1、半導(dǎo)體周期見(jiàn)底+AI產(chǎn)業(yè)浪潮興起，化工新材料大有可為

根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，全球主要晶圓廠稼動(dòng)率在2022Q2-Q4出現(xiàn)逐季下滑，預(yù)計(jì)在2023Q2行業(yè)稼動(dòng)率將觸底，隨著下游需求回暖，2023H2開始晶圓廠稼動(dòng)率有望緩慢修復(fù)；隨著消費(fèi)電子品牌在2023Q2庫(kù)存回歸健康，預(yù)測(cè)2023H2開始消費(fèi)電子市場(chǎng)將溫和復(fù)蘇。自2022年12月OpenAI發(fā)布ChatGPT起，全球科技巨頭密集發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，AI產(chǎn)業(yè)鏈基本分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三個(gè)層面，隨著AI產(chǎn)業(yè)浪潮興起，產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體周期見(jiàn)底復(fù)蘇在即與“卡脖子”材料國(guó)產(chǎn)替代浪潮雙擊之下，化工新材料大有可為。

2、冷卻液：算力提升驅(qū)動(dòng)液冷技術(shù)發(fā)展，冷卻液前景可期

AI應(yīng)用更迭和通用大模型的訓(xùn)練與推理對(duì)算力設(shè)備和承載算力的數(shù)據(jù)中心均提出更高要求，伴隨算力密度的提高，算力設(shè)備、數(shù)據(jù)中心機(jī)柜的熱密度都將顯著提高，液冷技術(shù)憑借優(yōu)良的制冷效果和能效在數(shù)據(jù)中心散熱和算力設(shè)備散熱的全鏈條導(dǎo)入將加快，氟化物則是最具前途的電子設(shè)備液體冷卻劑之一。受益標(biāo)的：巨化股份、新宙邦等。

3、半導(dǎo)體材料：AI芯片需求持續(xù)提升，半導(dǎo)體材料需求廣闊

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是AI芯片產(chǎn)業(yè)的基石，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東進(jìn)+“自主可控”驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求提升。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關(guān)鍵元器件材料等，晶圓制造材料包括硅片、光掩膜版、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料及其他材料等。受益標(biāo)的：硅片（滬硅產(chǎn)業(yè)、 TCL中環(huán)、立昂微、中欣晶圓）、電子特氣（華特氣體、金宏氣體、凱美特氣、和遠(yuǎn)氣體、昊華科技、中船特氣等）、掩膜版（清溢光電、路維光電等）、光刻膠（圣泉集團(tuán)、萬(wàn)潤(rùn)股份、瑞聯(lián)新材、強(qiáng)力新材、彤程新材、飛凱材料、雅克科技等）、濕電子化學(xué)品（格林達(dá)、中巨芯、潤(rùn)瑪股份、飛凱材料、興發(fā)集團(tuán)、新宙邦等）、CMP材料（鼎龍股份、安集科技）、封裝材料（國(guó)瓷材料、德邦科技、聯(lián)瑞新材、雅克科技等）等。

4、PCB材料：覆銅板向高頻高速演進(jìn)，材料體系更迭出新

PCB產(chǎn)業(yè)東進(jìn)帶動(dòng)“電子樹脂-覆銅板”國(guó)產(chǎn)化，覆銅板主要由銅箔、樹脂、玻纖布三大原材料組成，目前高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，苯并噁嗪樹脂、馬來(lái)酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂是具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料，球形硅微粉則更適合高端覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料，PI材料可用于FPC基材、覆蓋膜及補(bǔ)強(qiáng)中。受益標(biāo)的：電子樹脂（東材科技、中化國(guó)際、圣泉集團(tuán)、同宇新材等）、硅微粉（聯(lián)瑞新材、雅克科技等）、PI材料（瑞華泰、萬(wàn)潤(rùn)股份、瑞聯(lián)新材等）。

5、顯示材料：AI應(yīng)用方興未艾，顯示材料百花齊放

應(yīng)用層是AI產(chǎn)業(yè)的延伸，以5G為代表的先進(jìn)通訊技術(shù)、人工智能技術(shù)、智能交互技術(shù)、傳感器技術(shù)、先進(jìn)軟件算法等技術(shù)，和智能硬件進(jìn)一步融合，創(chuàng)造出大量新型應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求，推動(dòng)虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能無(wú)線耳機(jī)、智能可穿戴、智能家居等新興智能硬件產(chǎn)品的持續(xù)發(fā)展，光學(xué)膜、OLED材料、液晶材料、COC/COP等顯示材料顯現(xiàn)出未來(lái)應(yīng)用空間和市場(chǎng)潛力。受益標(biāo)的：COC/COP（阿科力）、光學(xué)基膜（東材科技、長(zhǎng)陽(yáng)科技、潔美科技、皖維高新等）、OLED材料（萊特光電、瑞聯(lián)新材、萬(wàn)潤(rùn)股份、奧來(lái)德、濮陽(yáng)惠成等）、液晶材料（瑞聯(lián)新材、萬(wàn)潤(rùn)股份、八億時(shí)空等）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)發(fā)展及商業(yè)化不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、行業(yè)監(jiān)管政策變化、需求復(fù)蘇不及預(yù)期等。

本文源自券商研報(bào)精選