上交所總經理蔡建春近日在第五屆虹橋國際經濟論壇“中國資本市場高質量對外開放”分論壇上表示，上交所將持續(xù)提升服務科技創(chuàng)新能級，堅守科創(chuàng)板“硬科技”定位，鼓勵和支持更多“硬科技”企業(yè)上市，打造支持科技創(chuàng)新的良好市場生態(tài)。

所謂“硬科技”，是基于科學發(fā)現(xiàn)和技術發(fā)明之上，經過長期研究積累形成的。硬科技具有較高的技術門檻，具有明確的應用場景，能代表世界科技發(fā)展最先進水平、引領新一輪科技革命和產業(yè)變革，對經濟社會發(fā)展具有重大支撐作用，也常常被稱作是關鍵核心技術。譬如光電芯片、人工智能、生物科技、信息技術、航空航天等，都屬于“硬科技”范疇。

由于“硬科技”的技術門檻較高，一般的企業(yè)很難企及，一般的技術也無法達到。因此，“硬科技”企業(yè)要想從設立到產生比較明顯的效益，難度也要遠高于其他企業(yè)，所需要得到的政策、資金、資源等方面的支持和幫助，也應當比其他企業(yè)更多、更快、更優(yōu)先。特別是資金方面的支持，如果不能充分滿足，很多“硬科技”企業(yè)就可能會倒在半路上，導致某項有可能出現(xiàn)顛覆式效應的技術夭折。因此，如何支持“硬科技”企業(yè)，應當形成社會共識。

而從我國的實際情況來看，在相當一段時間內，都由于過度追求數(shù)量的增長、規(guī)模的擴張、外延的擴大，沒有重視經濟增長的質量和效益、內涵和效率、品質和品牌，因此，對“硬科技”是不夠重視的，甚至是被嚴重邊緣化的。最典型的表現(xiàn)有兩大方面：一是資金大量從實體企業(yè)流出，流向房地產等虛擬經濟領域，使得“硬科技”領域嚴重缺乏資金，企業(yè)也無心技術創(chuàng)新、產品研發(fā)、品牌培育；一是人才大量流失，很多從事“硬科技”研究的人才，轉向金融等高收入領域，導致“硬科技”領域人才嚴重缺乏，有志于“硬科技”領域的人才越來越少。

缺少了資金和技術的支撐，“硬科技”領域還如何發(fā)展呢，科技方面與發(fā)達國家的差距還如何縮小呢？為什么美國等西方國家敢于在技術方面打壓中國企業(yè)，敢于在芯片等技術的輸出方面對中國設置障礙，最根本的原因，就是中國在這方面是存在嚴重不足和較大差距的，是一個“軟肋”。只要存在“軟肋”，就必然會被其他國家緊緊抓住、緊抓不放。

也正因為如此，發(fā)展“硬科技”，應當成為中國現(xiàn)在和將來最為重要的方面之一，也是提升中國經濟核心競爭力、國際話語權、市場控制力最為重要的方面。很顯然，在資源配置、資金支持、上市融資等方面，都必須向“硬科技”企業(yè)傾斜，必須給予“硬科技”企業(yè)最大力度的支持。作為企業(yè)融資非常重要的方面，企業(yè)上市也應當毫不猶豫地向“硬科技”企業(yè)傾斜，且必須降低門檻、砍掉一些不利于“硬科技”企業(yè)上市的條件，特別是盈利方面的條件。因為，多數(shù)“硬科技”企業(yè)，在發(fā)展初期，都不可能有太多的盈利，都需要大量的投入和技術的開發(fā)、產品的研發(fā)、市場的培育，如果設置過高的盈利條件，那么，就等于將“硬科技”企業(yè)擋在了資本市場的大門之外。

雖然資本市場是為各類企業(yè)服務的，為各類企業(yè)提供平等的融資機會、發(fā)展機遇，但是，也必須有重點、有一般，有計劃、有節(jié)奏，而“硬科技”企業(yè)，則毫無疑問應當是重點支持的領域，應當在政策上予以傾斜。而且，不限于科創(chuàng)板，其他板塊也要對“硬科技”企業(yè)在政策上傾斜、在速度上加快、在效率上提高、在程序上簡便，以便于“硬科技”企業(yè)能夠更快地獲得資本市場的資金支持，更好地加快技術研發(fā)和產品開發(fā)，以彌補國內的技術空白和解決技術瓶頸。特別是“卡脖子”技術方面，如果有這方面的“硬科技”企業(yè)，交易所不僅要在上市的門檻等方面予以降低，更要派專人幫助其輔導，力爭在最短的時間內完成企業(yè)上市工作，獲得資金支持，受到輿論和公眾關注，得到市場認可。

積極支持“硬科技”企業(yè)上市，不應當成為交易所一時的需要，而應當成為交易所的常態(tài)化工作，并納入到交易機構、引薦機構、中介機構的考核范疇。如果證券機構推薦的擬上市企業(yè)中，“硬科技”企業(yè)達不到一定比例，就要減少這些機構的申請數(shù)量，倒逼證券機構更加關注“硬科技”企業(yè)、服務“硬科技”企業(yè)，真正形成全社會關心關注“硬科技”企業(yè)的良好氛圍。