新材料是指新近發(fā)展的或正在研發(fā)的、性能超群的一些材料，具有比傳統(tǒng)材料更為優(yōu)異的性能。加快發(fā)展新材料，對推動技術(shù)創(chuàng)新，支撐產(chǎn)業(yè)升級，建設(shè)制造強國具有重要的戰(zhàn)略意義。

2019年全球新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2.82萬億美元，2020年全球新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長仍保持10%左右增長率。目前，全球范圍內(nèi)都在積極發(fā)展新材料，尤其是發(fā)達國家，新材料是決定一國高端制造及國防安全的關(guān)鍵因素，成為國際競爭的重點領(lǐng)域之一。

數(shù)據(jù)來源：賽瑞研究

2011年我國新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值僅僅為0.8萬億元，到 2019年我國新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已增長至4.5萬億元，同比增長15.4%，預(yù)計到2021年有望突破7萬億元。目前，我國新材料產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，從追求大而全向高精尖轉(zhuǎn)型，新材料產(chǎn)業(yè)市場前景廣闊。

數(shù)據(jù)來源：賽瑞研究

下面對100種新材料行業(yè)進行市場規(guī)模預(yù)測分析：

（由于文章篇幅問題，將分上、中、下篇展示，感興趣的朋友請持續(xù)關(guān)注@新材料在線）

1、5G基站

2021年世界移動大會（MWC）上海開幕式上的有關(guān)數(shù)據(jù)披露，我國內(nèi)地逐步建成5G基站超過71.8 萬個，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐步投資已超過2600億。

預(yù)計中國5G基站建設(shè)未來5年總投資將達萬億規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)布局也將進一步加速。

2020年5G小基站設(shè)備呈現(xiàn)爆發(fā)式整張。隨著5G商業(yè)化進程的不斷加快，5G基站建設(shè)向著三線、四線城市推進。

預(yù)計2023年中國內(nèi)地5G小基站設(shè)備建設(shè)規(guī)模將實現(xiàn)342.5億元。

2、5G濾波器

2015-2019年，全球射頻濾波器市場規(guī)模（按銷售額）從78.1億美元增長至89.3億美元，年復(fù)合增長率達5.1%。

5G時代將會推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，全球射頻濾波器市場規(guī)模在2024年預(yù)計達183.2億美元。

預(yù)計未來五年，在5G驅(qū)動下，5G手機新一輪的換機潮和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將推動中國射頻濾波器市場規(guī)模提升，市場規(guī)模有望在2024年達56.6億美元。

3、5G天線材料

受益于 iPhone 中 LCP 天線投入使用，LCP 天線在 LCP 軟板中率先開始增長。2020年LCP 天線市場規(guī)模約為32億美元。

除智能手機外， LCP 天線將應(yīng)用于各種智能設(shè)備，其將成為 FPC 新增長點，全球 FPC 市場進一步擴容，未來在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對其也有更多需求 。

PI與MPI天線主要材料為電子級PI膜。目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。

4、5G芯片

全球5G移動通信時代腳步越來越近，各國政府紛將5G建設(shè)及應(yīng)用發(fā)展視為國家重要目標(biāo)，各技術(shù)陣營的5G電信運營商及設(shè)備廠商亦蓄勢待發(fā)，具有低延遲和低功耗的5G芯片市場不斷擴大。

2020年全球5G芯片市場規(guī)模約為2.06億美元。預(yù)計到2025年市場規(guī)模將達145.3億美元。

5、5G用均熱板

2019年全球5G手機均熱板散熱的市場規(guī)模為1.75億元，在5G手機滲透率提升+均熱板散熱滲透率提升的雙重驅(qū)動下，2020年全球5G手機均熱板散熱的市場規(guī)模約為12.89億元，預(yù)計2021-2022年將快速增長至28.03、43.32億元。

6、AI芯片

根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報告，全球AI芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達到46.14%。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，未來幾年內(nèi)，預(yù)計中國AI芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度；預(yù)計到2024年，市場規(guī)模將達到785億元。

7、氮化鎵半導(dǎo)體

據(jù)Yole估計，在0~900V的低壓市場，GaN潛在市場約為105 億美元。

在細(xì)分市場中，預(yù)計射頻GaN業(yè)務(wù)到2024年將增長至20億美元，期間CAGR高達21.0%，增長主要由通信和國防拉動。

從地域來看，亞太地區(qū)占據(jù)了全球氮化鎵襯底市場的主要份額。2019年亞太地區(qū)占全球氮化鎵襯底市場的36.34%。

未來隨著5G商用的擴大，預(yù)計到 2022年我國GaN襯底市場規(guī)模將達到5.67 億元。

8、導(dǎo)熱材料

2015-2019年期間，中國導(dǎo)熱材料市場規(guī)模（按收入計）從48.5億元人民幣上升到83.8億元人民幣。隨著5G商用化基本普及，更多的導(dǎo)熱材料將會運用到新能源汽車、動力電池、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，行業(yè)規(guī)模有望持續(xù)增長。

到2024年，中國導(dǎo)熱行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計達到186.3億人民幣，復(fù)合增長率約為17%。

9、電磁屏蔽材料

2020年，全球電磁屏蔽材料市場規(guī)模約為68億美元，預(yù)計到2025年，全球電磁屏蔽材料市場規(guī)模將達到92億美元，2021-2025年的復(fù)合增長率為6.3%。

10、高導(dǎo)熱石墨膜

5G手機有望在更多關(guān)鍵零部件部位采用定制化導(dǎo)熱石墨方案，同時為提升散熱效果，石墨材料厚度提升，復(fù)合型和多層高導(dǎo)熱膜的廣泛應(yīng)用，將帶來導(dǎo)熱石墨單機價值的廣泛提升。

據(jù)統(tǒng)計，2020年全球手機散熱市場規(guī)模約為21.1億美元，預(yù)計到2022年將達到35.8億美元。

11、高頻覆銅板基材

預(yù)計2019-2025年4G/5G宏基站對于高頻覆銅板的需求規(guī)模將高達328.9億元。加上車載毫米波雷達高頻CCL，預(yù)計到2025年，高頻基材的的市場需求量累計將達到468億元。

5G基站建設(shè)數(shù)量的提升將帶動基站功放和天線市場規(guī)模的快速增長，低損耗及超低損耗高頻覆銅板需求隨之增加，同時，普通覆銅板的市場需求也將受益于基站建設(shè)數(shù)量的增加。

僅考慮基站天線市場，預(yù)計到2025年，國內(nèi)高頻CCL的市場規(guī)模累計將達到302億元。

12、功率放大器(PA)

根據(jù)Marketandmarkets的數(shù)據(jù)，到2023年全球功率放大器市場將達到306億美元，年均復(fù)合增長率達到7.08%。

根據(jù)Yole預(yù)測，到2025年全球射頻功率放大器市場將達到104億美元，年均復(fù)合增長率達到11.55%，高于功率放大器整體增長速度。

隨著手機所需射頻PA數(shù)量增長，單機射頻PA價值量也將增長。4G LTE高端手機中PA價值量為3.3美元，而5G高端手機中PA價值量已經(jīng)達到8.3美元以上。

13、光模塊

根據(jù)國際咨詢機構(gòu)lighicounting的數(shù)據(jù)，2020年全球光模塊總體市場規(guī)模為80億美元，不考慮宏觀經(jīng)濟的不確定性，隨著5G、云計算數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求的增加，預(yù)計到2025年將達到145億美元。2020年，我國光纖通信市場的總規(guī)模約為 230億美元。

隨著5G建設(shè)大規(guī)模推進，5G光模塊需求迎來大爆發(fā)，2020年全球5G前傳光模塊市場規(guī)模為11.8億美元，中回傳光模塊市場規(guī)模為3.1億美元。預(yù)計到2025年分別達12.0億美元和3.1億美元。

14、光纖光纜

2020年以后，隨著三大運營商紛紛將資本開支轉(zhuǎn)向5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，將拉動光通信基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

未來幾年，中國光纖光纜以及光棒產(chǎn)量仍會保持較快速度進行增長。預(yù)計到2024年，中國光纜產(chǎn)量將會達到8.08億芯公里，光棒產(chǎn)量將會達到1.40萬噸。

15、基站天線

在5G時代由于基站覆蓋的半徑明顯減小，所需的基站數(shù)量成倍增加。同時，Massive MIMO天線需要更多的振子、PCB、功放等原材料，以及天饋系統(tǒng)和RRU集成，因此相比于4G基站天線800-1000元/副的成本（原材料+制造等成本），5G天線的在原材料成本和制造成本上都將大幅提升（測算約為3000-4000元/副）。

按照30-40%的正常制造業(yè)毛利率測算，5G天線單副毛利可達1000-2000元，大幅高于18年4G天線的兩三百元的毛利水平。

按照4G基站天線800元/副、一個基站按3副測算，5G基站天線3000元/副、一個基站按5副測算，其他基站天線400元/副、一個基站按2副測算，2020年我國基站天線規(guī)模達304億元。

16、連接器

2019年全球連接器市場規(guī)模為722億美元，預(yù)估2020年約為778億美元，預(yù)計到2025年將達到1127億美元，2019-2025年全球連接器市場規(guī)模的復(fù)合年增長率為7.70%。

近年來，中國經(jīng)濟保持快速增長，在中國經(jīng)濟高速發(fā)展的帶動下，通信、交通、電腦、消費電子等連接器下游市場也取得了快速增長，直接帶動了我國連接器市場需求急劇增長。

數(shù)據(jù)顯示，2015年到2019年，中國連接器市場規(guī)模由147億美元增長到231億美元，預(yù)估2020年我國連接器市場規(guī)模約為252億美元。

17、無線射頻(RFID)

預(yù)計全球RFID市場規(guī)模到2026年將增長至419.3億美元，年復(fù)合增長率為9.4%。

自2010年中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展被正式列入國家發(fā)展戰(zhàn)略后，中國RFID及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎來了難得的發(fā)展機遇。2015年，我國RFID的市場規(guī)模突破500億元，規(guī)模增速達到26.29%，2020年RFID市場規(guī)模約為1240億元。

據(jù)有關(guān)機構(gòu)預(yù)測，到2024年，我國RFID市場規(guī)模將達到1946.1億元。

18、先進封裝材料

目前全球封測產(chǎn)業(yè)中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型。中國臺灣是全球芯片封測代工實力最強的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額；美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測部門，因此也是全球封測產(chǎn)業(yè)的重要參與者。

我國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快的增長，預(yù)計到2025年，市場份額將突破4000億元，2021-2026年間年均復(fù)合增長率將達到10%左右。

19、印刷電路板PCB

進入2020年，新冠肺炎雖然打亂了5G的進程，但各國仍各自在5G競爭中拼搏。5G仍舊是帶動產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟成長的關(guān)鍵動能，2020年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模約為709億美元，2026年約861億美元，全球PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率約為3.3%。

預(yù)計2019-2025年中國地區(qū)復(fù)合增長速度將達到4.5%。預(yù)計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達420億美元。

20、ITP導(dǎo)電膜玻璃

ITO 導(dǎo)電膜市場經(jīng)歷了快速增長期之后，我國加大了對面板顯示領(lǐng)域的ITO導(dǎo)電薄膜的自主研發(fā)力度，2019年我國關(guān)于ITO導(dǎo)電薄膜的專利數(shù)增幅明顯，由2018年的22項增至200項，增長率高達809%。

全球OLED產(chǎn)能逐年增長，增速平穩(wěn)。雖然我國OLED產(chǎn)能占全球產(chǎn)能不多，但自18年起，我國不斷加大對該產(chǎn)業(yè)的投入。預(yù)計在2022年，我國OLED產(chǎn)能達到全球的45%。OLED產(chǎn)能呈明顯的增長及擴張趨勢，這也將帶動ITO導(dǎo)電膜相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的增加。

21、超薄玻璃

由于消費電子產(chǎn)品需求的不斷增加，以及汽車和建筑行業(yè)的產(chǎn)品需求的不斷增長，2019年全球超薄玻璃市場規(guī)模為125億美元，預(yù)估2020約為141億美元；預(yù)計到2023年將突破200億美元，到2026年將增長至188億美元。

超薄玻璃產(chǎn)能從2011年至2020年均保持增長趨勢，2020年產(chǎn)能約為59萬噸，預(yù)計2021年將增長至66萬噸。

22、低溫共燒陶瓷(LTCC)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，全球LTCC市場規(guī)模逐年上升，僅9年時間LTCC總產(chǎn)值便翻了一倍，從2010年的6.2億美元上升到2019年的12.4億美元，年均復(fù)合增長率達到8%，預(yù)計到2022年全球LTCC市場規(guī)模將達到14.9億美元。

23、電子陶瓷

2019 年全球電子陶瓷市場規(guī)模增長至241 億美元。

根據(jù)日本精密陶瓷協(xié)會的數(shù)據(jù)，受益于5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)放量，未來2-3年全球電子陶瓷的市場規(guī)模增速或?qū)⒃?-8%左右。隨著5G天線性能的提升，對工業(yè)用陶瓷等新材料的依賴度也會隨之上升。

2010年我國電子陶瓷市場規(guī)模為218億元，2019年增長至641億元，年復(fù)合增長率為12.73%。我國電子陶瓷市場增速明顯高于全球市場增速，整個行業(yè)需求仍在擴張中。隨著5G投入商用，電子陶瓷的市場有望進一步打開。

預(yù)計到2023年我國電子陶瓷市場規(guī)模將增長至1145.4億元。

24、蜂窩陶瓷

受環(huán)保發(fā)展和技術(shù)落后制約，亞洲仍有近三分之一的國家沿用歐四或以前標(biāo)準(zhǔn)。圍繞《巴黎協(xié)定》的減排要求，未來亞洲各國排放標(biāo)準(zhǔn)推進有望進一步提速。

2024年，僅印度、泰國、越南、伊朗等4個國家在歐五標(biāo)準(zhǔn)下，其蜂窩陶瓷新車市場合計空間達到15.49億元。假設(shè)2027年上述四國均采用歐六標(biāo)準(zhǔn)，則屆時印度、泰國、越南、伊朗的新車市場空間合計61.11億元。

25、高世代玻璃基板

2021 年全球高世代、高精細(xì)基板玻璃供不應(yīng)求，市場前景廣闊。

預(yù)計 2021 年增長率 10%以上，其中來自中國大陸的 G8.5+基板玻璃年需求達約 2.4 億平米，高精細(xì)（LTPS/OLED ）基板玻璃年需求達約 0.3 億平方米。

26、光纖陶瓷插芯

中國光纖陶瓷插芯市場規(guī)模在2014年已達到20億元左右，后由于價格下跌導(dǎo)致整體銷售額下降，但銷量依舊保持逐年上升。

2020年5G進入大規(guī)模商用，其市場規(guī)模進一步擴大。

27、陶瓷基復(fù)合材料

據(jù)MarketsandMarkets預(yù)測，2016~2026年這10年間，全球陶瓷基復(fù)合材料市場將以9.65%的CAGR迅速增長，在2026年前將有望達到75億美元。

隨著疫情的逐漸穩(wěn)定，市場有望從2021年開始反彈，并保持適度的復(fù)合年增長率，直到2026年。在預(yù)測期內(nèi)，由于其優(yōu)勢不斷用CMC替代鎳合金。

28、陶瓷膜

目前全球陶瓷膜產(chǎn)量保持持續(xù)的增勢，平均增速在5%-10%的區(qū)間，2019年全球陶瓷膜產(chǎn)量約為76.61萬平方米，2020年產(chǎn)量約為84.19萬平方米。

全球范圍內(nèi)，陶瓷膜市場需求規(guī)模也在逐年走高，2019年行業(yè)市場規(guī)模約為4.94億美元，2020年約為5.29億美元。

隨著我國下游需求的不斷刺激，我國陶瓷膜行業(yè)近年來取得較大的發(fā)展，2019年國內(nèi)市場規(guī)模達到5.18億元，2020年保持增長的趨勢，市場規(guī)模約為6.84億元。

29、微波介質(zhì)陶瓷材料

2019年中國微波介質(zhì)陶瓷材料市場規(guī)模為52.3億元，預(yù)估2020年約為66.4億元，預(yù)計到2023年將達到156.2億元。

2019年全球微波介質(zhì)陶瓷濾波器市場規(guī)模為26.16億元，預(yù)估2020年約為133.39億元。伴隨著2022年5G的建設(shè)高峰，預(yù)計到2022年全球微波介質(zhì)陶瓷濾波器市場規(guī)模將達到頂峰179.34億元。

30、先進陶瓷

2020年，全球先進陶瓷市場規(guī)模約998億美元，年均增長約10%，預(yù)計2024年可達1346億美元。

電子陶瓷是功能陶瓷最主要的一類，其市場份額占功能陶瓷市場比例較高。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年全球電子陶瓷材料市場規(guī)模約241.4億美元。其中日本企業(yè)市場份額占比最高。

介電陶瓷是功能陶瓷的一種，主要用于陶瓷電容器和微波介質(zhì)元件（諧振器、耦合器、濾波器等）。

2017年其在電容器的應(yīng)用領(lǐng)域全球市場規(guī)模達14.5億美元，預(yù)計到2022年將達到18億美元，在2017-2022年期間以4.3％的復(fù)合年增長率增長。

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