創(chuàng)業(yè)邦獲悉，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端封裝基板供應(yīng)商芯愛(ài)科技（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯愛(ài)科技”）宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門(mén)聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資。

本輪融資將用于產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)及研發(fā)投入。華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

芯愛(ài)科技專(zhuān)注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷(xiāo)售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司擁有行業(yè)稀缺的整建制高端基板專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術(shù)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)高端基板領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，致力成為國(guó)內(nèi)高端基板創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)先者。

公司工廠坐落在南京市浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，打造了一個(gè)高精密、高潔凈度以及高度自動(dòng)化、高度智能化的封裝基板生產(chǎn)園區(qū)。工廠一、二期占地共415畝，初期總投資將達(dá)到45億人民幣以上，年產(chǎn)可達(dá)145萬(wàn)片高端基板。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

芯愛(ài)科技表示：芯愛(ài)科技匯聚了IC設(shè)計(jì)、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造的復(fù)合型專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，深刻了解基板市場(chǎng)的發(fā)展痛點(diǎn)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)需求，致力于成為最了解IC設(shè)計(jì)公司的基板方案提供商。本次融資再度獲得多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的鼎力支持，我們將攜手新老股東，持續(xù)投入到高端封裝基板的研發(fā)與制造，為我們的客戶(hù)提供值得信賴(lài)的高質(zhì)量產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。

和利資本合伙人曾國(guó)益表示：面向先進(jìn)封裝的IC載板技術(shù)、工藝、商業(yè)門(mén)檻都非常高，中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速更迭，也亟需兼具成熟量產(chǎn)能力和前瞻性研發(fā)能力的高端IC載板供應(yīng)商。芯愛(ài)團(tuán)隊(duì)源自于行業(yè)內(nèi)的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，在技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、量產(chǎn)良率控制、供應(yīng)鏈管理及下游業(yè)務(wù)拓展等方面均積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，是具備成長(zhǎng)為行業(yè)一流企業(yè)的稀缺團(tuán)隊(duì)。

華興資本集團(tuán)華興證券硬科技負(fù)責(zé)人阮孝莉表示：芯愛(ài)科技集人才、技術(shù)、訂單及管理資源等優(yōu)勢(shì)于一身，致力于在IC基板市場(chǎng)中提供創(chuàng)新型的技術(shù)與服務(wù)，成為行業(yè)領(lǐng)跑者和推動(dòng)者。公司專(zhuān)注于高端封裝基板，打造從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的一站式服務(wù)模式，契合客戶(hù)需求，有望突破目前國(guó)內(nèi)高端封裝基板幾乎完全依靠進(jìn)口的局面。附