1簡 介半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)中的傳統(tǒng)尺寸縮放是通過縮放金屬間距（MP）和接觸多晶硅間距（CPP）來實(shí)現(xiàn)的。在先進(jìn)的CMOS技術(shù)節(jié)點(diǎn)（低...
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