近年來，隨著信息通信技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量爆炸式增長，對存儲(chǔ)器性能和容量的需求不斷提升，存儲(chǔ)器測試環(huán)節(jié)也面臨著接口速率不斷提高（PCIe6.0/DDR5）、讀寫性能不斷升級（MRAM/PCM/RRAM/FRAM）、存儲(chǔ)容量不斷倍增（TLC/QLC，238/176層）以及快速分析測試結(jié)果等方面帶來的新挑戰(zhàn)。

Advantest T5503HS2量產(chǎn)測試系統(tǒng)

近日，Advantest（愛德萬）T5503HS2量產(chǎn)測試系統(tǒng)在佰維先進(jìn)制造廠房成功裝機(jī)，進(jìn)一步強(qiáng)化公司自身全棧存儲(chǔ)芯片測試能力。T5503HS2測試速率高達(dá)8Gbps，測試精度在±45皮秒，滿足佰維DDR5、LPDDR5產(chǎn)品的高頻高速測試需求，同時(shí)可兼顧測試DDR4、LPDDR4/4X及高帶寬存儲(chǔ)器器件。T5503HS2具備如下特點(diǎn)：

1

配備4.5-GHz高速時(shí)脈訊號產(chǎn)生器，可擴(kuò)展測試超過8Gbps速率的存儲(chǔ)器

2

可自動(dòng)識別和調(diào)整DQS-DQ時(shí)序差異，通過實(shí)時(shí)跟蹤確保更充足的時(shí)序余量

3

T5503HS2穩(wěn)固的全新演算圖樣產(chǎn)生器（ALPG），可對先進(jìn)存儲(chǔ)器裝置進(jìn)行快速、高質(zhì)量的功能評估

4

具備全新可編程電源供應(yīng)器，反應(yīng)速度較先前版本（T5503）快4倍，大幅減少壓降的沖擊

T5503HS2測試系統(tǒng)Handler

T5503HS2測試系統(tǒng)Tester

佰維高度匹配存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵特性測試低成本、高效靈活、支持高性能與高帶寬的特點(diǎn)，在SSD/DDR模組測試、芯片自動(dòng)測試、SLT測試、ATE測試、BI老化測試等領(lǐng)域積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，搭配先進(jìn)測試機(jī)臺，同時(shí)通過多年產(chǎn)品的開發(fā)、測試、應(yīng)用循環(huán)迭代，公司擁有龐大的存儲(chǔ)芯片測試算法庫，有效地保障了存儲(chǔ)芯片的交付質(zhì)量。

值得一提的是，佰維依托對存儲(chǔ)器應(yīng)用場景的深刻理解，以及全面覆蓋Flash類/DRAM類存儲(chǔ)芯片的專業(yè)、高效測試能力，在DDR、LPDDR等產(chǎn)品領(lǐng)域不斷推陳出新，2022年公司推出了更高性能、更低功耗、更穩(wěn)定可靠的DDR5產(chǎn)品（傳輸速率高達(dá)4800Mbps，容量高達(dá)32GB）和LPDDR5產(chǎn)品（傳輸速率高達(dá)6400Mbps，容量高達(dá)64Gb），典型應(yīng)用于平板電腦、PC/筆記本、智能手機(jī)、汽車、服務(wù)器、AIOT、工業(yè)控制、5G應(yīng)用等領(lǐng)域。

此外，佰維憑借領(lǐng)先的先進(jìn)封測優(yōu)勢和優(yōu)異的產(chǎn)品市場綜合競爭力，先后斬獲了“芯榜·芯未來”2022年度“中國先進(jìn)封測企業(yè)獎(jiǎng)”、全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）2022年度“杰出封裝測試服務(wù)獎(jiǎng)”兩大殊榮。未來，佰維將不斷深化研發(fā)封測一體化經(jīng)營模式，鞏固并發(fā)展公司在產(chǎn)品質(zhì)量保證、產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供應(yīng)及產(chǎn)品定制化開發(fā)等方面的重要優(yōu)勢，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)持續(xù)幫助客戶取得商業(yè)成功。