投資界（ID：pedaily2012）7月28日消息，據(jù)高榕資本獲悉，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創(chuàng)芯電子技術有限公司（MKSemi，以下簡稱瀚?。?strong>宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及快創(chuàng)營創(chuàng)投跟投。高榕資本曾于2020年參與瀚巍Pre-A輪融資，并聯(lián)合領投Pre-A+輪融資。融資資金將用于第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發(fā)。

瀚巍創(chuàng)芯成立于2019年6月，由多位資深數(shù)模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發(fā)。

基于瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角、主動式雷達、高速數(shù)傳及組網等功能，為業(yè)界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大地增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加多功能UWB成為可能。

UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，隨著2019年下半年在蘋果生態(tài)系統(tǒng)（手機、智能手表、智能音箱、電腦等）中的集成，UWB技術迎來了新的生機。據(jù)市場調研公司ABI Research數(shù)據(jù)顯示，UWB行業(yè)正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部增長到13億部。

瀚巍聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示，“當前，以手機和汽車應用為中心的新生態(tài)系統(tǒng)正在形成，UWB市場正在孕育成長中，此外在傳統(tǒng)工業(yè)領域中UWB也在進一步拓展新的應用。瀚巍正積極開展與手機、汽車及工業(yè)物聯(lián)網客戶的密切合作，加速推廣其第一代產品MK8000在相關領域內的應用?！?/p>