半導體制造的全球生態(tài)系統復雜且不易分離，美國通過補貼和行政手段，刺激本土建廠，遏制中國獲取先進技術，意圖鞏固先進工藝領域等本土產業(yè)安全，但美國在基礎芯片生產方面并沒有成本優(yōu)勢，在成熟市場仍需合作。中美供需互補，在成熟市場有望保持經濟合作、而核心硬科技領域被動切割，長期而言中國大陸有望培育出一套自給自足的產業(yè)鏈體系，過程中蘊含諸多國產化機會。產業(yè)本土化趨勢下，制造環(huán)節(jié)先行。行業(yè)周期有望2023年觸底反彈，制造板塊估值位于歷史低位，我們認為當前為制造板塊的較好配置時機。

 

▍半導體制造環(huán)節(jié)關系著芯片供應安全，成為各國產業(yè)政策焦點。

 

全球產能分布來看，截至2021年底，全球 IC 晶圓的月產能2160 萬片等效8英寸晶圓中，韓國占23％，中國臺灣地區(qū)占21％，中國大陸占16％，日本為15％，美洲為11％，歐洲為5％。近年來各地陸續(xù)頒布產業(yè)扶持政策，支持晶圓廠本土化建廠，呈現出建廠“軍備競賽”的特點。

 

▍美國：通過國會法案、商務部出口管制措施、外部結盟三方面措施刺激本土建廠，限制中國大陸獲取先進技術。

 

1）2022年8月通過的美國芯片法案包括直接補貼、稅收減免、設立機構等幾個方面的措施，其中與半導體直接相關的補貼金額767億美元。芯片法案的通過是臺積電、英特爾、格芯等廠商繼續(xù)大力在美擴產的基礎，通過提供政府補貼以彌補企業(yè)成本端的上浮。

 

2）2022年10月美國商務部出口管制新規(guī)實現了限制先進制程相關設備向中國大陸出口。

 

3）美國通過提議建立芯片四方聯盟（Chip 4），期望聯合日、韓、臺將中國大陸排除在其半導體產業(yè)鏈體系之外。除“Chip4”聯盟之外，美方正謀求與日本、荷蘭達成協議，共同限制對華出口先進芯片制造設備。

 

▍美國芯片制造復興計劃會成功嗎？

 

伴隨美國芯片法案頒布，多家國際半導體企業(yè)宣布在美投資計劃，總投資計劃超800億美元，包括臺積電、英特爾、三星、德州儀器、格芯等眾多企業(yè)。2022年12月6日，臺積電在美國亞利桑那州舉辦新廠上機典禮，美國總統拜登出席，隨著亞利桑那州鳳凰城的產業(yè)鏈配套日益完善，當地有望成為未來美國新的半導體產業(yè)中心。另一方面，美國建廠仍存在建廠成本高、人才招募難、產業(yè)鏈配套不足等諸多挑戰(zhàn)。我們認為美國芯片制造復興計劃構建于持續(xù)補貼和逆全球化的行政手段基礎之上，并不存在成本經濟性，其主要意義在于鞏固其先進制程工藝領域的本土產業(yè)安全，刺激本土產出的提升，但未必能夠成為長期全球產能的主流供給。

 

▍日本：強化日美合作，布局2nm先進芯片制造。

 

日本本土半導體制造偏弱，但擁有部分特色企業(yè)，重點材料設備配套供應鏈完善。日本政府在下一代先進制程方面雄心勃勃，希望重新躋身先進制程的領導行列，一方面補貼臺積電在日建廠，另一方面強化日美合作，成立研發(fā)主體LSTC和量產專門公司Rapidus，目標是于2027年量產2nm。

 

▍韓國：半導體為其經濟支柱產業(yè)，政府正在加快立法擴大本土制造產能。

 

2022年7月，韓國政府出臺《半導體超級強國戰(zhàn)略》，將大幅擴大對半導體研發(fā)和設備投資的稅收優(yōu)惠，引導企業(yè)截至2026年完成半導體投資340萬億韓元（約2600億美元），并爭取在未來10年培養(yǎng)15萬名專業(yè)人才。除政府外，三星、SK海力士等韓國企業(yè)也在努力擴大本土制造產能。韓國在半導體貿易和制造方面同時依賴中國和美國，因此韓國加入“Chip 4”態(tài)度謹慎。

 

▍中國臺灣：產業(yè)鏈減稅，臺積電持續(xù)投資先進產能。

 

中國臺灣通過《產業(yè)創(chuàng)新條例》修正草案，對于半導體產業(yè)鏈采取研發(fā)和資本開支抵稅。除臺積電等中國臺灣半導體大廠外，在臺研發(fā)的境外公司亦可適用。臺積電表示將持續(xù)在中國臺灣地區(qū)進行投資，對此法案樂觀其成。臺積電在新竹、臺南、臺中、高雄楠梓等地繼續(xù)大力投資，產能梯隊涵蓋1nm~28nm的產能建設。

 

▍歐洲：扶持半導體先進制程產能落地，提高供應能力以應對半導體短缺。

 

歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》（European Chips Act），擬動員超過430億歐元的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造，計劃到2030年，歐盟計劃將歐盟區(qū)在全球芯片生產的產能占比從目前的10％增加到20％。歐洲地區(qū)作為美國傳統盟友，對華半導體產業(yè)限制逐漸強硬，近期出現中方收購德芯片企業(yè)受阻、英國以安全名義要求聞泰科技出售Newport股權等事件。在荷蘭光刻機出口問題上，荷蘭受到來自美國方面的壓力限制，但處理原則仍是在商言商。

 

▍國內半導體制造產業(yè)鏈發(fā)生了哪些變化？

 

一方面，隨著國內下游需求的穩(wěn)步增長以及芯片國產化的持續(xù)提升，國內芯片制造需求有望繼續(xù)以高于全球的增速成長。另一方面考慮到美國對華持續(xù)的貿易打壓，我們認為未來可能出現部分客戶回流國內。這些成為國內制造企業(yè)保持穩(wěn)定擴產的基礎。根據我們統計，2022年國內12英寸晶圓廠總產能約135萬片/月（包含外資），若未來各規(guī)劃產能落地，將至少達到約327萬片/月，為當前國內產能的2.4倍。廣東正在著力打造中國集成電路產業(yè)第三極（繼長三角和北京之后），一批增量項目上馬，亦有望成為后續(xù)擴產重要力量。在當前外部限制加碼背景之下，我們預期后續(xù)政策力度有望繼續(xù)加大。

 

▍產業(yè)鏈格局或面臨重塑，機會在哪里？

 

當前產業(yè)格局現狀是，美國仍擁有行業(yè)規(guī)則制定的話語權，中國大陸擁有全球最大半導體下游需求市場，韓國、中國臺灣則是主要的半導體出口方。供需互補、合作緊密，短期難以徹底切割。

 

1）我們認為對于美國而言，推行完全的產能自給自足并不現實，美國在低價值量的基礎芯片生產方面沒有成本優(yōu)勢，美方仍需在成熟市場保持合作。

 

2）對于中國臺灣而言，臺積電赴美建廠的實質是將其先進生產技術、人才向美國轉移，長期不利于中國臺灣保持先進芯片技術領先性，或將為美方競爭對手培育更多資源。

 

3）對于中國大陸而言，我們認為未來中美將在成熟市場保持經濟合作、而核心硬科技領域被動切割，長期而言中國大陸有望培育出一套自給自足的產業(yè)鏈體系，這個過程中將蘊含諸多國產化機會。

 

4）在中美各自發(fā)展一套供應鏈體系的背景之下，日、韓、歐、中國臺灣的供應鏈企業(yè)或相應形成兩套供應體系，以分別適應雙方需求。

 

▍風險因素：

 

全球宏觀經濟低迷風險，下游需求不及預期，國際產業(yè)環(huán)境變化和貿易摩擦加劇風險，國產化推進不及預期，匯率波動等。

 

▍投資策略：

 

宏觀產業(yè)周期來看，制造板塊的景氣度2023年有望觸底反轉。基本面來看，制造景氣周期下行已開始體現至報表端，市場已price-in。制造板塊估值位于歷史低位，我們認為當前為較好配置時機。產業(yè)本土化，制造環(huán)節(jié)先行，我們認為應重點關注半導體制造本土化機會。

 

本文源自券商研報精選