2023年3月27日深南電路（002916）（002916）發(fā)布公告稱公司于2023年3月21日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，興業(yè)證券策略會、華夏基金、中歐基金、招商基金、易方達(dá)基金、信達(dá)澳亞基金、國同基金、國新投資參與。

具體內(nèi)容如下：

問：請介紹公司主營業(yè)務(wù)整體規(guī)劃布局情況。

答：公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，在不斷強(qiáng)化 PCB 業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，形成業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司業(yè)務(wù)覆蓋 1 級到 3 級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù)，為客戶提供一站式綜合解決方案。

分業(yè)務(wù)下游領(lǐng)域看，公司 PCB 業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于 PCB 制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，公司主要聚焦通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域；封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。

問：請介紹公司目前各生產(chǎn)基地業(yè)務(wù)布局。

答：公司深圳龍崗基地、無錫基地均涉及印制電路板、電子裝聯(lián)及封裝基板三項(xiàng)主營業(yè)務(wù)，南通基地涉及印制電路板業(yè)務(wù)，廣州基地（在建）涉及封裝基板業(yè)務(wù)。

問：公司 PCB 業(yè)務(wù) 2022 年營收與毛利率的變動原因。

答：2022 年，公司 PCB 業(yè)務(wù)營收同比增長 1.01%，業(yè)務(wù)毛利率同比提升 2.8 個百分點(diǎn)。從營收層面看，2022 年公司 PCB 業(yè)務(wù)營收增長主要來自海外通信及汽車電子領(lǐng)域，彌補(bǔ)了國內(nèi)通信領(lǐng)域全年需求放緩、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域自第三季度以來需求走弱及 EGS 平臺服務(wù)器芯片發(fā)布延期的影響，PCB 業(yè)務(wù)全年營收規(guī)模同比相對保持平穩(wěn)。從毛利率層面看，公司一方面通過主動優(yōu)化業(yè)務(wù)訂單結(jié)構(gòu)，提升高盈利產(chǎn)品占比；另一方面通過智能制造、工程設(shè)計優(yōu)化等內(nèi)部精益改善工作，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和工廠運(yùn)營效率，進(jìn)而有效促進(jìn)PCB 業(yè)務(wù)毛利率增長。此外，匯率變動、原材料價格落也對業(yè)務(wù)毛利率提升有正向作用。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù) 2022 年營收與毛利率的變動原因。

答：2022 年，公司封裝基板業(yè)務(wù)營收同比增長 4.35%，毛利率同比下降 2.1 個百分點(diǎn)。從營收層面看，主要由于 2022 年全球半導(dǎo)體景氣逐步走弱，特別自下半年以來全球消費(fèi)電子市場需求持續(xù)落，對公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品訂單需求產(chǎn)生一定影響。同時，公司對存儲類產(chǎn)品的客戶開發(fā)及深耕工作取得顯著成效，保障了報告期內(nèi)封裝基板業(yè)務(wù)穩(wěn)定的訂單來源。封裝基板業(yè)務(wù)全年營收規(guī)模微幅增長。從毛利率層面看，受無錫二期基板工廠連線爬坡導(dǎo)致單位固定成本分?jǐn)傇黾?，以及下半年以來消費(fèi)領(lǐng)域需求下行影響，2022 年公司封裝基板業(yè)務(wù)毛利率同比下降。

問：請介紹公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù) 2022 年營收與毛利率的變動原因。

答：2022 年公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營收同比下降 10.08%，毛利率同比增長 0.6 個百分點(diǎn)，主要由于該業(yè)務(wù)采用的 Turnkey、Consign 兩種銷售模式占比變化所影響。此外，公司通過加強(qiáng)精細(xì)化管理、升級自動物流與生產(chǎn)自動化等降本增效措施，助益公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)毛利率同比增長。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在通信領(lǐng)域拓展情況。

答：公司 PCB 業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信 PCB 產(chǎn)品。在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，在國內(nèi)通信市場保持穩(wěn)定份額，并持續(xù)深耕海外通信市場，海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長期看，國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，通信市場整體具備發(fā)展前景。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域拓展情況。

答：數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢 獻(xiàn)，整體市場份額有待公司進(jìn)一步拓展。2022 年，受益于服務(wù)器市場 Whitley 平臺切換的推進(jìn)，公司 Whitley 平臺用 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升。目前，公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。2022年第三季度以來，受 EGS 平臺切換進(jìn)展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB 業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域拓展情況。

答：汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 DS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。報告期內(nèi)，伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子訂單同比增長超60%，營收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長，但占 PCB 整體營收比重相對較小。目前，汽車電子領(lǐng)域訂單保持穩(wěn)定增長。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)主要客戶類型。

答：公司封裝基板業(yè)務(wù)客戶覆蓋國內(nèi)及海外廠商。從客戶所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，公司封裝基板業(yè)務(wù)主要面向 IDM 類（半導(dǎo)體垂直整合制造商）、Fabless 類（半導(dǎo)體設(shè)計商）以及 OST類（半導(dǎo)體封測商）廠商。

問：請介紹公司目前 FC-B

答：G 封裝基板研發(fā)進(jìn)展。 公司現(xiàn)已具備 FC-BG 封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。

深南電路（002916）主營業(yè)務(wù)：印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

深南電路2022年報顯示，公司主營收入139.92億元，同比上升0.36%；歸母凈利潤16.4億元，同比上升10.74%；扣非凈利潤14.98億元，同比上升17.83%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入35.07億元，同比下降16.24%；單季度歸母凈利潤4.58億元，同比上升0.85%；單季度扣非凈利潤4.0億元，同比上升16.68%；負(fù)債率40.88%，投資收益2157.86萬元，財務(wù)費(fèi)用-612.11萬元，毛利率25.52%。

該股最近90天內(nèi)共有11家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級8家，增持評級3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為116.34。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出1.33億，融資余額減少；融券凈流出2591.63萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，深南電路（002916）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性良好。財務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價格指標(biāo)3星，綜合指標(biāo)3星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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