在整個(gè)移動(dòng)通訊行業(yè)，沒(méi)人能躲得過(guò)高通。

從通信專利，到手機(jī)SoC，再到基帶，這家芯片巨頭牢牢掌控著每一家手機(jī)廠商的命脈。

而如今，在汽車圈，車企們同樣患上了“高通依賴癥”。其中最有代表性的就是高通在汽車智能座艙業(yè)務(wù)上的成功。

截至目前，除了特斯拉等少數(shù)車企外，大部分車企都采用了高通的座艙芯片，據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，高通座艙芯片已經(jīng)拿下汽車市場(chǎng)50%以上的訂單。以“驍龍8155”為例，在汽車智能座艙領(lǐng)域幾乎實(shí)現(xiàn)了壟斷，即便已經(jīng)推出多年，但目前絕大多數(shù)旗艦車型仍采用這款芯片。

高通在座艙芯片領(lǐng)域的深入布局大概可以追溯到2016年。在此之前，智能座艙SoC芯片市場(chǎng)幾乎被NXP旗下i.mx系列完全壟斷，但后續(xù)隨著NXP無(wú)力跟進(jìn)先進(jìn)制程，i.mx芯片時(shí)代進(jìn)入尾聲。

此時(shí)，高通敏銳覺(jué)察到傳統(tǒng)燃油車配置的芯片算力較差，無(wú)法支撐起智能汽車的中樞大腦，果斷提出用SoC芯片的邏輯，去設(shè)計(jì)MCU芯片。再加上基于對(duì)智能手機(jī)SoC需求空間逐漸見(jiàn)頂?shù)呐袛啵咄ㄩ_(kāi)始大步踏入汽車智能座艙領(lǐng)域。

其實(shí)早在2014年，高通就發(fā)布了*代28nm制程的620A芯片，但當(dāng)時(shí)智能汽車正處于早期階段，大部分汽車尚且缺乏多屏交互和車聯(lián)網(wǎng)功能，導(dǎo)致對(duì)智能座艙芯片的需求度不夠。

直到2016年，高通正式發(fā)布820A，吸引了大眾、路虎、小鵬、蔚來(lái)等一系列廠家采用。直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來(lái)ES8、理想ONE、小鵬P7等。

2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球*7nm制程，一經(jīng)問(wèn)世便被稱為“車規(guī)級(jí)芯片天花板”，一度成為衡量一款智能車科技水平高低的標(biāo)尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155為核心賣點(diǎn)，被捧上神壇。

2021年，高通再次發(fā)布第四代智能座艙芯片產(chǎn)品——SA8295P，相較于已經(jīng)廣泛上車的驍龍8155，驍龍8295進(jìn)行了全面升級(jí)。

驍龍8295從制程上已經(jīng)從7nm邁入了5nm時(shí)代。在參數(shù)上，新款芯片主要提升在高性能計(jì)算、AI處理等方面，GPU整體性能提升了兩倍，3D渲染性能提升了三倍，同時(shí)NPU算力更是達(dá)到30TOPS。同時(shí)，驍龍8295還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計(jì)算機(jī)視覺(jué)（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等，一顆芯片可支持連接11塊屏幕。目前，該芯片已經(jīng)陸續(xù)在汽車上開(kāi)始量產(chǎn)。

目前來(lái)看，高通智能座艙芯片沿襲智能手機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)。從2014年推出*代驍龍620A以來(lái)，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制程也由28nm升級(jí)至5nm，同時(shí)也在這個(gè)過(guò)程中牢牢占據(jù)了智能座艙芯片市場(chǎng)的核心地位。

從當(dāng)前市場(chǎng)來(lái)看，在智能座艙領(lǐng)域，考慮到產(chǎn)品成熟度、量產(chǎn)能力、搭載車型數(shù)量等方面，暫時(shí)沒(méi)有企業(yè)具備與高通抗衡的整體實(shí)力。

但近期，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、三星等廠商的動(dòng)態(tài)，似乎都試圖在座艙芯片領(lǐng)域與高通扳扳手腕。

聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)，攻向高通腹地

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和高通一直都是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。來(lái)到汽車芯片領(lǐng)域，高通成功復(fù)制了在手機(jī)行業(yè)的成功，在智能座艙芯片領(lǐng)域大展拳腳，坐穩(wěn)新王座。

高通的成功也引來(lái)不少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其中就有聯(lián)發(fā)科。

5月29日，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科宣布共同為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。通過(guò)此次合作，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá) GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP，該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

聯(lián)發(fā)科的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進(jìn)的圖形計(jì)算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“AI 和加速計(jì)算正在推動(dòng)整個(gè)汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型。MediaTek *的 SoC與 NVIDIA GPU、AI 軟件技術(shù)相結(jié)合后，將為從入門級(jí)到豪華級(jí)的所有汽車細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)全新的用戶體驗(yàn)、更高的安全性和創(chuàng)新的互聯(lián)服務(wù)。”

兩家芯片“老炮”勢(shì)要打破高通驍龍8155在座艙芯片領(lǐng)域的壟斷。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的*款SoC 預(yù)計(jì)將在2025 年底面世，并在 2026-2027 年投入量產(chǎn)。

回顧發(fā)展歷程能看到，聯(lián)發(fā)科布局汽車芯片的時(shí)間其實(shí)也并不太晚，2016年聯(lián)發(fā)科就開(kāi)始研發(fā)車載芯片。到了2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對(duì)智能座艙的MT2712芯片，對(duì)標(biāo)的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的規(guī)格較差，采用ARM架構(gòu)的6核芯片，使用較為老舊的28nm制程工藝，比起高通820A的14nm制程相差了一個(gè)等級(jí)。盡管如此，在當(dāng)時(shí)座艙智能化程度不高情況下，MT2712憑借還算“不錯(cuò)”的性能，獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪等車企的認(rèn)可，陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。

到2019年，高通第三代8155芯片“橫空出世”，為了“阻擊”高通，聯(lián)發(fā)科同年也相應(yīng)發(fā)布了智能座艙芯片MT8666，該芯片使用12nm制程，支持VOS虛擬機(jī)，儀表、中控和副駕的三屏顯示，并且擁有3路4 Lane MIPI CSI，也就是*12個(gè)攝像頭輸入，并且支持雙麥克風(fēng)噪音消除，聲軌追蹤，語(yǔ)音識(shí)別支持度高。

相比高通驍龍8155芯片，聯(lián)發(fā)科的MT8666更重視CPU的性能，采用了4個(gè)Cortex-A73大核加4個(gè)Cortex-A53小核的設(shè)計(jì)。但距離7nm的8155，在工藝制程、算力等各項(xiàng)參數(shù)上，仍然有不小差距。

今年4月，聯(lián)發(fā)科還正式發(fā)布了全新整合的汽車解決方案Dimensity Auto 汽車平臺(tái)，相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科對(duì)自身汽車業(yè)務(wù)的全面梳理。

簡(jiǎn)單來(lái)講，Dimensity Auto汽車平臺(tái)承襲了MediaTek在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、多媒體娛樂(lè)等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)積累以及覆蓋廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)汽車平臺(tái)的業(yè)務(wù)也與和高通的汽車平臺(tái)業(yè)務(wù)高度重合，都是既有座艙芯片又有數(shù)字底座（互聯(lián)解決方案）。

從整個(gè)發(fā)展歷程來(lái)看，聯(lián)發(fā)科很早就看好并進(jìn)入了智能汽車市場(chǎng)，在時(shí)間上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)也令聯(lián)發(fā)科取得了不錯(cuò)的成績(jī)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域累計(jì)出貨量已超過(guò) 1500 萬(wàn)。

而本次結(jié)合英偉達(dá)在AI、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢(shì)，以及英偉達(dá)ADAS解決方案，相信聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步全面強(qiáng)化Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)。

聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的入場(chǎng)一直比高通晚，與英偉達(dá)的合作，無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科*的加持。雖然短期內(nèi)難以打破高通的“壟斷”格局，但兩家芯片巨頭未來(lái)在座艙芯片領(lǐng)域仍有很大概率成為一名“攪局者”。

與聯(lián)發(fā)科相比，英偉達(dá)進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)的時(shí)間更早，也一直在持續(xù)加碼汽車業(yè)務(wù)。

不過(guò)之前其主要精力集中在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，英偉達(dá)通過(guò)持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品，例如DRIVE PX平臺(tái)、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺(tái)等。

去年9月，英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor，算力可達(dá)2000 TOPS，可實(shí)現(xiàn)艙駕一體，計(jì)劃在2024年量產(chǎn)，以搶奪市場(chǎng)份額。

除此之外，英偉達(dá)還有系統(tǒng)級(jí)芯片NVIDIA DRIVE Orin? SoC、集中式車載計(jì)算平臺(tái)和DRIVE Hyperion開(kāi)發(fā)者套件等產(chǎn)品。作為汽車芯片行業(yè)的老玩家，英偉達(dá)技術(shù)儲(chǔ)備豐富、市場(chǎng)份額穩(wěn)定。

根據(jù)2023年Q1季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.96億美元，同比增長(zhǎng)114.5%；黃仁勛多次表示：“汽車正在成為一個(gè)科技行業(yè)，并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)?！?/p>

如今拉上聯(lián)發(fā)科一起搞研發(fā)，用黃仁勛的話來(lái)說(shuō)是為了結(jié)合雙方優(yōu)點(diǎn)，加強(qiáng)軟件實(shí)力。從自動(dòng)駕駛到智能座艙，英偉達(dá)在汽車領(lǐng)域的野心不言而喻。

智能座艙SoC市場(chǎng)，三星加速入局

三星電子也在近兩年加入了智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)。

近日，三星電子宣布將與現(xiàn)代汽車緊密合作，向現(xiàn)代汽車供應(yīng)新型汽車芯片Exynos Auto V920，兩家公司為了在2025年推出下一代車載信息娛樂(lè)(IVI)系統(tǒng)，正在加強(qiáng)技術(shù)合作。

此前，三星電子向現(xiàn)代汽車提供了圖像傳感器等多種汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品，但此次推出的Exynos Auto V920是三星電子首次與現(xiàn)代汽車合作開(kāi)發(fā)像人類大腦一樣控制汽車系統(tǒng)的應(yīng)用處理器(AP)芯片。

據(jù)介紹，Exynos Auto V920芯片是三星電子為IVI系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的第三代汽車處理器，將為現(xiàn)代汽車的下一代IVI系統(tǒng)提供動(dòng)力，支持6個(gè)高像素顯示器和12個(gè)攝像頭傳感器，采用高性能、低功耗的LPDDR5內(nèi)存容量。同時(shí)，此次升級(jí)將使V920支持增強(qiáng)的駕駛員監(jiān)控功能，以更好地檢測(cè)駕駛員的狀態(tài)，并迅速評(píng)估周圍環(huán)境，從而提供更安全的駕駛環(huán)境。

三星表示，將與現(xiàn)代緊密合作，最早于2025年開(kāi)始供應(yīng)先進(jìn)的汽車芯片。

在此之前，三星電子曾于2021年11月宣布向大眾汽車公司提供搭載LG電子開(kāi)發(fā)的IVI系統(tǒng)“汽車應(yīng)用服務(wù)器3.1”的Exynos Auto V7。同年9月，三星表示也正在為特斯拉全自動(dòng)駕駛汽車制造下一代硬件芯片(HW4.0)。

另外，三星電子還向奧迪公司提供了智能座艙主控芯片Exynos Auto 8890處理器芯片和Exynos Auto V9。據(jù)介紹，三星V9處理器整體性能與高通SA8155P基本能打平，弱于 SA8195P，三星8890性能弱于高通SA8155P。

進(jìn)入智能汽車時(shí)代，智能座艙SoC的“升級(jí)戰(zhàn)”正在愈演愈烈。

目前智能座艙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)異常激烈，不僅有恩智浦、瑞薩、ST等傳統(tǒng)汽車芯片大廠，也有華為、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子芯片巨頭加入戰(zhàn)局，同時(shí)也有地平線、芯馳科技、芯擎科技等一大批創(chuàng)業(yè)公司的加入。然而，智能座艙芯片市場(chǎng)芯片迭代很快，生命周期短，出貨量不高，這使得研發(fā)成本很難攤薄，是個(gè)高門檻的芯片領(lǐng)域。

從當(dāng)前供給結(jié)構(gòu)來(lái)看，高通復(fù)刻在消費(fèi)電子芯片的成功，在智能座艙芯片領(lǐng)域也占據(jù)了*的優(yōu)勢(shì)。而高通之所以能在智能座艙芯片領(lǐng)域能夠成功，是因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片與手機(jī)芯片在技術(shù)層面要求高度相似，能夠很容易將手機(jī)芯片技術(shù)移植到車載芯片上來(lái)。所以我們看到高通的車載芯片更新迭代速度很快，對(duì)其他芯片企業(yè)形成了降維打擊。

另一方面，高通的芯片經(jīng)過(guò)智能手機(jī)時(shí)代的打磨，已經(jīng)能夠兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統(tǒng)，而車企也學(xué)到了智能手機(jī)那一套，通過(guò)OTA向車主更新系統(tǒng)，就像智能手機(jī)一樣。

同時(shí)，高通還有強(qiáng)大的基帶、射頻等芯片，可以為車企提供一籃子的解決方案，這都是高通芯片的強(qiáng)項(xiàng)，所以在汽車智能化時(shí)代，其它芯片廠商很難這么全。

同理，聯(lián)發(fā)科想打響名堂，摸著高通過(guò)河是一個(gè)值得嘗試的方法——從聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)公布的合作方案來(lái)看，雙方將全面進(jìn)軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領(lǐng)域，相當(dāng)于直接殺入高通腹地。

短期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科、三星等廠商可能還較難給高通帶來(lái)實(shí)質(zhì)性影響。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度看，智能座艙芯片行業(yè)的摩擦肯定會(huì)加劇，并帶動(dòng)新一輪的技術(shù)內(nèi)卷。

此外，以往國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)90%的芯片都來(lái)自海外供應(yīng)商，國(guó)際巨頭在技術(shù)積累上相比于國(guó)內(nèi)企業(yè)較為深厚，中國(guó)作為汽車芯片*的市場(chǎng)，眼下已正式開(kāi)啟群雄逐鹿的時(shí)刻，國(guó)內(nèi)企業(yè)還需努力才能在高端芯片領(lǐng)域分得更多席位。

座艙芯片外，高通的新“算盤”

座艙芯片是高通撬動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)的一柄利器，但絕不是其全部野心。最近兩年，隨著智能座艙芯片的王座越來(lái)越穩(wěn)，高通也開(kāi)始將觸角伸向其他領(lǐng)域，包括自動(dòng)駕駛SoC、自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)平臺(tái)等。

近日，高通舉行了汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，汽車業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)分享了驍龍數(shù)字底盤的最新動(dòng)態(tài)，高通正在從智能座艙芯片領(lǐng)域向著智能駕駛領(lǐng)域大步挺進(jìn)，首次在國(guó)內(nèi)展示了其自動(dòng)駕駛芯片路線圖。

國(guó)內(nèi)車企對(duì)自動(dòng)駕駛芯片的選擇，集中在英偉達(dá)Orin 、英特爾Mobileye、地平線、黑芝麻等企業(yè)。

面對(duì)這一局面，高通若要打通市場(chǎng)，首先是分食其他企業(yè)的市場(chǎng)。因此，除了繼續(xù)力推自動(dòng)駕駛芯片之外，高通選擇了座艙+自動(dòng)駕駛芯片“二合一”的艙駕一體芯片方案，繼續(xù)發(fā)揮座艙芯片的優(yōu)勢(shì)，以“二合一”的產(chǎn)品策略避開(kāi)對(duì)手鋒芒，憑借可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)或?qū)⒑推渌麑?duì)手形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

艙駕一體芯片，被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)中央架構(gòu)全面演進(jìn)的最后一塊拼圖。在艙駕一體芯片領(lǐng)域，高通為自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)探索出了一種新模式，幫助車企降低成本，或成為艙駕一體芯片未來(lái)的優(yōu)勢(shì)所在。

2022年1月，發(fā)布第二代Ride芯片，采用4納米工藝，預(yù)計(jì)2024年可以上車；2023年1月，高通又發(fā)布了第二代Ride的升級(jí)版Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實(shí)現(xiàn)輔助駕駛的可擴(kuò)展系列SoC。預(yù)計(jì)同樣將于2024年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

同樣是2024年量產(chǎn)，同樣是艙駕一體，英偉達(dá)和高通不約而同地選擇了一樣的路線攻入對(duì)方的賽道。

據(jù)悉，高通團(tuán)隊(duì)最近正在打造全新的ADAS產(chǎn)品組合，其中就包括可拓展的Snapdragon Ride SoC產(chǎn)品組合、Snapdragon Ride視覺(jué)SoC和軟件棧產(chǎn)品組合。如果將這些產(chǎn)品組合進(jìn)行一系列的串聯(lián)，那么在未來(lái)汽車會(huì)更加智能化，作為用戶來(lái)講用車體驗(yàn)感也會(huì)大幅增加，并且該產(chǎn)品組合也會(huì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)其他芯片企業(yè)的科技進(jìn)步，同時(shí)各個(gè)企業(yè)間如果將技術(shù)串聯(lián)的話，也能夠?yàn)檎麄€(gè)汽車智能化的推進(jìn)帶來(lái)巨大影響。

不過(guò)，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“艙駕一體”并不是一件容易的事。因?yàn)橹悄茏摵椭悄荞{駛架構(gòu)是兩套完全不同的體系，訴求也完全不同。

對(duì)于智能座艙架構(gòu)來(lái)說(shuō)，其上層軟件如安卓、黑莓，或特斯拉訴求是開(kāi)放、開(kāi)源、迭代快，甚至底層代碼都向開(kāi)發(fā)者打開(kāi)，這樣才能夠吸引更多的軟件開(kāi)發(fā)者；而ADAS的邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡(jiǎn)單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。因此，需要足夠閉合以保證誰(shuí)都進(jìn)不來(lái)，確保高度安全。

此外，智能座艙和智能駕駛對(duì)芯片算力的需求也是不同的。

可見(jiàn)，兩者發(fā)展方向不同、考核指標(biāo)不同，導(dǎo)致盡管有一些車企考慮跨域融合，但目前大多數(shù)車企下兩代產(chǎn)品依然選擇兩個(gè)架構(gòu)、兩個(gè)芯片。不過(guò)，如果英偉達(dá)或高通真的能做到“物美價(jià)廉”，一顆芯片統(tǒng)治一切并非不可能，到時(shí)候兩者在汽車領(lǐng)域之爭(zhēng)或許能分出個(gè)結(jié)果。

寫(xiě)在最后

在智能手機(jī)時(shí)代，高通驍龍?zhí)幚砥鞒３Ｊ鞘謾C(jī)廠商發(fā)布會(huì)的宣傳亮點(diǎn)。隨著智能手機(jī)行業(yè)的需求疲軟，高通正在積極拓展多元化業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)的“第二曲線”。

而對(duì)聯(lián)發(fā)科和三星來(lái)講，同樣如此。

從去年開(kāi)始，受到市場(chǎng)環(huán)境的影響，消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)低迷，存儲(chǔ)芯片破紀(jì)錄衰退，且尚未看到回暖的跡象。

聯(lián)發(fā)科2023Q1營(yíng)收965.52億新臺(tái)幣，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；凈利潤(rùn)為168.9億新臺(tái)幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。其中，聯(lián)發(fā)科該季度來(lái)自手機(jī)的收入占比為46%，環(huán)比減少20%，同比減少41%。

三星更是正在遭遇多年來(lái)最差的業(yè)績(jī)，*季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌96%。

在最近幾個(gè)季度略顯慘淡的財(cái)報(bào)中，汽車業(yè)務(wù)也成為半導(dǎo)體廠商為數(shù)不多的亮點(diǎn)。因此，面對(duì)市場(chǎng)不利情況，另尋出路、進(jìn)軍汽車芯片賽道再正常不過(guò)。

高通也曾對(duì)外表示，車聯(lián)網(wǎng)芯片、智能座艙芯片和智能駕駛芯片是汽車芯片中是需求*、費(fèi)用占比最高的三個(gè)分支，未來(lái)幾年還有很大增長(zhǎng)空間。有野心也有技術(shù)能力的芯片廠商，都不會(huì)放過(guò)這幾個(gè)“金礦”。高通自己就相當(dāng)積極，不斷收購(gòu)相關(guān)企業(yè)，豐富技術(shù)儲(chǔ)備。

整體來(lái)看，目前智能座艙芯片的技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)格局尚未確定。雖然高通在智能座艙芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出了極強(qiáng)的統(tǒng)治力，但汽車市場(chǎng)的特點(diǎn)，尤其是座艙芯片的技術(shù)壁壘和應(yīng)用場(chǎng)景決定了競(jìng)爭(zhēng)者仍有極大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

高通之外，聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車座艙芯片這片藍(lán)海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場(chǎng)上，一切皆有可能。