訊（王珞）博敏電子（603936）（603936）4月3日晚公告，公司完成非公開(kāi)發(fā)行股票工作，本次增發(fā)A股1.27億股，滿額募資15億元，發(fā)行價(jià)格為11.81元/股。

公告顯示，公司本次非公開(kāi)發(fā)行獲得多家公募、QFII、私募基金及個(gè)人投資者的積極參與，簿記共17名認(rèn)購(gòu)對(duì)象參與報(bào)價(jià)，申購(gòu)金額18.27億元，申購(gòu)倍數(shù)為1.218倍，最終13名投資者獲配，發(fā)行價(jià)較發(fā)行底價(jià)溢價(jià)5.6%，獲配對(duì)象包括泰康資產(chǎn)、財(cái)通基金、諾德基金、華夏基金、興全基金、中信證券、華泰證券、UBS AG等投資機(jī)構(gòu)，其中，財(cái)通基金、諾德基金、興證全球基金、中信證券及UBS AG等5家機(jī)構(gòu)認(rèn)購(gòu)金額均超過(guò)1億元。

據(jù)博敏電子披露的定增預(yù)案，公司本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金主要用于“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款”。本次成功發(fā)行有助于緩解公司財(cái)務(wù)壓力、降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用、改善和提升資本實(shí)力，將進(jìn)一步豐富公司高端產(chǎn)品線，更好地響應(yīng)下游客戶需求升級(jí)。

公司表示，本次募集資金投資項(xiàng)目擬在梅州市東升工業(yè)園區(qū)新建生產(chǎn)基地并購(gòu)置相關(guān)配套設(shè)備，完全達(dá)產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬(wàn)平米，進(jìn)一步提升高多層板、IC載板及HDI板的出貨占比，滿足5G通信、服務(wù)器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的迭代需求，進(jìn)而提升高附加值產(chǎn)品供給，擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模的同時(shí)優(yōu)化自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)而提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

除傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)將豐富高端產(chǎn)品線外，公司還計(jì)劃在合肥投建陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地，助力公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)拓展。據(jù)公司年初公告，公司與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書》，在經(jīng)開(kāi)區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，總額約50億元。其中陶瓷襯板項(xiàng)目總投資20億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)30萬(wàn)張/月陶瓷襯板產(chǎn)能。IC載板項(xiàng)目總投資30億元，項(xiàng)目竣工投產(chǎn)預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額25億元。

據(jù)此前公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司生產(chǎn)的陶瓷襯板主要以AMB工藝為主，目前一期產(chǎn)能8萬(wàn)張/月，預(yù)計(jì)年底可達(dá)到12-15萬(wàn)張/月；結(jié)合合肥項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后情況，預(yù)計(jì)未來(lái)目標(biāo)產(chǎn)能40-50萬(wàn)張/月。

券商分析師認(rèn)為，公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB供應(yīng)商和稀缺AMB陶瓷基板供應(yīng)商，近幾年以PCB業(yè)務(wù)為內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)橫縱向延伸拓寬成長(zhǎng)空間。未來(lái)陶瓷襯底業(yè)務(wù)有望受益國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)迎來(lái)快速發(fā)展，公司第二增長(zhǎng)曲線空間值得期待。