投資界（ID：pedaily2012）4月4日消息，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司近日完成超5億元融資，本輪融資由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投，同時(shí)有鎮(zhèn)江國(guó)控、財(cái)通創(chuàng)新、鼎暉投資等知名投資機(jī)構(gòu)，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期（蘇州資管）、康力君卓（君子蘭資本）、躍鱗創(chuàng)投（蘇州基金）、環(huán)秀湖壹號(hào)（高鐵新城直投）、東吳創(chuàng)投等鼎力加入，龍駒資本持續(xù)加碼。本輪融資款項(xiàng)，將用于科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入。

蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，是一家專業(yè)從事晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，目前注冊(cè)資本4.5505億元。公司于2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前總投資近10億元，總占地面積約70畝。

其專注于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有8吋和12吋晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力，年產(chǎn)30億顆芯片。CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。申請(qǐng)專利174件，獲得25件發(fā)明專利和72件實(shí)用新型專利授權(quán)，注冊(cè)商標(biāo)14件。

作為一家在市場(chǎng)、客戶和團(tuán)隊(duì)緊密合作下有機(jī)成長(zhǎng)起來的本土企業(yè)，科陽專注于以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域近10年，一直在為行業(yè)頭部客戶提供專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，是全球三家專業(yè)TSV 廠商之一。

科陽半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO李永智表示：“通過本輪增資，科陽進(jìn)一步優(yōu)化了股權(quán)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)了資金實(shí)力，同時(shí)，充分激發(fā)和釋放了團(tuán)隊(duì)的積極性和創(chuàng)造力，為科陽進(jìn)一步深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?/p>

本輪領(lǐng)投方之一中芯聚源合伙人趙森表示：“本次增資混改完成后，科陽將進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)投入以及推進(jìn)12吋線的建設(shè)，在CIS和濾波器先進(jìn)封裝賽道中快速發(fā)展，并迎來新的爆發(fā)期，有望發(fā)展成為領(lǐng)先的先進(jìn)封裝服務(wù)商之一?！?/p>

本輪領(lǐng)投方之一臨芯投資董事長(zhǎng)李亞軍表示：“科陽8吋CIS TSV封裝在國(guó)內(nèi)已有非常重要的地位，12吋產(chǎn)線也已跑通，濾波器封裝線正在為國(guó)內(nèi)知名大廠批量供貨，未來還有更多的先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)?！?/p>

據(jù)悉，未來科陽將以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)投入，進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，推進(jìn)12吋TSV車規(guī)線及高端車規(guī)CIS封裝，Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測(cè)試，及其他3D封裝方式，形成傳感器和射頻特色封測(cè)產(chǎn)業(yè)布局，積極攜手產(chǎn)業(yè)上下游、專業(yè)投資機(jī)構(gòu)等合作伙伴，共同構(gòu)建半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化新局面。