投資界（ID：pedaily2012）3月27日消息，通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體近日宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投，老股東華登國(guó)際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資。據(jù)悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。

芯邁微半導(dǎo)體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國(guó)上海、杭州、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。團(tuán)隊(duì)來自國(guó)內(nèi)和國(guó)際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。

公司專注于提供4G和5G先進(jìn)無線通信芯片及整體解決方案，致力于成為全球智聯(lián)通信芯片新領(lǐng)導(dǎo)者。公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(jī)(Smartphone)市場(chǎng)，促進(jìn)社會(huì)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力構(gòu)建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會(huì)。

本輪領(lǐng)投方創(chuàng)世伙伴CCV創(chuàng)始合伙人周煒表示：蜂窩通信芯片國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)廣闊，5G物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)尚處藍(lán)海，市場(chǎng)年復(fù)合增速位于半導(dǎo)體行業(yè)前列。同時(shí)通信芯片研發(fā)難度大、壁壘高，需要團(tuán)隊(duì)既要有全面的技術(shù)能力又要具備較強(qiáng)市場(chǎng)渠道拓展能力。芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人孫滇及團(tuán)隊(duì)均來自海內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司，是國(guó)內(nèi)稀缺的完整建制團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)組建之初就在芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片上體現(xiàn)了充分的技術(shù)研發(fā)及商業(yè)化落地能力，我們持續(xù)看好公司的發(fā)展。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，公司第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片，正在向極致產(chǎn)品的道路上前行，預(yù)計(jì)將在今年Q4量產(chǎn)出貨。另外，5G芯片也預(yù)計(jì)將在Q3流片。4G和5G產(chǎn)品研發(fā)正在推進(jìn)中。

據(jù)芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO孫滇介紹，芯邁微半導(dǎo)體的SOC芯片具有性價(jià)比高的優(yōu)勢(shì)，且產(chǎn)品性能比肩國(guó)際公司。

芯邁微半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)客戶需求了解較高，公司的產(chǎn)品擁有集成度高的特點(diǎn)，降低客戶的配套和導(dǎo)入難度。

芯邁微半導(dǎo)體擁有一支成建制的國(guó)際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有IP、算法、射頻、ASIC、軟件、硬件等各領(lǐng)域人才，且在核心團(tuán)隊(duì)人均有著15年以上的經(jīng)歷，有4G、5G、Wifi等各類通信全場(chǎng)景芯片的成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

成立一年多以來，芯邁微半導(dǎo)體目前團(tuán)隊(duì)發(fā)展成型且初具規(guī)模，員工發(fā)展到百人規(guī)模，公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地建立起了總部和研發(fā)中心。