投資界（ID：pedaily2012）消息，近日，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬(wàn)美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場(chǎng)推廣及研發(fā)投入。本輪投資方包括承創(chuàng)資本、同創(chuàng)偉業(yè)、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures)、尚頎資本，由漢能投資擔(dān)任本次融資主要財(cái)務(wù)顧問(wèn)。此前，華封科技曾獲得中銀國(guó)際、元禾璞華、INTEL等知名機(jī)構(gòu)的投資，年初已與日月光達(dá)成未來(lái)3年長(zhǎng)期合作供應(yīng)計(jì)劃。

華封科技于2014年在香港成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺(tái)灣、菲律賓、北京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

公司擁有先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品技術(shù)，成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國(guó)際知名半導(dǎo)體封測(cè)廠商認(rèn)可。服務(wù)的客戶有臺(tái)積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。公司產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。