華鑫證券有限責(zé)任公司何鵬程,石俊燁近期對(duì)南亞新材進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：前瞻布局高端CCL領(lǐng)域，逐步起量未來可期》，給予南亞新材買入評(píng)級(jí)。

南亞新材(688519)

事件

南亞新材發(fā)布2025年半年度報(bào)告：2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.05億元，同比增長(zhǎng)43.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為0.87億元，同比增長(zhǎng)57.69%。

投資要點(diǎn)

國(guó)內(nèi)覆銅板業(yè)領(lǐng)先地位，高頻高速產(chǎn)品逐步起量

公司的產(chǎn)品明細(xì)規(guī)格繁多，按照膠系大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4、無鹵無鉛兼容型FR-4、高頻高速、車用板、能源板、HDI及IC封裝基材等。公司系列產(chǎn)品在Dk/Df參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢(shì)，是國(guó)內(nèi)率先在各介質(zhì)損耗等級(jí)高速產(chǎn)品全系列通過華為認(rèn)證的內(nèi)資覆銅板企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，特別是高端高速產(chǎn)品已在全球知名終端AI服務(wù)器取得認(rèn)證，目前起量較為明顯，有望提升公司增長(zhǎng)點(diǎn)。

核心技術(shù)方面，公司緊跟行業(yè)技術(shù)升級(jí)步伐，持續(xù)更新自身的技術(shù)體系，已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù)，主要包括高頻高速、HDI、IC封裝等產(chǎn)品的核心配方技術(shù)體系。

掌握HDI用覆銅板核心技術(shù)，性能水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

在HDI材料領(lǐng)域，針對(duì)適用于智能終端、AI服務(wù)器、AIPC和AI手機(jī)應(yīng)用的高集成化、高密度互聯(lián)的電子材料，掌握配方核心技術(shù)，已開發(fā)出一系列具有優(yōu)秀的電性能與尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、高耐熱、高可靠性的性能特點(diǎn)的HDI材料，并已在終端客戶取得認(rèn)可，部分領(lǐng)域產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。此外，公司正在開發(fā)更多適用于HDI的高性能覆銅板。

IC載板材料預(yù)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)自主化生產(chǎn)道路

IC載板材料領(lǐng)域，目前全球市場(chǎng)幾乎由日韓企業(yè)壟斷，公司針對(duì)存儲(chǔ)和ETS等無芯板領(lǐng)域，已開發(fā)優(yōu)秀的電性能/高剛性低膨脹系數(shù)的產(chǎn)品通過ICS及終端認(rèn)證；在手機(jī)DRAM&NANDFlash上，得到全球手機(jī)重要終端客戶旗艦版手機(jī)的認(rèn)證以及小批量量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)。此外，公司在研項(xiàng)目極低損耗和低熱膨脹系數(shù)的覆銅板產(chǎn)品，能夠滿足下游IC更高速率的需求。

盈利預(yù)測(cè)

預(yù)測(cè)公司2025-2027年收入分別為48.14、62.15、76.75億元，EPS分別為1.05、2.20、3.48元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為69.0、32.7、20.7倍，維持“買入”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

宏觀經(jīng)濟(jì)擾動(dòng)，高性能覆銅板研發(fā)不及預(yù)期，覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，下游AI算力建設(shè)景氣度下滑。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

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該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)3家，增持評(píng)級(jí)3家。