在整個移動通訊行業(yè)，沒人能躲得過高通。

從通信專利，到手機SoC，再到基帶，這家芯片巨頭牢牢掌控著每一家手機廠商的命脈。

而如今，在汽車圈，車企們同樣患上了“高通依賴癥”。其中最有代表性的就是高通在汽車智能座艙業(yè)務(wù)上的成功。

截至目前，除了特斯拉等少數(shù)車企外，大部分車企都采用了高通的座艙芯片，據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，高通座艙芯片已經(jīng)拿下汽車市場50%以上的訂單。以“驍龍8155”為例，在汽車智能座艙領(lǐng)域幾乎實現(xiàn)了壟斷，即便已經(jīng)推出多年，但目前絕大多數(shù)旗艦車型仍采用這款芯片。

高通在座艙芯片領(lǐng)域的深入布局大概可以追溯到2016年。在此之前，智能座艙SoC芯片市場幾乎被NXP旗下i.mx系列完全壟斷，但后續(xù)隨著NXP無力跟進先進制程，i.mx芯片時代進入尾聲。

此時，高通敏銳覺察到傳統(tǒng)燃油車配置的芯片算力較差，無法支撐起智能汽車的中樞大腦，果斷提出用SoC芯片的邏輯，去設(shè)計MCU芯片。再加上基于對智能手機SoC需求空間逐漸見頂?shù)呐袛?，高通開始大步踏入汽車智能座艙領(lǐng)域。

其實早在2014年，高通就發(fā)布了*代28nm制程的620A芯片，但當(dāng)時智能汽車正處于早期階段，大部分汽車尚且缺乏多屏交互和車聯(lián)網(wǎng)功能，導(dǎo)致對智能座艙芯片的需求度不夠。

直到2016年，高通正式發(fā)布820A，吸引了大眾、路虎、小鵬、蔚來等一系列廠家采用。直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。

2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球*7nm制程，一經(jīng)問世便被稱為“車規(guī)級芯片天花板”，一度成為衡量一款智能車科技水平高低的標(biāo)尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155為核心賣點，被捧上神壇。

2021年，高通再次發(fā)布第四代智能座艙芯片產(chǎn)品——SA8295P，相較于已經(jīng)廣泛上車的驍龍8155，驍龍8295進行了全面升級。

驍龍8295從制程上已經(jīng)從7nm邁入了5nm時代。在參數(shù)上，新款芯片主要提升在高性能計算、AI處理等方面，GPU整體性能提升了兩倍，3D渲染性能提升了三倍，同時NPU算力更是達到30TOPS。同時，驍龍8295還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計算機視覺（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測以及信息安全等，一顆芯片可支持連接11塊屏幕。目前，該芯片已經(jīng)陸續(xù)在汽車上開始量產(chǎn)。

目前來看，高通智能座艙芯片沿襲智能手機芯片的優(yōu)勢。從2014年推出*代驍龍620A以來，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制程也由28nm升級至5nm，同時也在這個過程中牢牢占據(jù)了智能座艙芯片市場的核心地位。

從當(dāng)前市場來看，在智能座艙領(lǐng)域，考慮到產(chǎn)品成熟度、量產(chǎn)能力、搭載車型數(shù)量等方面，暫時沒有企業(yè)具備與高通抗衡的整體實力。

但近期，聯(lián)發(fā)科、英偉達、三星等廠商的動態(tài)，似乎都試圖在座艙芯片領(lǐng)域與高通扳扳手腕。

聯(lián)發(fā)科攜手英偉達，攻向高通腹地

在手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和高通一直都是競爭對手。來到汽車芯片領(lǐng)域，高通成功復(fù)制了在手機行業(yè)的成功，在智能座艙芯片領(lǐng)域大展拳腳，坐穩(wěn)新王座。

高通的成功也引來不少競爭對手，其中就有聯(lián)發(fā)科。

5月29日，英偉達和聯(lián)發(fā)科宣布共同為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達 GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP，該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

聯(lián)發(fā)科的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“AI 和加速計算正在推動整個汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型。MediaTek *的 SoC與 NVIDIA GPU、AI 軟件技術(shù)相結(jié)合后，將為從入門級到豪華級的所有汽車細(xì)分市場帶來全新的用戶體驗、更高的安全性和創(chuàng)新的互聯(lián)服務(wù)?！?/p>

兩家芯片“老炮”勢要打破高通驍龍8155在座艙芯片領(lǐng)域的壟斷。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的*款SoC 預(yù)計將在2025 年底面世，并在 2026-2027 年投入量產(chǎn)。

回顧發(fā)展歷程能看到，聯(lián)發(fā)科布局汽車芯片的時間其實也并不太晚，2016年聯(lián)發(fā)科就開始研發(fā)車載芯片。到了2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對智能座艙的MT2712芯片，對標(biāo)的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的規(guī)格較差，采用ARM架構(gòu)的6核芯片，使用較為老舊的28nm制程工藝，比起高通820A的14nm制程相差了一個等級。盡管如此，在當(dāng)時座艙智能化程度不高情況下，MT2712憑借還算“不錯”的性能，獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪等車企的認(rèn)可，陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。

到2019年，高通第三代8155芯片“橫空出世”，為了“阻擊”高通，聯(lián)發(fā)科同年也相應(yīng)發(fā)布了智能座艙芯片MT8666，該芯片使用12nm制程，支持VOS虛擬機，儀表、中控和副駕的三屏顯示，并且擁有3路4 Lane MIPI CSI，也就是*12個攝像頭輸入，并且支持雙麥克風(fēng)噪音消除，聲軌追蹤，語音識別支持度高。

相比高通驍龍8155芯片，聯(lián)發(fā)科的MT8666更重視CPU的性能，采用了4個Cortex-A73大核加4個Cortex-A53小核的設(shè)計。但距離7nm的8155，在工藝制程、算力等各項參數(shù)上，仍然有不小差距。

今年4月，聯(lián)發(fā)科還正式發(fā)布了全新整合的汽車解決方案Dimensity Auto 汽車平臺，相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科對自身汽車業(yè)務(wù)的全面梳理。

簡單來講，Dimensity Auto汽車平臺承襲了MediaTek在移動計算、高速連接、多媒體娛樂等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)積累以及覆蓋廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng)。這個汽車平臺的業(yè)務(wù)也與和高通的汽車平臺業(yè)務(wù)高度重合，都是既有座艙芯片又有數(shù)字底座（互聯(lián)解決方案）。

從整個發(fā)展歷程來看，聯(lián)發(fā)科很早就看好并進入了智能汽車市場，在時間上的先發(fā)優(yōu)勢也令聯(lián)發(fā)科取得了不錯的成績。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域累計出貨量已超過 1500 萬。

而本次結(jié)合英偉達在AI、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢，以及英偉達ADAS解決方案，相信聯(lián)發(fā)科將進一步全面強化Dimensity Auto天璣汽車平臺。

聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的入場一直比高通晚，與英偉達的合作，無疑是聯(lián)發(fā)科*的加持。雖然短期內(nèi)難以打破高通的“壟斷”格局，但兩家芯片巨頭未來在座艙芯片領(lǐng)域仍有很大概率成為一名“攪局者”。

與聯(lián)發(fā)科相比，英偉達進軍汽車芯片市場的時間更早，也一直在持續(xù)加碼汽車業(yè)務(wù)。

不過之前其主要精力集中在自動駕駛領(lǐng)域，英偉達通過持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競爭力的自動駕駛產(chǎn)品，例如DRIVE PX平臺、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺等。

去年9月，英偉達發(fā)布新一代自動駕駛芯片Thor，算力可達2000 TOPS，可實現(xiàn)艙駕一體，計劃在2024年量產(chǎn)，以搶奪市場份額。

除此之外，英偉達還有系統(tǒng)級芯片NVIDIA DRIVE Orin? SoC、集中式車載計算平臺和DRIVE Hyperion開發(fā)者套件等產(chǎn)品。作為汽車芯片行業(yè)的老玩家，英偉達技術(shù)儲備豐富、市場份額穩(wěn)定。

根據(jù)2023年Q1季度財報數(shù)據(jù)顯示，英偉達汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.96億美元，同比增長114.5%；黃仁勛多次表示：“汽車正在成為一個科技行業(yè)，并有望成為我們下一個價值10億美元的業(yè)務(wù)。”

如今拉上聯(lián)發(fā)科一起搞研發(fā)，用黃仁勛的話來說是為了結(jié)合雙方優(yōu)點，加強軟件實力。從自動駕駛到智能座艙，英偉達在汽車領(lǐng)域的野心不言而喻。

智能座艙SoC市場，三星加速入局

三星電子也在近兩年加入了智能座艙SoC芯片的市場。

近日，三星電子宣布將與現(xiàn)代汽車緊密合作，向現(xiàn)代汽車供應(yīng)新型汽車芯片Exynos Auto V920，兩家公司為了在2025年推出下一代車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)，正在加強技術(shù)合作。

此前，三星電子向現(xiàn)代汽車提供了圖像傳感器等多種汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品，但此次推出的Exynos Auto V920是三星電子首次與現(xiàn)代汽車合作開發(fā)像人類大腦一樣控制汽車系統(tǒng)的應(yīng)用處理器(AP)芯片。

據(jù)介紹，Exynos Auto V920芯片是三星電子為IVI系統(tǒng)開發(fā)的第三代汽車處理器，將為現(xiàn)代汽車的下一代IVI系統(tǒng)提供動力，支持6個高像素顯示器和12個攝像頭傳感器，采用高性能、低功耗的LPDDR5內(nèi)存容量。同時，此次升級將使V920支持增強的駕駛員監(jiān)控功能，以更好地檢測駕駛員的狀態(tài)，并迅速評估周圍環(huán)境，從而提供更安全的駕駛環(huán)境。

三星表示，將與現(xiàn)代緊密合作，最早于2025年開始供應(yīng)先進的汽車芯片。

在此之前，三星電子曾于2021年11月宣布向大眾汽車公司提供搭載LG電子開發(fā)的IVI系統(tǒng)“汽車應(yīng)用服務(wù)器3.1”的Exynos Auto V7。同年9月，三星表示也正在為特斯拉全自動駕駛汽車制造下一代硬件芯片(HW4.0)。

另外，三星電子還向奧迪公司提供了智能座艙主控芯片Exynos Auto 8890處理器芯片和Exynos Auto V9。據(jù)介紹，三星V9處理器整體性能與高通SA8155P基本能打平，弱于 SA8195P，三星8890性能弱于高通SA8155P。

進入智能汽車時代，智能座艙SoC的“升級戰(zhàn)”正在愈演愈烈。

目前智能座艙芯片市場競爭已經(jīng)異常激烈，不僅有恩智浦、瑞薩、ST等傳統(tǒng)汽車芯片大廠，也有華為、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片巨頭加入戰(zhàn)局，同時也有地平線、芯馳科技、芯擎科技等一大批創(chuàng)業(yè)公司的加入。然而，智能座艙芯片市場芯片迭代很快，生命周期短，出貨量不高，這使得研發(fā)成本很難攤薄，是個高門檻的芯片領(lǐng)域。

從當(dāng)前供給結(jié)構(gòu)來看，高通復(fù)刻在消費電子芯片的成功，在智能座艙芯片領(lǐng)域也占據(jù)了*的優(yōu)勢。而高通之所以能在智能座艙芯片領(lǐng)域能夠成功，是因為車規(guī)級芯片與手機芯片在技術(shù)層面要求高度相似，能夠很容易將手機芯片技術(shù)移植到車載芯片上來。所以我們看到高通的車載芯片更新迭代速度很快，對其他芯片企業(yè)形成了降維打擊。

另一方面，高通的芯片經(jīng)過智能手機時代的打磨，已經(jīng)能夠兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統(tǒng)，而車企也學(xué)到了智能手機那一套，通過OTA向車主更新系統(tǒng)，就像智能手機一樣。

同時，高通還有強大的基帶、射頻等芯片，可以為車企提供一籃子的解決方案，這都是高通芯片的強項，所以在汽車智能化時代，其它芯片廠商很難這么全。

同理，聯(lián)發(fā)科想打響名堂，摸著高通過河是一個值得嘗試的方法——從聯(lián)發(fā)科、英偉達公布的合作方案來看，雙方將全面進軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領(lǐng)域，相當(dāng)于直接殺入高通腹地。

短期來看，聯(lián)發(fā)科、三星等廠商可能還較難給高通帶來實質(zhì)性影響。但從長遠(yuǎn)角度看，智能座艙芯片行業(yè)的摩擦肯定會加劇，并帶動新一輪的技術(shù)內(nèi)卷。

此外，以往國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)90%的芯片都來自海外供應(yīng)商，國際巨頭在技術(shù)積累上相比于國內(nèi)企業(yè)較為深厚，中國作為汽車芯片*的市場，眼下已正式開啟群雄逐鹿的時刻，國內(nèi)企業(yè)還需努力才能在高端芯片領(lǐng)域分得更多席位。

座艙芯片外，高通的新“算盤”

座艙芯片是高通撬動汽車芯片市場的一柄利器，但絕不是其全部野心。最近兩年，隨著智能座艙芯片的王座越來越穩(wěn)，高通也開始將觸角伸向其他領(lǐng)域，包括自動駕駛SoC、自動駕駛設(shè)計平臺等。

近日，高通舉行了汽車技術(shù)與合作峰會，汽車業(yè)務(wù)團隊分享了驍龍數(shù)字底盤的最新動態(tài)，高通正在從智能座艙芯片領(lǐng)域向著智能駕駛領(lǐng)域大步挺進，首次在國內(nèi)展示了其自動駕駛芯片路線圖。

國內(nèi)車企對自動駕駛芯片的選擇，集中在英偉達Orin 、英特爾Mobileye、地平線、黑芝麻等企業(yè)。

面對這一局面，高通若要打通市場，首先是分食其他企業(yè)的市場。因此，除了繼續(xù)力推自動駕駛芯片之外，高通選擇了座艙+自動駕駛芯片“二合一”的艙駕一體芯片方案，繼續(xù)發(fā)揮座艙芯片的優(yōu)勢，以“二合一”的產(chǎn)品策略避開對手鋒芒，憑借可擴展性、低成本優(yōu)勢或?qū)⒑推渌麑κ中纬刹町惢偁帯?/p>

艙駕一體芯片，被認(rèn)為是實現(xiàn)中央架構(gòu)全面演進的最后一塊拼圖。在艙駕一體芯片領(lǐng)域，高通為自動駕駛芯片行業(yè)探索出了一種新模式，幫助車企降低成本，或成為艙駕一體芯片未來的優(yōu)勢所在。

2022年1月，發(fā)布第二代Ride芯片，采用4納米工藝，預(yù)計2024年可以上車；2023年1月，高通又發(fā)布了第二代Ride的升級版Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實現(xiàn)輔助駕駛的可擴展系列SoC。預(yù)計同樣將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

同樣是2024年量產(chǎn)，同樣是艙駕一體，英偉達和高通不約而同地選擇了一樣的路線攻入對方的賽道。

據(jù)悉，高通團隊最近正在打造全新的ADAS產(chǎn)品組合，其中就包括可拓展的Snapdragon Ride SoC產(chǎn)品組合、Snapdragon Ride視覺SoC和軟件棧產(chǎn)品組合。如果將這些產(chǎn)品組合進行一系列的串聯(lián)，那么在未來汽車會更加智能化，作為用戶來講用車體驗感也會大幅增加，并且該產(chǎn)品組合也會推動產(chǎn)業(yè)內(nèi)其他芯片企業(yè)的科技進步，同時各個企業(yè)間如果將技術(shù)串聯(lián)的話，也能夠為整個汽車智能化的推進帶來巨大影響。

不過，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“艙駕一體”并不是一件容易的事。因為智能座艙和智能駕駛架構(gòu)是兩套完全不同的體系，訴求也完全不同。

對于智能座艙架構(gòu)來說，其上層軟件如安卓、黑莓，或特斯拉訴求是開放、開源、迭代快，甚至底層代碼都向開發(fā)者打開，這樣才能夠吸引更多的軟件開發(fā)者；而ADAS的邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。因此，需要足夠閉合以保證誰都進不來，確保高度安全。

此外，智能座艙和智能駕駛對芯片算力的需求也是不同的。

可見，兩者發(fā)展方向不同、考核指標(biāo)不同，導(dǎo)致盡管有一些車企考慮跨域融合，但目前大多數(shù)車企下兩代產(chǎn)品依然選擇兩個架構(gòu)、兩個芯片。不過，如果英偉達或高通真的能做到“物美價廉”，一顆芯片統(tǒng)治一切并非不可能，到時候兩者在汽車領(lǐng)域之爭或許能分出個結(jié)果。

寫在最后

在智能手機時代，高通驍龍?zhí)幚砥鞒３Ｊ鞘謾C廠商發(fā)布會的宣傳亮點。隨著智能手機行業(yè)的需求疲軟，高通正在積極拓展多元化業(yè)務(wù)，以實現(xiàn)推動營收增長的“第二曲線”。

而對聯(lián)發(fā)科和三星來講，同樣如此。

從去年開始，受到市場環(huán)境的影響，消費電子行業(yè)持續(xù)低迷，存儲芯片破紀(jì)錄衰退，且尚未看到回暖的跡象。

聯(lián)發(fā)科2023Q1營收965.52億新臺幣，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；凈利潤為168.9億新臺幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。其中，聯(lián)發(fā)科該季度來自手機的收入占比為46%，環(huán)比減少20%，同比減少41%。

三星更是正在遭遇多年來最差的業(yè)績，*季度營業(yè)利潤暴跌96%。

在最近幾個季度略顯慘淡的財報中，汽車業(yè)務(wù)也成為半導(dǎo)體廠商為數(shù)不多的亮點。因此，面對市場不利情況，另尋出路、進軍汽車芯片賽道再正常不過。

高通也曾對外表示，車聯(lián)網(wǎng)芯片、智能座艙芯片和智能駕駛芯片是汽車芯片中是需求*、費用占比最高的三個分支，未來幾年還有很大增長空間。有野心也有技術(shù)能力的芯片廠商，都不會放過這幾個“金礦”。高通自己就相當(dāng)積極，不斷收購相關(guān)企業(yè)，豐富技術(shù)儲備。

整體來看，目前智能座艙芯片的技術(shù)趨勢和市場格局尚未確定。雖然高通在智能座艙芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出了極強的統(tǒng)治力，但汽車市場的特點，尤其是座艙芯片的技術(shù)壁壘和應(yīng)用場景決定了競爭者仍有極大的發(fā)展機會。

高通之外，聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車座艙芯片這片藍(lán)海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場上，一切皆有可能。