本周三(10月26日),6只劍指“卡脖子”難題的硬科技ETF將同步上市。這是一批從申報、獲批到發(fā)行、成立、上市都堪稱神速的硬科技ETF。公開資料顯示,這6只ETF均于9月16日上報,9月18日便迅速拿到批文,9月23日起便陸續(xù)開啟發(fā)行,并于國慶前后相繼成立,在經(jīng)過半個月左右的建倉期后迅速上市,從申報到上市的“出道”全過程僅約40天。業(yè)內(nèi)預計,6只產(chǎn)品將會受到市場青睞,并吸引一批專注于科技主題投資的新增資金入市?!皬慕谑袌龈靼鍓K表現(xiàn)和成長性可見,當前市場投資風格更青睞于代表未來新發(fā)展格局的科技創(chuàng)新行業(yè)。”分析人士指出。首募約36億元,本周三同步上市10月21日,華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、博時科創(chuàng)板新材料ETF、華夏中證機床ETF、國泰中證機床ETF等6只硬科技ETF同日發(fā)布上市交易公告書。公告書顯示,6只硬科技ETF均將于本周三(10月26日)全份額上市交易,不存在未上市交易的基金份額。6只硬科技ETF合計共募集了35.89億元,其中,于9月30日先行成立的嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、博時科創(chuàng)板新材料ETF募集規(guī)模分別為3.67億份、3.61億份、6.91億份、4.33億份;于10月12日成立的華夏中證機床ETF、國泰中證機床ETF募集規(guī)模分別為5.19億份和12.18億份。在當前基金發(fā)行市場仍然較為冷清的大背景下,這樣的募集規(guī)模已實屬不易。“對于ETF來說,發(fā)行成立只是第一步,首募規(guī)模固然重要,但更重要的是上市后對產(chǎn)品流動性的培育,我們未來會對這只ETF持續(xù)投入、慢慢養(yǎng)大?!庇谢鸸救耸勘硎尽?/p>近年來,隨著國內(nèi)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型,我國芯片、新材料、數(shù)控機床等領域的“卡脖子”現(xiàn)象凸顯,上述6只硬科技ETF的上市不僅為市場提供了高效的投資工具,也將為擁有核心技術、科創(chuàng)能力突出的科技企業(yè)提供直接融資便利。具體來看,華安和嘉實的科創(chuàng)芯片ETF跟蹤的是上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)。該指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。南方、博時的科創(chuàng)新材料ETF跟蹤的是上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)。該指數(shù)主要從科創(chuàng)板市場中選取50只市值較大的先進鋼鐵、先進有色金屬、先進化工、先進無機非金屬等基礎材料以及關鍵戰(zhàn)略材料等領域上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映科創(chuàng)板市場代表性新材料產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。國泰和華夏的機床ETF跟蹤的中證機床指數(shù)。該指數(shù)主要從滬深市場中選取50只業(yè)務涉及機床整機及數(shù)控系統(tǒng)、主軸、切削工具等關鍵零部件的設計、制造和服務等領域的上市公司作為樣本,集中反映了我國機床產(chǎn)業(yè)攻堅克難、實現(xiàn)工業(yè)“自立自強”的重大發(fā)展成果。多位牛散斥資千萬熱情捧場從持有人來看,個人投資者是參與認購這批硬科技ETF的主力軍。例如,南方上證科創(chuàng)板新材料ETF的個人投資者者占比高達91.58%,此外,華夏中證機床ETF、嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF的個人投資者占比也分別達到89.90%、78.41%、61.29%,另有國泰中證機床ETF的個人投資者占比也達到58.95%;僅有博時科創(chuàng)板新材料ETF,機構(gòu)投資者占比超過58%。其中便有牛散斥資千萬熱情捧場,比如,簡果康斥資2000萬參與了南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF認購,分別各持有1000萬份;朱斌參與了南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF和華夏中證機床ETF的認購,合計約1400萬;此外,王惠星以1200萬認購了南方上證科創(chuàng)板新材料ETF。此外,不少機構(gòu)的參與積極性也比較高,比如,招商證券、華泰證券、中信證券三大機構(gòu),均同時參與了嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、博時科創(chuàng)板新材料ETF的認購,分別耗資8000萬、4500萬、3000萬。此外,方正證券參與了嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、博時科創(chuàng)板新材料ETF、國泰中證機床ETF的認購,耗資超4700萬;中信建投耗資700萬參與了華安上證科創(chuàng)板芯片ETF的認購等等。建倉暫時放緩在半個月左右的建倉期期間,市場持續(xù)震蕩,6只硬科技ETF正擇機入場。上市交易公告書顯示,截至10月19日,6只硬科技ETF的股票倉位平均僅有約30%。其中,博時科創(chuàng)板新材料ETF、南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF的股票倉位均只有10%左右。此外,華夏中證機床ETF股票倉位為38.41%,嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF股票倉位為37.64%,國泰中證機床ETF股票倉位相對較高,已達到70%。不過,這些基金在公告中也表示,基金目前仍處于建倉期,在上市首日前,基金管理人將使基金的投資組合比例符合有關法律法規(guī)、部門規(guī)章、規(guī)范性文件的規(guī)定和基金合同的有關約定。根據(jù)2021年2月的指數(shù)新規(guī)要求,ETF需要在完成擬合標的指數(shù)后方可上市交易。上述基金公司人士也表示,ETF上市交易公告書一般在上市前幾天發(fā)布,其中披露的倉位并非上市當日數(shù)據(jù),基金經(jīng)理會按照新規(guī)在上市前盡快完成建倉。責編:李雪峰校對:趙燕
6只硬科技即將同步上市!僅花40天就出道,多位牛散斥資千萬捧場
作者:證券時報 來源: 頭條號
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本周三(10月26日),6只劍指“卡脖子”難題的硬科技ETF將同步上市。這是一批從申報、獲批到發(fā)行、成立、上市都堪稱神速的硬科技ETF。公開資料顯示,這6只ETF均于9月16日上報,9月18日便迅速拿到批文,9月23日起便陸續(xù)開啟發(fā)行,并于

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