2023年1月18日德明利（001309）（001309）發(fā)布公告稱前海開(kāi)源基金、旌安投資、三花資產(chǎn)、昊晟投資、玖潤(rùn)投資、進(jìn)化論資產(chǎn)、興業(yè)證券、長(zhǎng)江證券、中信建投（601066）、國(guó)泰君安證券、南方基金、同泰基金、長(zhǎng)城基金、東方基金、湘財(cái)基金、云杉基金、華西基金、嘉懇資產(chǎn)于2023年1月17日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下：

問(wèn)：公司目前處在一個(gè)主要目標(biāo)市場(chǎng)從移動(dòng)存儲(chǔ)切入嵌入式存儲(chǔ)的關(guān)鍵階段。從技術(shù)上說(shuō)，相關(guān)的控制器主要是接口形態(tài)發(fā)生變化，公司過(guò)去的技術(shù)儲(chǔ)備決定了做這樣的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變是沒(méi)有特別大的風(fēng)險(xiǎn)。這樣的理解對(duì)嗎？

答：公司前期主要聚焦移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域，并投片量產(chǎn)了多顆閃存主控芯片，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前公司開(kāi)始布局嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，兩部分業(yè)務(wù)都是基于對(duì)閃存的管理，有很多相似點(diǎn)。公司長(zhǎng)期深耕閃存領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)積累和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌蛴行ПＵ瞎卷樌瓿蓛刹糠謽I(yè)務(wù)的技術(shù)承接和轉(zhuǎn)換，幫助公司形成有競(jìng)爭(zhēng)力的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，順利完成業(yè)務(wù)布局規(guī)劃。

尤其是今年我們計(jì)劃投片的 eMMC 主控芯片在相應(yīng)的基礎(chǔ)協(xié)議、基礎(chǔ) IP、固件算法、相關(guān)框架上，跟 SD 是非常類似的，在 eMMC 的人才儲(chǔ)備上，尤其在硬件設(shè)計(jì)和固件開(kāi)發(fā)方面，和移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是有一定程度重疊的。但是有一些設(shè)計(jì)上的 IP 還是需要通過(guò)外購(gòu)去加速實(shí)現(xiàn)流片?？傮w而言，在相應(yīng)的自主研發(fā)的道路上，我們是具有足以完成戰(zhàn)略目標(biāo)的技術(shù)和研發(fā)儲(chǔ)備的。

問(wèn)：看到 2023 年會(huì)發(fā) SATA SSD 的控制器芯片，有沒(méi)有預(yù)計(jì)芯片流片回來(lái)測(cè)試 OK，產(chǎn)品盈利的節(jié)奏？

答：根據(jù)目前的研發(fā)情況，我們預(yù)計(jì) 2023 年二季度會(huì)進(jìn)行一顆 ST 固態(tài)硬盤主控芯片的 tape-out，最終導(dǎo)入產(chǎn)品的時(shí)間節(jié)點(diǎn)要看后續(xù)的測(cè)試效果，如芯片的性能指標(biāo)、適配性等，同時(shí)公司在進(jìn)行研發(fā)方案規(guī)劃時(shí)也充分溝通并考慮了存儲(chǔ)原廠未來(lái)幾年的技術(shù)路徑，盡可能提高公司主控芯片對(duì)未來(lái)存儲(chǔ)晶圓的適配性。公司目前研發(fā)進(jìn)展順利，有信心完成相關(guān)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)推廣。

問(wèn)：基于公司在使用自研控制器的同時(shí)，不拒絕使用外購(gòu)控制器，為什么公司前期在做 Partial Wafer 產(chǎn)品時(shí)，沒(méi)有在 Normal Wafer 產(chǎn)品上特別發(fā)力，比如固態(tài)硬盤、eMMC、UFS 之類？

答：公司遵循商業(yè)邏輯進(jìn)行戰(zhàn)略規(guī)劃，根據(jù)公司不同發(fā)展階段進(jìn)行業(yè)務(wù)布局。行業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品等業(yè)務(wù)對(duì)資金規(guī)模、人員配備和技術(shù)能力等都有較高的要求，尤其是主控芯片的研發(fā)需要比較深厚的技術(shù)沉淀。公司一直以來(lái)通過(guò)自研主控芯片導(dǎo)入產(chǎn)品的方式形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，前期發(fā)展階段廣泛布局上述業(yè)務(wù)不利于公司資源聚焦，也會(huì)給經(jīng)營(yíng)帶來(lái)比較大的壓力，因此公司前期主要是聚焦移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域。目前，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，技術(shù)積累日益豐富，公司綜合實(shí)力較前期已有較大幅度提升，在業(yè)務(wù)上開(kāi)始布局行業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，并開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的主控芯片研發(fā)。

問(wèn)：未來(lái)產(chǎn)品會(huì)有哪些產(chǎn)品放在 UDS 平臺(tái)上，會(huì)有哪些產(chǎn)品不用這個(gè)平臺(tái)，用現(xiàn)在的？

答：UDStore 這個(gè)品牌主要是以面向商業(yè)應(yīng)用、工業(yè)應(yīng)用、車載應(yīng)用為主，并且是以采用 Normal Wafer 存儲(chǔ)晶圓作為適配基礎(chǔ)的一個(gè)方案組成。只要是在行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景上，需要相應(yīng)比較高的壽命，比較嚴(yán)格的質(zhì)量要求，基本上都是 UDStore 品牌旗下的產(chǎn)品。這是德明利整個(gè)產(chǎn)品布局里面，針對(duì)嵌入式和行業(yè)存儲(chǔ)的一個(gè)板塊。在消費(fèi)類存儲(chǔ)，包括移動(dòng)存儲(chǔ)、消費(fèi)類 SSD，有一些存儲(chǔ)品牌客戶或面對(duì)終端消費(fèi)者的集成商、通路商客戶的，我們就不使用品牌直接向他們銷售模組。

問(wèn)：2023 年會(huì)有 3顆 tape out 的主控芯片，像 Emmc 和 SATA SSD 的，我們流片的芯片算上驗(yàn)證周期等可能要明年適配產(chǎn)品，今年實(shí)際上會(huì)用第三方控制器做相關(guān)的產(chǎn)品嗎，會(huì)影響我們推廣相關(guān)產(chǎn)品嗎？

答：在我們流片沒(méi)出來(lái)之前，肯定要用第三方的，就像最早的卡盤產(chǎn)品，這樣公司體量上來(lái)后，導(dǎo)入自研主控芯片的時(shí)間點(diǎn)就剛好。我們自研主控芯片的流片進(jìn)度不影響整體產(chǎn)品的出貨/交付，只是自研主控出來(lái)后，我們的競(jìng)爭(zhēng)能力會(huì)進(jìn)一步提升。

問(wèn)：公司需要較長(zhǎng)時(shí)間向晶圓廠訂貨，上游供應(yīng)端能支持多少業(yè)務(wù)增量？

答：存儲(chǔ)晶圓在目前市場(chǎng)的下行階段，各位從其他上游的公開(kāi)信息都會(huì)看到，不管是美光、三星、WD、鎧俠，他們自己本身現(xiàn)在的庫(kù)存水位，最少的有 5個(gè)月，最高的有 7個(gè)半月，對(duì)于我們戰(zhàn)略合作的這些上游芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，這些庫(kù)存是他們接下來(lái)積極去化的主要任務(wù)。所以對(duì)我們而言，在目前整個(gè)協(xié)商采購(gòu)的過(guò)程當(dāng)中，其實(shí)交期都是相對(duì)很短的。我們?cè)诠?yīng)鏈上游的資源布局上，已經(jīng)著眼在第二季度相應(yīng)的規(guī)劃，所以在交期和預(yù)定的層面上，應(yīng)該是不存在太大的問(wèn)題。

問(wèn)：2023 年公司計(jì)劃投片 3 顆主控芯片，分別對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)卡、固態(tài)硬盤、嵌入式，哪一顆是重點(diǎn)？

答：總的來(lái)說(shuō)三者都是重點(diǎn)，存儲(chǔ)卡一直是我們公司的主要產(chǎn)品也是基本盤，固態(tài)硬盤和嵌入式產(chǎn)品是公司未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向，因此我們對(duì)應(yīng)布局了這 3個(gè)主控芯片的研發(fā)。我們已經(jīng)根據(jù) 3 顆芯片的研發(fā)目標(biāo)制定了相應(yīng)的研發(fā)計(jì)劃并配備相應(yīng)的研發(fā)資源。我們都是按照原廠 Nand Flash 技術(shù)的中長(zhǎng)期迭代演變規(guī)劃進(jìn)行的同步研發(fā)布局。

問(wèn)：21 年公司自研主控占比升很多，但是毛利率下滑。自研芯片占比升降本，為什么沒(méi)有體現(xiàn)降本效果？

答：2021 年公司毛利率小幅下滑，主要是行業(yè)因素導(dǎo)致的，相比而言公司的毛利率下降幅度相對(duì)較小。雖然我們大幅提高了自主控制器適配的比例，遞減了部分行業(yè)價(jià)格變動(dòng)因素的影響，但毛利率仍呈現(xiàn)小幅下滑的情況。

德明利（001309）主營(yíng)業(yè)務(wù)：閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā),存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化,以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷售

德明利2022三季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入8.35億元，同比上升15.77%；歸母凈利潤(rùn)5850.8萬(wàn)元，同比下降8.49%；扣非凈利潤(rùn)4750.36萬(wàn)元，其中2022年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入2.98億元，同比上升25.88%；單季度歸母凈利潤(rùn)1437.8萬(wàn)元，同比下降34.25%；單季度扣非凈利潤(rùn)982.67萬(wàn)元，負(fù)債率44.88%，投資收益56.23萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用1489.04萬(wàn)元，毛利率19.66%。

該股最近90天內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，德明利（001309）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般，盈利能力優(yōu)秀，營(yíng)收成長(zhǎng)性優(yōu)秀。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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