（報告出品方/作者：中原證券，顧敏豪、石臨源）

1. 行情回顧與展望：短期左側(cè)布局，未來海闊天空

2023 年上半年，新材料表現(xiàn)整體先漲后跌，短期內(nèi)震蕩調(diào)整。1 月至 2 月初，受政策放開 和復(fù)工復(fù)產(chǎn)穩(wěn)步推進影響，國內(nèi)經(jīng)濟逐步出現(xiàn)好轉(zhuǎn)與回暖，股市整體上漲，相比與大盤，新材 料板塊的上漲幅度強于大盤，在此期間滬深 300 上漲 7.92%，新材料指數(shù)上漲 11.32%。2 月初開始，隨著前期積壓訂單已逐步釋放，消費在報復(fù)性反彈后回暖力度趨緩，市 場開始對經(jīng)濟復(fù)蘇的持續(xù)性不達(dá)預(yù)期，但由于一系列的超預(yù)期的經(jīng)濟數(shù)據(jù)使得市場仍有分歧， 股市整體呈波動振蕩走勢，新材料指數(shù)也從高點開始振蕩下滑，逐漸同步于大盤表現(xiàn)。隨著 4 月底開始，基建投資下滑、轉(zhuǎn)口貿(mào)易下降、地產(chǎn)開工不足等一系列不及預(yù)期的經(jīng)濟數(shù)據(jù)公布， 新材料開始呈現(xiàn)走弱調(diào)整態(tài)勢，弱于大盤表現(xiàn)，截止到6 月 19 日，滬深 300 較年初上漲 1.53%， 新材料指數(shù)較年初下降 5.47%。2023 年以來，新材料行業(yè)與 30 個中信一級行業(yè)相比排名第 28 位，行業(yè)表現(xiàn)整體偏弱。

根據(jù)工信部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，新材料主要包括先進基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿 新材料三大類。由于尚未有較為統(tǒng)一和明確的新材料子行業(yè)劃分標(biāo)準(zhǔn)。因此，我們根據(jù)《新材 料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，選取有機硅（中信）等行業(yè)代表先進基礎(chǔ)材料板塊，選取半導(dǎo)體材料（中信）、 超硬材料（萬得概念）、電子化學(xué)品（中信）、鋰電化學(xué)品（中信）、膜材料（中信）、碳纖維（中 信）、稀土及磁性材料（中信）等行業(yè)代表關(guān)鍵戰(zhàn)略材料；選取公司主營業(yè)務(wù)以金屬增材制造材 料為主的其他金屬新材料（申萬）行業(yè)代表前沿新材料，共同組成新材料子板塊。 2023年新材料子板塊市場表現(xiàn)分化明顯。截至2023年6月19日，半導(dǎo)體材料上漲17.63%， 電子化學(xué)品上漲 8.03%，是跑贏滬深 300（上漲 1.53%）和實現(xiàn)正收益的兩個子板塊；稀土及 磁性材料下跌 4.73%，有機硅下跌 8.59%，超硬材料下跌 12.52%，膜材料下跌 13.82%，鋰電 化學(xué)品下跌 17.68%，碳纖維下跌 28.70%。其中碳纖維板塊跌幅較大，跌幅超過 20%。

2023 年新材料板塊估值合理，整體處于歷史較低水平。截止到 6 月 19 日，新材料指數(shù)市 盈率為 24.92 倍。從子板塊來看，半導(dǎo)體材料市盈率為 61.57 倍(16.20%，近三年分位數(shù)水平)； 稀土及磁性材料市盈率為 31.82 倍(21.40%)；碳纖維市盈率為 40.83 倍(12.90%)；有機硅 市盈率為24.26倍(31.10%)；鋰電化學(xué)品市盈率為24.92倍(18.10%)；膜材料市盈率為42.68 倍(66.80%)；超硬材料市盈率為48.97倍(33.10%)；電子化學(xué)品市盈率為49.15倍(1.90%)； 其他金屬新材料市盈率為 48.13 倍(14.90%)。除膜材料目前估值處于高位外，其余各板塊的 估值水平已經(jīng)下降到了合理的分位數(shù)，具備一定的配置吸引力。

2. 半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)替代正當(dāng)時，長坡厚雪久久為功

2.1. 地緣政治背景下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢明顯

過去的三十年間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化發(fā)展趨勢，根據(jù)國家和地區(qū)之間的技術(shù)與要素稟 賦不同，半導(dǎo)體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化和聚集化格局。具體來看，美國主要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 的最前端 EDA/IP、芯片設(shè)計等領(lǐng)域貢獻了重要力量;日本在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料 等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術(shù);韓國在芯片設(shè)計、存儲領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料上發(fā)揮了關(guān)鍵作用;中國 則在晶圓制造起著重要作用。 近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈本土化和逆全球化趨勢。受主要經(jīng)濟體政策驅(qū)動和地緣政治影 響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈撕裂與碎片化風(fēng)險加劇，各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化進程加速。2020 年在 新冠疫情和產(chǎn)業(yè)鏈整體不穩(wěn)定等因素的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性供應(yīng)短缺問題，對 制造業(yè)空心化的美國產(chǎn)生重要影響。在此背景之下，自 2021 年以來，美國政府采取了一系列 政策措施確保美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，主要包括以下三類：（1）對內(nèi)促進美國芯 片產(chǎn)業(yè)發(fā)展（2）對外加強與盟友合作，建立美日歐韓芯片聯(lián)盟（3）對華遏制其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā) 展。

對內(nèi)，美國認(rèn)為提升半導(dǎo)體制造的實力對其經(jīng)濟競爭力和國家安全至關(guān)重要。為了增強美 國在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，美國通過頒布《國防授權(quán)法案》、《無盡前沿法案》、《芯片法案》 等一系列政策，加大對美國本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資，給予美國芯片制造業(yè)稅收優(yōu)惠等一系列舉 措促進國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激勵國內(nèi)芯片制造，增強美國芯片國際競爭力。

對外，美國加強與日韓歐等盟友合作，保證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全。美國雖然在半導(dǎo)體設(shè)計方 面處于全球領(lǐng)先地位，但在半導(dǎo)體制造方面依賴中國臺灣、韓國等制造芯片，在封裝測試方面 嚴(yán)重依賴亞洲地區(qū)，其認(rèn)為存在供應(yīng)鏈脆弱的問題。因此，美國政府頻頻與日本、韓國、中國 臺灣、歐盟互動，推動加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等領(lǐng)域合作，增強半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域供應(yīng)鏈安全。

對華，美國與我國開展多層次的科技競爭，主要領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、人工智能、5G、生物科 技、量子計算等高科技領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國通過去中國化重組其供應(yīng)鏈、對核心技術(shù)實 施嚴(yán)格的技術(shù)管控等來實現(xiàn)對我國半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的競爭與限制。

2.2. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在逆全球化趨勢下的國產(chǎn)替代加速

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)收到?jīng)_擊，長期來看技術(shù)自主可控進程加快。在美國實施《芯片與 科學(xué)法案》和對華出口管制措施的雙重壓力下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)將面臨外資流入減少、 產(chǎn)業(yè)人才流失、先進芯片供應(yīng)不足和技術(shù)提升受阻等問題，使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展受到 一定影響。從長期來看，美國對華技術(shù)制裁也為中國推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化和建立自主可控的 技術(shù)體系提供機會，從而減少對美國的技術(shù)依賴。 中國頒布一系列國家級政策和措施推動和促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逆全球化趨勢和美國對華科技制裁，中國主要采取以下三類措施解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等高科技領(lǐng)域的卡脖 子問題：（1）對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各板塊提供財政稅收優(yōu)惠政策。（2）通過國家科技重大專項突破半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)和難點。（3）設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。 國家自 2000 年起對集成電路產(chǎn)業(yè)進行稅收優(yōu)惠，連續(xù) 20 余年的扶持，表達(dá)了我國堅定不 移發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。2000 年 6 月，國務(wù)院發(fā)布關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 若干政策的通知，對集成電路企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策，并于 2011 年、2018 年兩次延長集成電路稅 收優(yōu)惠期限，促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國家科技重大專項聚焦國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，解決“卡脖子”問題。國家組織 大批頂尖專家進行長時間研究，于 2006 年發(fā)布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006 －2020 年）》，確定了 16 個國家科技重大專項，其中與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專項有兩項，分別是 核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件重大專項（01 專項）和極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及 成套工藝重大專項（02 專項）。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時涉及兩個重大專項，也從側(cè)面反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展事關(guān)國家長遠(yuǎn)和戰(zhàn)略利益。 根據(jù)工信部網(wǎng)站，核高基重大專項（01 專項）的主要目標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng) 域，追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心 產(chǎn)品。通過核高基重大專項的實施，到 2020 年，我國在高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子 器件領(lǐng)域基本形成具有國際競爭力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新體系，并在全球電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè) 發(fā)展中發(fā)揮重要作用；我國信息技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展環(huán)境得到大幅優(yōu)化，擁有一支國際化的、高層 次的人才隊伍，形成比較完善的自主創(chuàng)新體系，為我國進入創(chuàng)新型國家行列做出重大貢獻。

根據(jù)國家“十一五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，大規(guī)模集成電路重大專項（02 專項）在“十一 五”期間重點實施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是：重點實現(xiàn) 90 納米制造裝備產(chǎn)品化，若干關(guān)鍵技術(shù)和 元部件國產(chǎn)化；研究開發(fā)出 65 納米制造裝備樣機；突破 45 納米以下若干關(guān)鍵技術(shù)，攻克若干 項極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)、共性技術(shù)，初步建立我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。根 據(jù)國家“十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，在“十二五”期間重點實施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是：重 點進行 45-22 納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開發(fā) 32-22 納米互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、 90-65 納米特色工藝，開展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能 力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分 別達(dá)到 10%和 20%，開拓國際市場。02 專項重點支持的對象為半導(dǎo)體封裝、測試、設(shè)備、材 料相關(guān)重點環(huán)節(jié)生產(chǎn)企業(yè)。

國家設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)大基金為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)， 具有投資風(fēng)險大、投資金額大、回報周期長等特點，不能僅靠市場化資金去支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展， 必須同時依靠政策性資金的支持。2014 年 6 月，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱 要》，明確提出要設(shè)立國家級基金來扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同年 9 月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基 金即大基金正式成立。大基金一期規(guī)模為 1387.2 億元。2019 年 10 月，在大基金一期接近投 資完畢，大基金二期接續(xù)設(shè)立。根據(jù) Wind 企業(yè)庫數(shù)據(jù)，大基金二期注冊資本已達(dá)到 2041.5 億 元。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告，大基金一期主要投向集成電路制造（60%）、集成電路設(shè)計 （18%）、集成電路封測（10%）、半導(dǎo)體材料（5%）、半導(dǎo)體設(shè)備（3%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)紅周刊， 與一期大基金投資方向主要聚焦于集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試相比，大基金二期更 偏重于應(yīng)用端，同時還會對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備等領(lǐng)域的企業(yè)給予支持。

2.3. 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基巖

半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基巖。當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之變局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐 經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游設(shè)備材料供應(yīng)、中游加工制造和下游應(yīng)用，其中半導(dǎo)體材料作為產(chǎn)業(yè)鏈 上游的重要環(huán)節(jié)，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略高地，是推動集成電路創(chuàng)新的引擎。

半導(dǎo)體材料規(guī)模龐大，中國半導(dǎo)體材料增速高于全球。受益于 5G、人工智能、消費電子、 汽車電子等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù) SEMI 預(yù)測， 2022 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到 698 億美元，近 5 年 CAGR 為 5.78%。2022 年中 國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到 914 億元，近 5 年 CAGR 為 9.30%，從整體來看中國半導(dǎo)體 材料增速高于全球。分區(qū)域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國是 2021 年全球前三大半導(dǎo)體材 料市場，占比分別為 22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導(dǎo)體材料市場。 半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯 片制造用半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學(xué)品、高純電子特氣、CMP 材料、靶材、 石英制品等；封裝用半導(dǎo)體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝 材料、芯片粘結(jié)材料等。根據(jù) SEMI，半導(dǎo)體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整 體來看，半導(dǎo)體細(xì)分材料行業(yè)眾多，各個細(xì)分材料市場規(guī)模較小。

2.4. 半導(dǎo)體材料迎來國產(chǎn)化替代機遇

半導(dǎo)體材料供應(yīng)商認(rèn)證壁壘極高，客戶粘性大。一方面，大規(guī)模集成電路十分復(fù)雜，制造 工序超過 500 多道，配套常用的半導(dǎo)體材料包含所有大類，任意一類半導(dǎo)體材料品質(zhì)不過關(guān)就 可能最終半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。另一方面，半導(dǎo)體評估認(rèn)證流程長， 包括送樣檢驗、技術(shù)研討、信息回饋、技術(shù)改進、小批量試做、售后服務(wù)評價，客戶驗證時間 投入成本極高。同時，半導(dǎo)體材料的替換也會使客戶面臨產(chǎn)品一致性整合和產(chǎn)能犧牲的巨大風(fēng) 險。因此一旦確立供應(yīng)商關(guān)系，客戶輕易不會更換供應(yīng)商，半導(dǎo)體材料客戶粘性很高。 美國科技制裁和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策雙重刺激下，中國半導(dǎo)體材料廠商迎來國產(chǎn)化替代機 遇。面對美國對華科技制裁以及外部原材料供應(yīng)緊張的風(fēng)險，為了保證供應(yīng)鏈的自主可控、安 全與穩(wěn)定，中國半導(dǎo)體廠商有充足的驅(qū)動力將中國半導(dǎo)體材料納入供應(yīng)鏈。另一方面，國內(nèi)半 導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平不斷提升，部分材料已經(jīng)可以實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。在這兩方面的共同驅(qū)動 下，半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨國產(chǎn)化替代的機遇。

半導(dǎo)體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導(dǎo)體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本 半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2005 年的 13.3 億美元上升至 2022 年的 282.7 億美元，近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半導(dǎo)體中游制造的擴產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能和半 導(dǎo)體材料需求均會增加，推動半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長。根據(jù)對 2013-2020 年每年半導(dǎo)體材料 銷售額與中芯國際 8 英寸晶圓出貨量進行相關(guān)性分析，我們發(fā)現(xiàn)中國半導(dǎo)體材料的景氣度與中 資晶圓制造產(chǎn)能緊密相關(guān)，相關(guān)性系數(shù)為 0.98 大于顯著性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 0.95。根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)， 中芯國際 8 英寸晶圓出貨量從 487.47 萬片上升至 2022 年的 709.85 萬片，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國產(chǎn)替代的機遇下，伴隨著中資晶圓制造數(shù)量的持續(xù)走高，中國半導(dǎo)體材料的高景氣 度有望在 2023 年下半年持續(xù)。

2.5. 半導(dǎo)體材料重點子行業(yè)推薦

國產(chǎn)替代是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中長期明確的產(chǎn)業(yè)趨勢，伴隨著國產(chǎn)廠商的技術(shù)能力提高，產(chǎn)品 競爭力提升，國產(chǎn)廠商的滲透率和半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升。由于半導(dǎo)體材料供應(yīng) 商認(rèn)證壁壘極高，客戶粘性大，進入供應(yīng)鏈體系困難。因此，進入產(chǎn)業(yè)鏈率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代的 企業(yè)具有很大的先發(fā)優(yōu)勢。在國產(chǎn)替代的歷史性機遇下，我們看好國內(nèi)半導(dǎo)體材料的投資機會， 特別是已經(jīng)進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系，特別是技術(shù)難度大和國產(chǎn)化替代率低的電子特氣和光 刻膠子行業(yè)。

2.5.1. 電子特種氣體

電子氣體是半導(dǎo)體制造第二大制造材料。電子氣體包括大宗電子氣體和電子特種氣體，是 集成電路、顯示面板、半導(dǎo)體照明、光伏等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中不可或缺的關(guān)鍵性材料，根據(jù) SEMI，電子氣體成本占晶圓制造成本的 13%，僅次于硅片。 中國電子特氣市場規(guī)模增速顯著高于全球。根據(jù) TECHCET 數(shù)據(jù)，2021 年，全球電子氣 體的市場規(guī)模約為 62.51 億美元，其中電子特種氣體占 72.60%，電子大宗氣體占 27.40%。其 預(yù)計電子氣體市場規(guī)模從 2020 年 58.44 億美元增長至 2025 年 80.64 億美元，近五年 CAGR 為 6.65%；根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，中國電子氣體市場規(guī)模預(yù)計從 2020 年 173.6 億元增長至 2025 年 316.6 億元，近五年 CAGR 為 12.77%。我國電子氣體市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子 氣體增長率，未來發(fā)展空間較大。

國際巨頭壟斷電子氣體行業(yè)。全球電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)林德等前十大企業(yè)，共占據(jù)全球 電子氣體 90%以上市場份額。其中，林德、液化空氣、大陽日酸和空氣化工 4 大國際巨頭市場 份額超過 70%。具體到電子特種氣體領(lǐng)域，全球主要生產(chǎn)企業(yè)為 SK Materials、關(guān)東電化、昭 和電工、派瑞特氣等，該等企業(yè)在總體規(guī)模上均與 4 大國際巨頭存在差距，但在細(xì)分領(lǐng)域具有 較強的競爭力；國內(nèi)電子特種氣體企業(yè)以中船特氣、南大光電、昊華科技等為主。從規(guī)模上來 看，國內(nèi)電子特氣企業(yè)與國外主要電子特氣企業(yè)有較大差距。

隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率的逐步提升，國產(chǎn)化替代率的不斷上升，以及顯示面板行業(yè)的 規(guī)模效應(yīng)，電子特氣具有比較大的市場提升空間。

2.5.2. 光刻膠

光刻膠是電子產(chǎn)品微細(xì)加工技術(shù)中的關(guān)鍵性電子化學(xué)品，主要應(yīng)用于集成電路（IC）、液 晶顯示（LCD）、觸摸屏（TP）、發(fā)光二極管（LED）等產(chǎn)品微細(xì)加工，同時在先進封裝，磁頭 及微機電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用。

光刻膠技術(shù)壁壘和供應(yīng)商認(rèn)證壁壘極高。光刻膠技術(shù)壁壘極高，光刻膠的研發(fā)和量產(chǎn)需要 企業(yè)的長期技術(shù)積累，對企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗、技術(shù)儲備等都具有極高要求。此外， 高端光刻膠生產(chǎn)的大量專利掌握在海外龍頭企業(yè)中，海外龍頭企業(yè)就光刻膠技術(shù)構(gòu)建了專利壁 壘，阻礙后來者進入。光刻膠供應(yīng)商認(rèn)證壁壘極高，由于芯片制造技術(shù)要求，此光刻膠生產(chǎn)商 需要調(diào)整光刻膠的配方以滿足差異化應(yīng)用的需要，而光刻膠達(dá)到下游客戶要求的技術(shù)指標(biāo)后需 要進行長時間的驗證測試，因此供應(yīng)商和下游客戶會達(dá)成長期合作關(guān)系，市場新進入者很難與 現(xiàn)有企業(yè)競爭。 光刻膠主要被國外巨頭壟斷。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年全球行業(yè)前四大光刻膠廠商合成橡 膠、信越化學(xué)、東京應(yīng)化以及住友化學(xué)均為日系廠商，全品類半導(dǎo)體光刻膠中日本廠商占據(jù)了 70%的市場份額，分品類來看，日本廠商在 ArF、KrF、g 線/i 線膠市場中市占率分別為 93%、 80%、61%，其在高端市場中展現(xiàn)出極強的控制力。

光刻膠產(chǎn)品需要長期研發(fā)和積累不斷突破技術(shù)壁壘，從而逐步實現(xiàn)進口替代。由于光刻膠 行業(yè)具有準(zhǔn)入門檻高、客戶驗證嚴(yán)格的特點，因此長期被日本廠商壟斷。在美日對華科技制裁 的不可抗力下，中國光刻膠廠商有望突破壁壘，迎來了被納入下游供應(yīng)鏈的歷史性機遇。光刻 膠產(chǎn)品由于本身在最終產(chǎn)品的價值占比較低，一般不超過 5%，下游客戶對其價格敏感性不高， 同時，客戶粘性強，一旦進入供應(yīng)鏈，輕易不會替換，有利于實現(xiàn)國產(chǎn)替代的優(yōu)勢先發(fā)企業(yè)維 持長期盈利能力。

3. 超硬材料：聚焦超硬制品行業(yè)

3.1. 2022 年工業(yè)金剛石行情回顧

2022 年工業(yè)金剛石價格上浮原因復(fù)盤。根據(jù)中國機床協(xié)會超硬材料分會數(shù)據(jù)，2021 年 3 月到 2022 年 3 月工業(yè)金剛石價格一年內(nèi)總體漲幅達(dá) 50%，部分產(chǎn)品漲幅達(dá) 70%，工業(yè)金剛石 價格顯著上漲。以力量鉆石為例，根據(jù)其招股書和問詢函數(shù)據(jù)，2021 年 1-3 月金剛石單晶銷售 價格均價為 0.26 元/克拉；2022 年 1-3 月金剛石單晶銷售價格均價為 0.36 元/克拉，同比上漲 38.46%。2022 年全年金剛石單晶銷售價格均價為 0.31 元/克拉，主要由于 2022 年下半年金剛 石單晶價格有所回落導(dǎo)致。

根據(jù)中國機床協(xié)會超硬材料分會數(shù)據(jù)，2022 年培育鉆石市場需求旺盛，加之天然鉆石價格 的單邊上漲，致使培育鉆石市場形成了短期供不應(yīng)求的場景。使得許多公司將產(chǎn)能逐漸向培育 鉆石傾斜，導(dǎo)致工業(yè)金剛石產(chǎn)能下降，無法滿足市場需求。另一方面，工業(yè)金剛石主要原材料 價格上漲明顯。高純石墨價格從 2021 年 3 月的 2.4 萬元/噸上漲至 2022 年 3 月的 3.8 萬元/噸， 漲幅約 50%；觸媒主要原材料金屬鎳價格從 2021 年 3 月的 12.6 萬元/噸上升至 2022 年 3 月 的 22.2 萬元/噸，漲幅約 75%；葉臘石從 2021 年 3 月的 9800 元/噸上升至 2022 年 3 月的 10980 元/噸，上升幅度超 10%。因此工業(yè)金剛石生產(chǎn)成本明顯增加，導(dǎo)致 2022 年工業(yè)金剛石單晶價 格上漲明顯。

3.2. 2023 年工業(yè)金剛石行情展望

3.2.1. 供給端：工業(yè)金剛石供應(yīng)緊張得到緩解

2023 年工業(yè)金剛石原輔材料價格有所下降。截止到 2023 年 6 月中旬，工業(yè)金剛石所需原 材料高純石墨價格從 2022 年 3 月的 3.8 萬元/噸下降至 2023 年 6 月的 2.6 萬元/噸，降幅約 31.58%；觸媒主要原材料金屬鎳價格從 2022 年 3 月的 22.2 萬元/噸下降至 16.9 萬元/噸，降 幅約 23.87%。所需原材料價格的下降使工業(yè)金剛石的生產(chǎn)成本有所緩解。

培育鉆石 5 月進出口同比承壓，環(huán)比有所提升。由于培育鉆石切割屬勞動密集型行業(yè)，印 度憑借較低的人力成本，占據(jù)了全球切割加工 95%的市場份額，因此印度培育鉆石毛坯和裸鉆 的進出口數(shù)據(jù)可以在一定程度上表示全球培育鉆石的景氣度水平。根據(jù) GJEPC 公布的 2023 年 5 月印度鉆石進出口數(shù)據(jù)，當(dāng)月培育鉆石進口金額為 0.58 億美元，同比下滑 46.92%，環(huán)比 上升 11.54%；當(dāng)月培育鉆石出口金額為 1.39 億美元，同比下滑 21.49%，環(huán)比上升 44.79%。 印度培育鉆石進出口額同比承壓明顯，環(huán)比有所提升。自 2022 年來，印度通過免除培育鉆石 生產(chǎn)電力稅，取消培育鉆石晶種進口稅，設(shè)立培育鉆石研發(fā)中心，加大力度扶持培育鉆石產(chǎn)業(yè)鏈，扶持本國培育鉆石毛坯生產(chǎn)，印度進出口培育鉆石差額有所擴大，對來自中國上游的毛坯 鉆石需求有所減弱。由于培育鉆石和工業(yè)金剛石設(shè)備基本通用，相互轉(zhuǎn)產(chǎn)較為容易，2023 年部 分培育鉆石產(chǎn)能可能受中游印度培育鉆石市場不景氣影響轉(zhuǎn)產(chǎn)工業(yè)金剛石。

河南省作為超硬材料大省，是全國主要的工業(yè)金剛石生產(chǎn)地。根據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會 超硬材料分會統(tǒng)計，2021 年河南單晶超過 160 億克拉，基本上占全球的 80%。因此，河南省 金剛石企業(yè)的擴產(chǎn)對中國金剛石產(chǎn)能具有較大影響。河南省 2020 年起推出“982”工程，通過 集中推進一批重大項目實施，鞏固和加強河南省重點產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。其中，多個培育鉆石和工業(yè)金 剛石項目被列為“982”工程重點推進項目。 擴產(chǎn)項目逐漸達(dá)產(chǎn)，工業(yè)金剛石產(chǎn)能獲得提升。受 2021 年培育鉆石下游需求增加影響， 眾多企業(yè)在 2022 年開始投資擴產(chǎn)金剛石項目。根據(jù) 2022 年河南省“982”工程披露的項目來 看，培育鉆石共有 6 個項目入選，總投資額約為 69.20 億元，2022 年計劃完成投資 22.30 億 元；工業(yè)金剛石共有 13 個項目入選，總投資額約為 71.36 億元，2022 年計劃完成投資 30.76 億元。與2021年河南省“982”工程相比，2022年培育金剛石入選項目總投資額同比增加762.5%， 計劃完成投資額同比增加 175%；2022 年工業(yè)金剛石入選項目總投資額同比增加 390.1%，計 劃完成投資額同比增加 232.2%。2022 年“982”工程入選人造金剛石領(lǐng)域重大項目總投放工 業(yè)金剛石新增產(chǎn)能約 50 億克拉，占 2021 年河南省金剛石產(chǎn)量的 31%。我們預(yù)計隨著入選 2022 年“982”工程工業(yè)金剛石擴產(chǎn)項目的逐漸達(dá)產(chǎn)，2023 年工業(yè)金剛石供給較為充裕。

2023 年工業(yè)金剛石價格或企穩(wěn)回落。在原材料成本下降、部分培育鉆石產(chǎn)能可能轉(zhuǎn)產(chǎn)工 業(yè)金剛石和 2022 年工業(yè)金剛石擴產(chǎn)項目逐漸達(dá)產(chǎn)的三重影響下，我們預(yù)計 2023 年工業(yè)金剛石 整體產(chǎn)能較為充裕，工業(yè)金剛石價格可能企穩(wěn)回落。

3.2.2. 需求端：光伏裝機持續(xù)走高，消費電子回暖

單晶金剛石微粉是由人造金剛石單晶為原料，采用超硬材料特殊工藝方法生產(chǎn)而成的微米 級顆粒。利用人造金剛石超硬、耐磨、抗腐蝕的力學(xué)特性，可制作磨、削、切、割等各類金剛 石工具，終端應(yīng)用領(lǐng)域于清潔能源、消費電子、半導(dǎo)體、陶瓷石材、油氣開采、地質(zhì)鉆探、機 械加工等領(lǐng)域。其中，將金剛石微粉顆粒固結(jié)在高強度鋼線獲鎢絲基體上可制成光伏金剛石線， 用于切割光伏硅片。光伏行業(yè)的發(fā)展帶動金剛石微粉需求增長。

光伏裝機持續(xù)向好

光伏高速增長支撐光伏用金剛石微粉需求持續(xù)增長。根據(jù)國家能源局?jǐn)?shù)據(jù)，2023 年一季 度全國光伏裝機容量為 33.66 GW，同比增長 154.78%。根據(jù)國際可再生能源機構(gòu)數(shù)據(jù)，2022 年全球光伏裝機容量為 191 GW，同比增長 35.55%。

上游硅料、硅片價格下跌明顯，預(yù)計 2023 年下半年光伏裝機量走高。根據(jù) PVinsights 數(shù) 據(jù)，截至 2023 年 5 月 3 日，光伏級多晶硅均價為 14.58 萬元/噸，較上月同期基本下跌 2.93 萬元/噸，跌幅 16.73%。根據(jù)百川盈孚，5 月硅料供應(yīng)仍有新增產(chǎn)能釋放量以及部分檢修產(chǎn)能 恢復(fù)，供大于求仍在延續(xù)，硅料出貨困難，庫存明顯上升，供需差距進一步拉大，或?qū)⑦M一步 刺激硅料價格加速下行；根據(jù) infolink 數(shù)據(jù)，截至 2023 年 6 月 14 日，單晶硅片價格為 3.05 元/片，較上月同期基本下跌 1.55 元/片，跌幅 33.70%。整體來看 5 月硅片供給仍然呈現(xiàn)過剩 狀態(tài)，隨著上游硅料價格的持續(xù)走跌，硅片價格或?qū)⒗^續(xù)保持跌勢。光伏上游硅料和硅片價格 的下跌會進一步刺激 2023 年下半年光伏裝機量的增長。同時隨著一季度歐洲與巴西等海外市 場大量拉貨、美國需求逐漸復(fù)蘇、中東市場崛起，加上中國裝機數(shù)據(jù)超出預(yù)期，根據(jù) infolink 預(yù)測 2023 年全球光伏新增裝機容385量在-450 GW 之間。

光伏金剛石線細(xì)線化對金剛石微粉用量影響較低。由于更細(xì)的線徑意味著更小的切割損耗， 可大幅提高客戶端出片率，減少硅粉損失，節(jié)約切割成本，金剛石線不斷朝著細(xì)線化方向發(fā)展。 根據(jù)國際能源網(wǎng)數(shù)據(jù)，線徑下降后，母線表面附著的金剛石微粉數(shù)量減少，如 50μm 降至 38μm， 附著量減少約 24%，降低幅度基本上與周長/直徑減少幅度相同。但是隨著金剛石線細(xì)線化、 硅片薄片化，單 GW 線耗增加顯著，以線徑從 50μm 降至 38μm 為例，金剛石線單 GW 耗用長 度增加 32%。整體來看，在切割相同裝機容量硅片條件下，不同線徑金剛石線對金剛石微粉需 求量近似。同時，2023 年上半年來，硅料和硅片價格走低，企業(yè)降低線耗動力或有所降低，細(xì) 線化進度有所放緩。因此，我們預(yù)計細(xì)線化對金剛石微粉用量影響較弱。 2023 年光伏金剛石線用微粉潛在市場規(guī)模測算。金剛石微粉價格：受 2023 年上游原材料 金剛石單晶價格下降影響，金剛石微粉價格可能有所下降，根據(jù)聚成科技招股書數(shù)據(jù)，我們假 設(shè)金剛石微粉均價為 0.61 元/克拉；金剛線微粉用量：根據(jù)美暢股份招股書，假設(shè)每片硅片（約 4W）需耗用電鍍金剛石線 1.5m，每千米金剛石線耗用 7.14 克拉金剛石微粉；2023 年光伏裝 機量取 infolink 預(yù)測數(shù)據(jù)中值 418 GW 計算，我們預(yù)計 2023 年光伏金剛石線用金剛石潛在市場 規(guī)模為 6.94 億元，同比增長 118.98%。

消費電子回暖

消費電子溫和回暖，金剛石微粉需求提升。5G 和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展需要更加復(fù)雜 的材料和精細(xì)的加工，金剛石微粉及制品可為金屬、陶瓷和脆性材料等提供高質(zhì)量的精密表面 處理。近年來，隨著 VR、AR、智能手表、5G 手機、折疊屏手機等新產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，對于產(chǎn)品性能和品質(zhì)的要求不斷提高，為金剛石微粉創(chuàng)造廣闊的市場空間。受疫情影響，2022 年智 能手機等電子產(chǎn)品出現(xiàn)庫存積壓，伴隨著未來疫情影響邊際減弱，需求有望進一步向好，庫存 會得到進一步消耗，逐步回歸正常的安全備貨水平。同時隨著折疊屏技術(shù)逐漸成熟，未來 5G 折疊屏手機不斷出貨放量，進而拉動相關(guān)領(lǐng)域金剛石微粉需求穩(wěn)中有升。

2022 年及 2023 年一季度的銷售電子行業(yè)（申萬）營收規(guī)模均同比提升，同時 2022 年末 和 2023 年一季度期末存貨規(guī)模有所下降，反映出消費電子板塊去庫存效果較好，行業(yè)需求有 所回暖，消費電子領(lǐng)域金剛石微粉需求下半年有望得到提升。

3.3. 長期來看半導(dǎo)體用金剛石是潛在增長點

CVD 金剛石開發(fā)潛力巨大，美日將高端金剛石納入出口管制名單。人造金剛石不僅限于工 業(yè)金剛石，還可作為高新技術(shù)材料在半導(dǎo)體、光學(xué)、量子技術(shù)等工業(yè)領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用空間。 2022 年 8 月 12 日，美國商務(wù)部宣布對壓力增益燃燒技術(shù)、EDA 軟件、氧化鎵和金剛石為代表 的寬禁帶半導(dǎo)體材料等四項技術(shù)加入商業(yè)管制清單，限制出口。根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省網(wǎng)站信息， 在 2022 年 12 月 6 日生效的日本出口管制條例 中，半導(dǎo)體用金剛石設(shè)計制造技術(shù)、金剛石異質(zhì) 外延襯底等高端金剛石材料被納入出口管制。美國和日本的出口管制舉措從側(cè)面反映出未來半 導(dǎo)體用金剛石開發(fā)潛力巨大。

日本盯準(zhǔn)工業(yè)金剛石在半導(dǎo)體及工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。根據(jù)鉆石觀察，日本佐賀大學(xué)教授嘉數(shù) 教授與精密零部件制造商日本 Orbray 在 2022 年 4 月開發(fā)出了直徑 2 英寸的金剛石單晶晶圓。 在此基礎(chǔ)上，開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導(dǎo)體，并以 1 平方厘米 875 兆瓦的電力運行，且 電力損耗被認(rèn)為可減少到硅制產(chǎn)品的五萬分之一。如果金剛石襯底技術(shù)得到突破，可以生長出 缺陷較少的 8 英寸金剛石單晶晶圓，功能金剛石市場規(guī)模將會得到大幅提升，長期來看半導(dǎo)體 用金剛石是超硬材料行業(yè)的潛在增長點。 制備大尺寸金剛石異質(zhì)外延襯底還存在諸多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。根據(jù)《單晶金剛石異質(zhì)外延用銥復(fù) 合襯底研究現(xiàn)狀》論文，濃度精確可控的摻雜技術(shù)和高品質(zhì)大面積單晶襯底的制備技術(shù)是金剛 石材料與器件商業(yè)應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)。經(jīng)過幾十年廣泛研究，目前已可制備出較大尺寸的自支撐 單晶金剛石，然而晶格失配、熱失配、位錯密度高等問題仍需解決。同時 MPCVD 本身的技術(shù) 特點限制了大尺寸金剛石生長的能力，915 MHz 系統(tǒng)的最大生長尺寸為 5-6 英寸。未來可能需 要基于新原理的金剛石外延生長技術(shù)來實現(xiàn)更大尺寸的單晶生長。

3.4. 優(yōu)選超硬制品公司

2023 年下半年，全國工業(yè)金剛石微粉和制品整體呈增長趨勢，受益于下游光伏行業(yè)持續(xù)景 氣和消費電子回暖，有望進一步帶動金剛石微粉和超硬制品需求。從成本端來看，金剛石單晶 供應(yīng)緊張得到緩解，金剛石單晶價格迎來高位回調(diào)，金剛石微粉成本高位運行壓力有望改善。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】?！告溄印?/strong>