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芯谷微科創(chuàng)板IPO獲受理 國元證券保薦

來源:中證網(wǎng) 75905/07

訊(王珞)芯谷微擬科創(chuàng)板上市5月5日已受理。公司擬公開發(fā)行不超2000萬股,擬募資8.5億元,分別投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目5.05億元,微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目2.45億元,補(bǔ)充流動資金1億元。國元證券保薦。招股書顯示,芯谷微專

標(biāo)簽:

訊(王珞)芯谷微擬科創(chuàng)板上市5月5日已受理。公司擬公開發(fā)行不超2000萬股,擬募資8.5億元,分別投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目5.05億元,微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目2.45億元,補(bǔ)充流動資金1億元。國元證券保薦。

招股書顯示,芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。公司產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域,并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新,逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

公司在微波芯片及模組領(lǐng)域深耕多年,堅(jiān)持自主研發(fā),形成了五項(xiàng)核心技術(shù)。公司產(chǎn)品類別涵蓋無線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈,部分產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)和規(guī)格等方面已具備與國內(nèi)外知名廠商同類產(chǎn)品競爭的能力,多項(xiàng)產(chǎn)品成功應(yīng)用于國家重大裝備型號中。公司在注重研發(fā)設(shè)計(jì)能力的同時(shí),不斷加強(qiáng)生產(chǎn)能力建設(shè),現(xiàn)已建成晶圓后道、微組裝生產(chǎn)線以及覆蓋電性能篩選、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析的測試中心,具備陶瓷/金屬等形式的封裝器件和模組生產(chǎn)能力,能夠長期、穩(wěn)定、快速地為用戶提供多品種、高可靠性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,是國內(nèi)少數(shù)能夠批量提供半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)之一。

公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具備多年海外工作經(jīng)歷,在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等方面具有豐富的技術(shù)積累,榮獲“安徽省高層次科技人才團(tuán)隊(duì)A類”稱號。公司密切關(guān)注客戶需求的動態(tài)變化,聚焦新品研發(fā)與升級,在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域建立了自主創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán)體系。截至本招股說明書簽署日,公司已獲得專利61項(xiàng)(其中發(fā)明專利18項(xiàng))、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)48項(xiàng)、軟件著作權(quán)1項(xiàng)。公司先后獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”“國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”“2021中國隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)”“安徽省專精特新中小企業(yè)”“合肥市企業(yè)技術(shù)中心”“合肥高新區(qū)瞪羚企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)與資質(zhì)。

募投項(xiàng)目中,微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施,引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目擬投資50,975.99萬元,投資主要包括建筑工程、設(shè)備購置及安裝、工程建設(shè)及其他和鋪底流動資金等。研發(fā)中心項(xiàng)目擬投資24,964.65萬元,建設(shè)建筑面積為7,220.00平方米的研發(fā)用房,并配置晶圓減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)、貼片機(jī)、倒裝焊、探針測試臺等一批先進(jìn)的研發(fā)及檢測設(shè)備,為研發(fā)活動的實(shí)施提供良好的配套服務(wù)。同時(shí),本項(xiàng)目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP(系統(tǒng)級封裝)模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM(前端模塊)的研究開發(fā),豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。另外,公司擬使用1億元募資補(bǔ)充流動資金。

公司表示,將秉承“用芯報(bào)效祖國、創(chuàng)新改變世界”的經(jīng)營理念,踐行“誠信為本、凝心聚力、客戶至上、合作共贏”的核心價(jià)值觀,致力于向更多行業(yè)和客戶提供微波毫米波芯片、微波模塊及T/R組件系列產(chǎn)品及服務(wù),并重點(diǎn)圍繞國防裝備發(fā)展瓶頸和信息化快速發(fā)展對微波毫米波芯片和模組的迫切需求,緊跟行業(yè)前沿發(fā)展,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)及產(chǎn)品的自主研發(fā),加大產(chǎn)業(yè)鏈布局和投入,力爭打造國內(nèi)領(lǐng)先的微波毫米波芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝與制造、封裝測試及模組研發(fā)生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

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