據(jù)日本EE Times報(bào)道,Techanarie近日報(bào)告了中國手機(jī)廠商的手機(jī)進(jìn)行拆解,結(jié)果發(fā)現(xiàn)他們自研芯片的比例在增加,而華為的麒麟也一直沒有離開,比預(yù)想的要強(qiáng)。
在拆解暢享50時(shí)候,神秘的HI6260GFCV131H處理器,應(yīng)該是麒麟710A,不過這不是關(guān)鍵的,因?yàn)楹K甲匝行酒恢倍紱]有離開。
Techinsights對華為手機(jī)的多次拆解中可以發(fā)現(xiàn),華為在核心SOC的麒麟芯片之外,各種細(xì)碎的芯片——RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片都換成了海思自研芯片。
EE Times指出,中國手機(jī)廠商都在加大對自研芯片的力度,比如小米12T Pro最大的特點(diǎn)是采用了小米自主研發(fā)Surge P1芯片。小米不僅研發(fā)并采用了電池充電IC,還有攝像頭AI處理器等。
vivo則是有V2芯片,擁有18TOPS的高運(yùn)算性能等等。
EE Times在報(bào)道中還提到,中國廠商不僅在智能手機(jī)上開發(fā)專用的AI處理器,也在很多領(lǐng)域開發(fā)專用的AI處理器,例如海信為REGZA的高端電視開發(fā)的“HV8107”。
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