子

智能手機

所有芯片—各大手機廠商

PC電腦

所有芯片—各大PC廠商

可穿戴設(shè)備

微處理器為主—三星、蘋果、華為、小米等

智能家電

微處理器為主—西門子、博士、三星、美的、海爾、小米、格力等

下游應(yīng)用

人工智能

內(nèi)容分析

邏輯芯片為主—大型算力中心，服務(wù)器，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，政府部門，人工智能服務(wù)企業(yè)

機器人

各類芯片—ABB，庫卡、哈工大機器人、擎朗、FANUC、YASKAWA、海爾、美的等機器人廠商

電能控制

功率芯片—比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等

移動通信

汽車電子

主控系統(tǒng)

MCU—比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等

通信設(shè)備

模擬芯片為主—思科、諾基亞、蘋果、中興通訊、華為

大型設(shè)備

云/IDC中心 邏輯芯片為主

阿里云、華三、華為、騰訊云、浪潮云、百度云、萬國數(shù)據(jù)、世紀(jì)互聯(lián)等

工程機械 所有芯片 三一重工、CATERPILLAR、三菱、日立、KOMATSU、徐工集團(tuán)等

醫(yī)療設(shè)備 所有芯片

飛利浦、西門子、強生、GE、美國美敦力、邁瑞醫(yī)療、樂普醫(yī)療、魚躍醫(yī)療、新華醫(yī)療

安防

交通工具 所有芯片 西門子、中國中車、Kawasaki、Alstom、三菱重工、中船重工、龐巴迪公司

安防設(shè)備 邏輯芯片為主 ?？低暋⒋笕A、BOSCH、浙江宇視科技、Axis、天地偉業(yè)

新能源 光伏儲能 功率器件為主

固德威、華為、協(xié)鑫集團(tuán)、科華技術(shù)、陽光電源、深圳古瑞瓦特、SMA Solar Technology