作者 ｜ 楊逍近日，36氪獲悉，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場(chǎng)推...
投資界（ID：pedaily2012）消息，近日，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資...
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