投資界（ID：pedaily2012）10月27日消息，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）宣布完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資。本輪融資由國風投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參與投資，Scale Partners勢乘資本擔任獨家資本顧問。此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入，通過強有力的產(chǎn)業(yè)支持及資本背書，助力國產(chǎn)替代。

德智新材擁有自主研發(fā)的生產(chǎn)設(shè)備，具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層等完整的生產(chǎn)制造鏈，在SiC涂層石墨工件設(shè)計、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術(shù)和競爭優(yōu)勢。在CVD工藝上，德智新材自主研發(fā)沉積設(shè)備，并具備從學術(shù)到量產(chǎn)的多年工藝積累，擁有對產(chǎn)品應用場景的深刻理解、及靈活定制的材料設(shè)計制造能力。目前，德智新材已開發(fā)LED外延設(shè)備用組件、三代半外延設(shè)備用組件、硅基外延設(shè)備用組件、SiC刻蝕環(huán)、SiC晶舟等一系列半導體用SiC部件制品。德智的產(chǎn)品性能、評價指標全國領(lǐng)先，媲美國外領(lǐng)先廠商水平。其中，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實體SiC刻蝕環(huán)產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)突破，成為國內(nèi)極少具備量產(chǎn)能力的領(lǐng)先企業(yè)。

德智新材將持續(xù)投入并優(yōu)化研發(fā)及產(chǎn)品布局，不斷提高產(chǎn)品及服務的核心競爭力，致力于成長為以CVD技術(shù)為核心的平臺級材料公司，為進一步推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級貢獻力量。

德智新材創(chuàng)始人、董事長柴攀表示：這輪融資，德智將主要用于長三角研發(fā)中心及株洲二期生產(chǎn)基地建設(shè)。感謝投資人們對德智的認可與信任，德智創(chuàng)立6年，乘著時代的東風，我們快速發(fā)展，未來還需要加大對研發(fā)的投入，攻尖克難，與半導體的各位同仁，一起建立國產(chǎn)自主可控的制造鏈。

國風投（北京）智造基金投資方表示：碳化硅涂層部件是外延生長、氧化擴散、刻蝕等半導體制造環(huán)節(jié)必不可少的一種關(guān)鍵耗材，目前國內(nèi)市場基本被國外企業(yè)所壟斷，使得我國半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈受到嚴重制約。德智新材是國內(nèi)該領(lǐng)域技術(shù)先進、并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè)之一。國風投（北京）智造基金投資德智新材，就是要緊密圍繞國家級基金的功能定位，發(fā)揮示范引領(lǐng)和帶動作用，瞄準“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈“斷點”以及供應鏈的薄弱短板，支持中央企業(yè)包括小微企業(yè)科技創(chuàng)新，助推央企強鏈補鏈，保障我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的安全和自主可控。

恒信華業(yè)投資方表示：碳化硅材料部件是半導體設(shè)備和制造工藝過程中的關(guān)鍵材料，直接影響半導體的加工，行業(yè)準入門檻高，技術(shù)和產(chǎn)品品質(zhì)要求苛刻，測試周期長，目前國產(chǎn)化剛起步、行業(yè)快速發(fā)展；德智創(chuàng)始團隊兼具戰(zhàn)略眼光、實戰(zhàn)經(jīng)驗與拼搏精神，技術(shù)團隊積累扎實，未來恒信華業(yè)將陪伴這支卓越的團隊發(fā)展壯大，持續(xù)助力半導體用碳化硅材料部件國產(chǎn)化與創(chuàng)新升級。

中車資本投資方表示：本次投資將加速德智與中車在半導體領(lǐng)域的合作進程，起到對中車半導體產(chǎn)業(yè)鏈“強鏈、固鏈、補鏈”的作用，為中車在半導體領(lǐng)域的持續(xù)科技創(chuàng)新、技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。中車轉(zhuǎn)型升級基金圍繞中車“七個新突破”，持續(xù)發(fā)掘產(chǎn)業(yè)鏈上下游擁有自主創(chuàng)新能力的優(yōu)秀企業(yè)，加大對上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的支持力度，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游各企業(yè)創(chuàng)新、協(xié)同、高效、快速發(fā)展。

山證投資投資方表示：山證長期關(guān)注平臺型材料成長期項目，尤其關(guān)注下游市場空間廣闊、增速較快的領(lǐng)域。我們看好德智新材料的耐熱材料生長技術(shù)在功率半導體、先進制程邏輯芯片等領(lǐng)域的應用前景。能量損耗更小、體積大幅縮小的碳化硅基功率器件在新能源領(lǐng)域大有可為，先進制程晶圓制造設(shè)備耗材國產(chǎn)化迫在眉睫。德智公司精準卡位這些存在迫切增長和替代需求的領(lǐng)域，有望基于其精密涂層技術(shù)創(chuàng)造多條增長曲線，成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備精密部件企業(yè)。

交銀國際產(chǎn)投（杭州）投資方表示：交銀產(chǎn)投（杭州）基金持續(xù)關(guān)注和發(fā)掘半導體領(lǐng)域潛力投資機遇。碳化硅作為目前最成熟的三代半材料正在半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮著越來越重要的作用。德智新材是國內(nèi)碳化硅耗材細分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，團隊經(jīng)驗豐富、技術(shù)先進，在具有前瞻性的戰(zhàn)略規(guī)劃下，率先對關(guān)鍵性產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，并依托底層核心技術(shù)同時發(fā)展多條曲線，相信未來將在我國“卡脖子”關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代中成為不可或缺的重要力量。

Scale Partners勢乘資本合伙人湯潯芳表示：我們長期關(guān)注并支持半導體制造的國產(chǎn)化，長期以來，設(shè)備、材料的發(fā)展一直是我國半導體生產(chǎn)制造中的薄弱環(huán)節(jié)，長期被美、日、德等國所壟斷。SiC部件作為貫穿整個半導體制造全流程的耗材或零部件被廣泛使用，此前一直是被“卡脖子”的關(guān)鍵材料之一。德智經(jīng)過數(shù)年的研發(fā)積累，實現(xiàn)了SiC部件產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，并在12寸Si外延用耗材及實體SiC刻蝕環(huán)等領(lǐng)域成為極少數(shù)具備量產(chǎn)能力的公司。勢乘資本堅定看好并支持德智新材及其管理層團隊，目標遠大、戰(zhàn)略清晰，務實進取，相信德智新材一定能成為平臺級的材料公司。我們非常榮幸，能與德智如此優(yōu)秀的團隊并肩作戰(zhàn)，一起為中國的半導體產(chǎn)業(yè)崛起而努力。