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硬科技已經(jīng)占據(jù)當(dāng)今科技行業(yè)的半壁江山，為世界經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)。硬科技主要包括人工智能、航空航天、生物技術(shù)、光電芯片、新一代信息技術(shù)、新材料、新能源和智能制造等領(lǐng)域。

2023年3月29日，在與2023 IIC SH 2023展會同期舉辦的，由AspenCore組織的“第二屆碳中和暨綠色能源電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇”上，中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理、半導(dǎo)體組組長盧小保先生圍繞“從硬科技視角看新能源半導(dǎo)體投資機(jī)會”分享了見解。在演講中，盧小保先生強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)最重要的三大投資機(jī)會是在數(shù)據(jù)中心、智能汽車，以及新能源相關(guān)領(lǐng)域。

半導(dǎo)體投資機(jī)會一：數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域

在人工智能時代，最大的半導(dǎo)體投資機(jī)會是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心的能源消耗是一個重要的問題，單個CPU/GPU的功耗高達(dá)350W，峰值為700W，預(yù)計將增加到500W/1000W甚至更高。2020年3月，工業(yè)和信息化部報告稱，國內(nèi)有超過40萬個數(shù)據(jù)中心，占全社會年耗電量的1.5%。計算能力是人工智能時代最關(guān)鍵的資源，但能源消耗是主要瓶頸，散熱是最大的挑戰(zhàn)。

然而，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)存在著投資機(jī)會。數(shù)據(jù)中心的大量投資和建設(shè)，無疑需要大量的芯片。無論是傳統(tǒng)的CPU、GPU，還是各種AI芯片、交換機(jī)芯片等，這類芯片都將被大量使用。其中，節(jié)能型集成電路產(chǎn)品起著至關(guān)重要的作用，如新興的處理器架構(gòu)（Arm/RISC-V），其功耗低于傳統(tǒng)服務(wù)器X86。因此，Arm或RISC-V極有可能在未來取代x86。

圖1：Chiplet（芯粒）

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，有各種技術(shù)出現(xiàn)，可以為大規(guī)模減少能源消耗提供機(jī)會。例如，DPU可以取代CPU來處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，而GPU可以取代傳統(tǒng)的CPU業(yè)務(wù)。此外，Chiplet技術(shù)、AI芯片和光子計算芯片可以帶來更低的能源消耗。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，各種算力技術(shù)可以幫助降低能耗。其他新興技術(shù)，如低功耗存儲技術(shù)、各種大功率電源技術(shù)、先進(jìn)的散熱技術(shù)和高速通信技術(shù)，都在促進(jìn)能耗降低方面發(fā)揮著作用。

半導(dǎo)體投資機(jī)會二：智能汽車領(lǐng)域

智能汽車領(lǐng)域是人工智能時代的第二大半導(dǎo)體投資機(jī)會。隨著智能化的到來，汽車中的半導(dǎo)體含量也大大增加。智能汽車有兩個屬性--新能源和智能化。前者涉及從化石燃料到電能或氫能的轉(zhuǎn)變，而后者則包含了輔助駕駛、自動駕駛、車內(nèi)智能、電氣化和網(wǎng)絡(luò)化。電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和自動駕駛的融合為功率器件提供了巨大的機(jī)會。從傳統(tǒng)燃油汽車到新能源汽車，半導(dǎo)體器件的使用量已經(jīng)增加了五倍。IGBT、CoolMOS、碳化硅、Si MOS、氮化鎵、功率器件模塊、功率器件、驅(qū)動芯片、MCU和DSP等功率半導(dǎo)體將享受長期的繁榮周期，提供絕佳的投資機(jī)會。

圖2：CoolMOS 600V High Voltage PFD7 MOSFET Series from Infineon （英飛凌的CoolMOS 600V高壓PFD7 MOSFET系列）

此外，與自動駕駛相關(guān)的AI芯片和算術(shù)芯片、通信芯片、傳感器、算法、軟件、高精度地圖、導(dǎo)航、車載智能、人機(jī)交互、電池相關(guān)技術(shù)（BMS技術(shù)、總線技術(shù)算法、傳感、熱管理）也是關(guān)鍵產(chǎn)品。隨著整個汽車系統(tǒng)從400V到800V的發(fā)展，高壓技術(shù)、保護(hù)技術(shù)、總線技術(shù)等都有更好的機(jī)會。

半導(dǎo)體投資機(jī)會三：新能源相關(guān)領(lǐng)域

除了數(shù)據(jù)中心和智能汽車/新能源汽車，在其他與新能源相關(guān)的領(lǐng)域也存在著大量的半導(dǎo)體投資機(jī)會。在“碳中和”的整體大背景之下，提高光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電力傳輸、儲能、充電和其他過程中的能源利用和轉(zhuǎn)換效率變得至關(guān)重要。在這些過程中，功率器件的需求量將很大。

圖3：IGBT（功率模塊）

不僅新能源汽車對功率器件的需求將激增，而且空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、煤氣灶、電風(fēng)扇、空氣凈化器、加濕器、新風(fēng)系統(tǒng)、吹風(fēng)機(jī)、吸塵器、地板機(jī)器人、機(jī)器人、平衡車、電動牙刷等家用電器的需求也將迅速增加。它們都將需要MOS和IGBT模塊。此外，工業(yè)電機(jī)、電梯、起重機(jī)、高鐵、地鐵、5G基站以及任何涉及電力轉(zhuǎn)換、傳輸和存儲的過程都將需要大量的功率器件。因此，IGBT、Si MOS、CoolMOS、SiC、GaN代表巨大的投資機(jī)會。

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