2023年6月16日，由數(shù)央網(wǎng)、數(shù)央公益聯(lián)合國(guó)內(nèi)眾多財(cái)經(jīng)及科技媒體共同主辦的2023國(guó)際智造節(jié)暨2023國(guó)際硬科技峰會(huì)將在北京舉行，活動(dòng)主題為：科技驅(qū)動(dòng) 智造未來(lái)。

國(guó)際智造節(jié)以推進(jìn)智能制造建設(shè)為使命，通過(guò)構(gòu)建多元、開(kāi)放的交流與合作平臺(tái)，全面展示產(chǎn)業(yè)、企業(yè)探索踐行智能制造的經(jīng)驗(yàn)與成果，推動(dòng)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，引領(lǐng)制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化發(fā)展，為加快形成具有中國(guó)特色的智能制造發(fā)展道路提供助力。

作為智能制造與硬科技領(lǐng)域的焦點(diǎn)活動(dòng)，2023國(guó)際智造節(jié)預(yù)計(jì)出席嘉賓1000余人，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)將匯聚全球超過(guò)300家智能制造品牌，超過(guò)130位重要嘉賓分享前沿觀點(diǎn)，深度參與媒體達(dá)200余家，主流媒體報(bào)道達(dá)3000余篇。

2023國(guó)際智造節(jié)候選品牌：芯訊通

芯訊通無(wú)線科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）成立于2002年，20年來(lái)一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模組、3G、2G無(wú)線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺(tái)的模組及解決方案。

根據(jù)美國(guó)知名市場(chǎng)研究公司ABI Research Inc.最新的M2M報(bào)告顯示，芯訊通無(wú)線通信模組銷售量連續(xù)四年全球領(lǐng)先。作為模組行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有雄厚的研發(fā)實(shí)力，上海、重慶、沈陽(yáng)、深圳、西安設(shè)立的五大創(chuàng)新研發(fā)中心配備全套的5G 研發(fā)設(shè)備和檢測(cè)儀器，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的5G 實(shí)驗(yàn)室。