2023年1月13日聯(lián)動科技（301369）（301369）發(fā)布公告稱易方達(dá)基金祁禾 何崇愷 歐陽良琦于2023年1月12日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下：

問：請介紹公司新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展情況？

答：分立器件測試系統(tǒng)方面，功率半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)是公司的重點(diǎn)布局方向，公司最新推出 QT-8400 系列測試系統(tǒng)，主要面向高功率、高速率、高精準(zhǔn)及第三代半導(dǎo)體晶圓和模塊的測試需求，目前正在大力推廣中，備受客戶關(guān)注，是公司未來主要業(yè)務(wù)增長點(diǎn)之一。

集成電路測試系統(tǒng)方面，公司模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)的技術(shù)性能和產(chǎn)線應(yīng)用已成功得到了華天科技（002185）、通富微電（002156）、利揚(yáng)芯片、安森美集團(tuán)等知名客戶的有效驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨；公司在研的大規(guī)?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)，通過對現(xiàn)有 QT-8000系列模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)的功能模塊完善和技術(shù)指標(biāo)升級，從而滿足模擬及數(shù)模混合集成電路芯片不斷提高的測試要求；公司的 QT-9000 大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)面向數(shù)字及部分 SoC 類芯片的測試需求，正處于研發(fā)驗(yàn)證階段。數(shù)字及 SoC 類集成電路測試領(lǐng)域市場空間巨大，該產(chǎn)品的研發(fā)將有助于公司進(jìn)一步提升數(shù)字通道的性能水平及同步精度，拓展數(shù)字及 SoC 類集成電路的測試能力，加快公司在數(shù)字及 SoC 類集成電路測試領(lǐng)域的布局，獲取更為廣闊的市場空間。

問：公司在功率半導(dǎo)體分立器件測試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢及未來布局？

答：半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)是通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和迭代軟件算法，使測試系統(tǒng)覆蓋更多的功能模塊，測試資源更多，測試范圍更廣，測試功率密度更大，測試精度更高，并行測試能力更強(qiáng)，設(shè)備性能具有更高的一致性、穩(wěn)定性和可靠性。公司的 QT-4000 系列功率器件綜合測試平臺，能滿足 300/6KV 高壓源、超大電流源等級的功率器件測試要求，測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進(jìn)行多工位測試的數(shù)據(jù)合并，以及第三代半導(dǎo)體新材料 GaN 動態(tài)導(dǎo)通電阻（DRDSON）的測試，能夠滿足目前主流的功率半導(dǎo)體芯片和第三代半導(dǎo)體新材料測試要求，是目前國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一。

目前公司半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)已大量應(yīng)用于大功率器件和第三代半導(dǎo)體器件的測試，代表客戶包括安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、力特半導(dǎo)體、通富微電、揚(yáng)杰科技（300373）、斯達(dá)半導(dǎo)（603290）體、三安光電（600703）等。未來，公司將根據(jù)半導(dǎo)體下游應(yīng)用的新技術(shù)、新工藝和新材料的發(fā)展情況，依托現(xiàn)有的技術(shù)儲備，持續(xù)加大對半導(dǎo)體功率分立器件的研發(fā)投入，不斷提升大功率器件和第三代半導(dǎo)體參數(shù)的測試能力，以及晶圓級多工位的測試能力，把握新能源、電動汽車、高鐵等大功率應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，逐步實(shí)現(xiàn)大功率器件如 IGBT及功率模塊測試的進(jìn)口替代。

問：請介紹公司的激光打標(biāo)設(shè)備及未來布局？

答：半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備主要是通過利用不同的激光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)各類半導(dǎo)體元器件的精密激光打標(biāo)，打標(biāo)內(nèi)容包括公司名稱、產(chǎn)品型號等。公司的激光打標(biāo)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測環(huán)節(jié)，包括全自動激光打標(biāo)設(shè)備和非全自動激光打標(biāo)設(shè)備。

目前公司的激光打標(biāo)設(shè)備主要為應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測環(huán)節(jié)的非全自動激光打標(biāo)機(jī)，市場規(guī)模相對較小。全自動激光打標(biāo)設(shè)備的市場空間較大，通常以封測產(chǎn)線系統(tǒng)配套商整體供應(yīng)為主，且系統(tǒng)配套商以境外公司為主，國外公司有較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢，目前該領(lǐng)域還是以德國 ROFIN、韓國 EO 等進(jìn)口設(shè)備為主。未來公司將進(jìn)一步加大全自動激光打標(biāo)設(shè)備的市場推廣力度，通過深度參與到客戶的產(chǎn)線自動化設(shè)計(jì)中，逐漸實(shí)現(xiàn)批量供貨以及在客戶的原有封測項(xiàng)目的改造中，憑借相當(dāng)?shù)募夹g(shù)能力和服務(wù)優(yōu)勢，替代國外產(chǎn)品，隨著市場推廣成效逐漸顯現(xiàn)，有望給公司業(yè)務(wù)增長帶來更多的空間。

問：請公司技術(shù)研發(fā)人員的人才儲備情況？

答：公司重視對研發(fā)人員的選拔、培養(yǎng)、任用，形成了一支結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、權(quán)限明確、配置合理的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司采用內(nèi)部培養(yǎng)和外部招聘相結(jié)合的方式進(jìn)行研發(fā)人才儲備，公司研發(fā)人員為掌握各類技術(shù)、材料、工藝、設(shè)備、微系統(tǒng)集成等多領(lǐng)域知識的專業(yè)人員，在資深技術(shù)人員的“傳、幫、帶”下，逐步積累測試設(shè)備的知識儲備和從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，成長為具備豐富經(jīng)驗(yàn)的高端人才。公司也建立了規(guī)范的培訓(xùn)體系和招聘機(jī)制，建設(shè)了成熟、高效的梯隊(duì)人員儲備體制，保證及時(shí)有適格的員工彌補(bǔ)人員變動而導(dǎo)致的職位空缺，不影響公司的研發(fā)工作。

問：請談?wù)劰緦π袠I(yè)景氣度的看法？

答：公司所在的半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)，與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢密切相關(guān)，具有周期性特征。2022 年，國內(nèi)持續(xù)受到疫情影響，宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求低迷，行業(yè)景氣度有所落。2023 年，隨著新冠疫情管控措施優(yōu)化及疫情緩解，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求有望逐步升。

公司對行業(yè)的中長期發(fā)展保持看好。一方面，近年來國家陸續(xù)出臺一系列鼓勵(lì)政策，推動下游客戶所在的半導(dǎo)體封測和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是 IGBT、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等重點(diǎn)領(lǐng)域，得到國家政策的高度重視和大力支持，促進(jìn)了公司下游客戶對于半導(dǎo)體封裝測試需求的穩(wěn)定性和持續(xù)性。另一方面，受益于國內(nèi)新能源行業(yè)以及汽車電動化和智能化的強(qiáng)勁需求，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模發(fā)展迅速，成為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，具有廣闊的國產(chǎn)替代空間。功率半導(dǎo)體市場的穩(wěn)定增長與國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速將會持續(xù)帶動下游客戶對封測項(xiàng)目的產(chǎn)能投資，將為公司功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的業(yè)務(wù)拓展帶來新的發(fā)展機(jī)遇和市場空間。

聯(lián)動科技（301369）主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

聯(lián)動科技2022三季報(bào)顯示，公司主營收入2.71億元，同比上升24.56%；歸母凈利潤1.03億元，同比上升37.09%；扣非凈利潤9988.21萬元，同比上升37.19%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入7626.39萬元，同比下降10.2%；單季度歸母凈利潤2705.23萬元，同比下降18.87%；單季度扣非凈利潤2667.04萬元，同比下降19.54%；負(fù)債率6.12%，投資收益61.72萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-787.99萬元，毛利率65.63%。

該股最近90天內(nèi)無機(jī)構(gòu)評級。融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流出1499.53萬，融資余額減少；融券凈流入0.0，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，聯(lián)動科技（301369）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河一般，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性一般。財(cái)務(wù)相對健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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