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「鈦媒體Pro周報(bào)」通過(guò)鈦媒體TMTbase全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)，匯總國(guó)內(nèi)外一周投融資事件和熱點(diǎn)，旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶，以時(shí)間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢(shì)，把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。

行業(yè)報(bào)告目錄

報(bào)告全文4211字，插圖8張

1、行業(yè)重點(diǎn)導(dǎo)讀

2、一級(jí)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.1、國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

2.2、國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

2.3、國(guó)外一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

2.4、國(guó)外鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

尋求項(xiàng)目曝光可發(fā)項(xiàng)目資料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顧：【硬科技周報(bào)】第16周：全釩液流電池提供商“融科儲(chǔ)能”融資超10億元，家庭能源評(píng)估企業(yè)Enter獲得1940萬(wàn)歐元A輪融資

重·點(diǎn)·導(dǎo)·讀

硬科技全球投融項(xiàng)目共收錄61起，國(guó)內(nèi)融資41起，國(guó)外融資20起；從融資領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、能源與新材料領(lǐng)域各發(fā)生11起融資，并列第一，智能硬件領(lǐng)域發(fā)生融資7起，位列第二；國(guó)外AI領(lǐng)域發(fā)生融資12起，位列第一。國(guó)內(nèi)投融資方面，儲(chǔ)能電池碳族材料研發(fā)企業(yè)“碳什科技”連獲兩輪融資，封裝基板供應(yīng)商“芯愛科技”完成超5億元A1輪融資。國(guó)外投融資方面，碳管理服務(wù)商Greenly完成2300萬(wàn)美元A輪融資，印度航空航天技術(shù)開發(fā)商Inspecity獲得150萬(wàn)美元種子輪融資。自2022年4月24日起至4月30日，鈦媒體TMTbase全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄國(guó)內(nèi)、國(guó)外硬科技賽道投融資事件共61起，其中國(guó)內(nèi)融資41起，國(guó)外融資20起。

國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTbase全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄發(fā)生在國(guó)內(nèi)硬科技賽道的投融資事件41起。

?. 從融資數(shù)量上看，半導(dǎo)體、能源與新材料領(lǐng)域各11起，智能硬件領(lǐng)域7起，航空航天、AI領(lǐng)域各5起，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域2起。

?. 從融資數(shù)量上看，天使輪2起，天使+輪1起，Pre-A輪4起，A輪5起，A+輪1起，A++輪1起，B輪1起，戰(zhàn)略融資25起，摘牌1起。

?.本周披露的億級(jí)以上融資額項(xiàng)目共有3起，半導(dǎo)體領(lǐng)域2起，能源與新材料領(lǐng)域1起。

國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·推薦項(xiàng)目

半導(dǎo)體

碳化硅器件領(lǐng)域企業(yè)“清純半導(dǎo)體”宣布完成數(shù)億元A+輪融資

清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“清純半導(dǎo)體”）日前宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由蔚來(lái)資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國(guó)際聯(lián)合領(lǐng)投，老股東高瓴創(chuàng)投（GLVentures）持續(xù)加注，同時(shí)獲得宏微科技及多家電源和光伏企業(yè)等機(jī)構(gòu)鼎力支持。本次融資將用來(lái)完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、建設(shè)量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室并支撐產(chǎn)品上量。

清純半導(dǎo)體成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技設(shè)計(jì)公司，專業(yè)從事高端SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

封裝基板供應(yīng)商“芯愛科技”完成超5億元A1輪融資

近日，封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資，本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

芯愛科技是一家集成電路產(chǎn)業(yè)基板方案提供商，提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到測(cè)試等全方位IC基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA及FCBGA。

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海外一周融資事件、海外推薦項(xiàng)目及本周政策動(dòng)態(tài)見報(bào)告全文。

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