投資界（ID：pedaily2012）消息，近日，瑞迪威宣布完成C輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領投、策源資本跟投。本次融資所獲資金主要用于瑞迪威加大研發(fā)投入，產品更新迭代，持續(xù)創(chuàng)新升級，助力發(fā)展進一步提速。

瑞迪威成立于2014年，專注于微波毫米波相控陣SOC芯片、天線、組件等高新技術的研發(fā)，完成了主流頻段全覆蓋，做到了低剖面、低成本毫米波相控陣前端工程化應用，實現了生產環(huán)節(jié)自動化，公司產品已形成裝備配套。

據悉，瑞迪威主要產品為射頻SOC芯片、毫米波頻段相控陣天線等相控陣雷達核心部件。該公司相控陣芯片運用了Chiplet技術，兼顧了高性能、模塊化、高集成度和低成本的優(yōu)勢，并已形成模塊化產品系列。