6月26日消息 宏昌電子（603002）公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系，該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA（倒裝芯片球柵格數(shù)組）及FCCSP（倒裝芯片級封裝）先進封裝制程使用之載板中。
宏昌電子：全資子公司與晶化科技簽訂合作框架協(xié)議書
來源：金融界 
28506/26
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6月26日消息 宏昌電子（603002）公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系，該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體F
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