前言

2023年2月，OPPO發(fā)布首顆全鏈路電源管理芯片——SUPERVOOCS，是目前行業(yè)最強(qiáng)的電源管理芯片，首次實(shí)現(xiàn)了充放電的全鏈路管理；

4月28日，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片公司炎黃國(guó)芯近日宣布完成A++輪融資，九智資本投資；

5月4日，晶豐明源發(fā)布公告，擬募資不超7.09億元投建高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等 ；

5月12日，OPPO突然發(fā)布公告稱，公司決定終止其ZEKU手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)，并裁撤整個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)；

近日，為打破芯片技術(shù)壁壘，南京美斯瑪微電子技術(shù)有限公司推出待機(jī)零功耗電源管理芯片，并已通過(guò)測(cè)試。

電源可以解鎖進(jìn)步，但也可以阻止進(jìn)步。電源的極限就是創(chuàng)新的極限，這就是為什么我們每天都在努力突破電源的限制，利用更小的空間提供更多動(dòng)力，降低待機(jī)功率延長(zhǎng)電源壽命，減少 EMI 信號(hào)，縮短接收時(shí)間，使得我們的電源作系統(tǒng)準(zhǔn)入無(wú)障礙。

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國(guó)電源芯片市場(chǎng)規(guī)模約 130 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 200億美元，復(fù)合增速約 15.4%。全球電源管理芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2026年將擴(kuò)張至約565億美元。受益于物聯(lián)網(wǎng)、5G時(shí)代應(yīng)用領(lǐng)域拓展及消費(fèi)電子終端品牌的崛起，中國(guó)電源芯片市場(chǎng)增速明顯高于全球增速。

01：什么是電源管理芯片

電源器件可以分為電源管理集成電路和分立的功率半導(dǎo)體器件，前者包括AC-DC、DC-DC轉(zhuǎn)換、LDO、電池管理IC、充電芯片和開(kāi)關(guān)IC等，后者包括整流二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。

它主要功能是穩(wěn)壓、升降壓、恒流、交流-直流轉(zhuǎn)換等，應(yīng)用類別也非常廣泛，分為穩(wěn)壓類芯片、電池管理芯片、電源管理芯片。其典型應(yīng)用包括手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子的充電器、LED驅(qū)動(dòng)器，以及電池供電設(shè)備的電量管理等。

具體總結(jié)如表1：

表1 資料來(lái)源：Frost&Sullivan

02：全球及中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

首先我們先來(lái)看一下全球電源管理芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理，2021年全球電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為378.7億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，預(yù)計(jì)到2026年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至550.4億美元。

圖1資料來(lái)源：公開(kāi)資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)市場(chǎng)方面，據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)電源管理芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從 2020 年的 118 億美元增長(zhǎng)至2025年的 235 億美元，未來(lái) 5 年復(fù)合增速高達(dá) 14.8%，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。

圖2資料來(lái)源：Frost&Sullivan

03：汽車(chē)電池管理芯片供應(yīng)缺口巨大，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭強(qiáng)勁

目前，電源管理芯片應(yīng)用增長(zhǎng)最快為車(chē)載電源管理芯片，74%的芯片短缺來(lái)自于汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片、汽車(chē)主控芯片以及電源芯片，電源管理芯片參與管理電池組和控制電池的能量輸出等，對(duì)汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程至關(guān)重要。

但受制于技術(shù)壁壘高及車(chē)規(guī)認(rèn)證要求高、難度大、周期長(zhǎng)等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片量產(chǎn)有限。應(yīng)用于汽車(chē)動(dòng)力電池的AFE芯片90%以上仍依賴于進(jìn)口，被國(guó)外模擬芯片龍頭企業(yè)如TI、ADI、英飛凌等壟斷，國(guó)產(chǎn)AFE芯片在汽車(chē)動(dòng)力電池領(lǐng)域仍在初步布局階段。

TI作為車(chē)規(guī)級(jí)BMIC芯片市場(chǎng)的主流供應(yīng)商，隨著其BQ系列芯片產(chǎn)品陷入缺貨漲價(jià)狀態(tài)，訂貨交期已延長(zhǎng)至2023年，造成了較大的市場(chǎng)缺口。
由于國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片供需鴻溝，國(guó)內(nèi)終端廠商、鋰電廠商都對(duì)芯片的國(guó)產(chǎn)替代有著強(qiáng)烈需求，正從不同角度切入動(dòng)力BMIC。

04：電源IC黃金賽道依舊火熱，國(guó)產(chǎn)配置漸入佳境

目前部分領(lǐng)域的車(chē)規(guī)電源管理芯片供需已經(jīng)有所改善，且部分車(chē)用芯片已經(jīng)開(kāi)始調(diào)降，包括車(chē)燈LED驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等驅(qū)動(dòng)IC、PMIC及部分控制IC。同時(shí)國(guó)產(chǎn)廠家圣邦微、思瑞浦等國(guó)產(chǎn)廠商陸續(xù)通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證，PMIC的供需狀況將在2023年后得到很大緩解，預(yù)計(jì)2023年二季度后車(chē)用PMIC市場(chǎng)價(jià)格大概率開(kāi)始下行，全年預(yù)計(jì)綜合降幅約7%-10%。

在這波“國(guó)產(chǎn)替代”的潮流中，晶豐明源在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平；圣邦微DC/DC轉(zhuǎn)換芯片具有小功率、高效DC/DC轉(zhuǎn)換的特性，目前國(guó)產(chǎn)廠家能夠開(kāi)發(fā)高效率的接收端芯片，國(guó)產(chǎn)廠家迎來(lái)史上千載難逢的機(jī)會(huì)窗口。

05：電源管理國(guó)產(chǎn)廠商信息匯總

目前，國(guó)內(nèi)電源管理芯片上市公司2022年財(cái)報(bào)已經(jīng)發(fā)布完畢，結(jié)果如下圖所示：

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)一些主要廠家也已有相當(dāng)規(guī)模，不少?gòu)S家電源管理芯片性能規(guī)格也在穩(wěn)定迭代中，逐漸占領(lǐng)高端市場(chǎng)，具體廠家如下（排名不分先后）：