訊（王珞）博敏電子（603936）（603936）4月3日晚公告，公司完成非公開發(fā)行股票工作，本次增發(fā)A股1.27億股，滿額募資15億元，發(fā)行價格為11.81元/股。

公告顯示，公司本次非公開發(fā)行獲得多家公募、QFII、私募基金及個人投資者的積極參與，簿記共17名認購對象參與報價，申購金額18.27億元，申購倍數(shù)為1.218倍，最終13名投資者獲配，發(fā)行價較發(fā)行底價溢價5.6%，獲配對象包括泰康資產(chǎn)、財通基金、諾德基金、華夏基金、興全基金、中信證券、華泰證券、UBS AG等投資機構，其中，財通基金、諾德基金、興證全球基金、中信證券及UBS AG等5家機構認購金額均超過1億元。

據(jù)博敏電子披露的定增預案，公司本次非公開發(fā)行募集資金主要用于“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）”及“補充流動資金及償還銀行貸款”。本次成功發(fā)行有助于緩解公司財務壓力、降低公司財務費用、改善和提升資本實力，將進一步豐富公司高端產(chǎn)品線，更好地響應下游客戶需求升級。

公司表示，本次募集資金投資項目擬在梅州市東升工業(yè)園區(qū)新建生產(chǎn)基地并購置相關配套設備，完全達產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬平米，進一步提升高多層板、IC載板及HDI板的出貨占比，滿足5G通信、服務器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等應用領域對PCB產(chǎn)品的迭代需求，進而提升高附加值產(chǎn)品供給，擴大公司業(yè)務規(guī)模的同時優(yōu)化自身產(chǎn)品結構，進而提升公司綜合競爭力。

除傳統(tǒng)PCB業(yè)務將豐富高端產(chǎn)品線外，公司還計劃在合肥投建陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地，助力公司創(chuàng)新業(yè)務拓展。據(jù)公司年初公告，公司與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，在經(jīng)開區(qū)內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，總額約50億元。其中陶瓷襯板項目總投資20億元，項目達產(chǎn)后預計實現(xiàn)30萬張/月陶瓷襯板產(chǎn)能。IC載板項目總投資30億元，項目竣工投產(chǎn)預計可實現(xiàn)年銷售額25億元。

據(jù)此前公司投資者關系活動記錄表，公司生產(chǎn)的陶瓷襯板主要以AMB工藝為主，目前一期產(chǎn)能8萬張/月，預計年底可達到12-15萬張/月；結合合肥項目完全達產(chǎn)后情況，預計未來目標產(chǎn)能40-50萬張/月。

券商分析師認為，公司作為國內領先的PCB供應商和稀缺AMB陶瓷基板供應商，近幾年以PCB業(yè)務為內核，實現(xiàn)橫縱向延伸拓寬成長空間。未來陶瓷襯底業(yè)務有望受益國產(chǎn)替代趨勢迎來快速發(fā)展，公司第二增長曲線空間值得期待。