10月25日晚，通富微電（002156）披露2023年三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入159.07億元，同比增長3.84%；實現(xiàn)凈利潤-0.64億元。其中第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入59.99億，同比增長4.29%，環(huán)比增長13.91%；凈利潤達到1.24億元，同比增長11.39%，環(huán)比第二季度扭虧為盈，增長164.52%。

通富微電表示，第三季度，隨著市場需求回暖各項業(yè)務陸續(xù)回升，公司盈利能力逐步改善，經(jīng)營成效顯著；同時公司加強外匯管控措施，匯兌損失情況大幅改善。值得關(guān)注的是，第三季度公司扣非凈利潤1.02億元，同比增長26.14%，這也是近四個季度以來首次轉(zhuǎn)正，公司業(yè)績回升態(tài)勢明顯。

不久前披露的調(diào)研紀要顯示，通富微電在南通擁有3個生產(chǎn)基地，同時，在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了生產(chǎn)布局，產(chǎn)能方面已形成多點開花的局面。先進封裝產(chǎn)能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。

通富微電經(jīng)過多年積累，擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。目前，大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。公司相關(guān)業(yè)務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

與此同時，通富微電面向未來高附加值產(chǎn)品及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應用領域，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能，此外積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。

今年上半年，通富微電積極調(diào)整產(chǎn)品布局，立足市場最新技術(shù)前沿，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅(qū)動等領域?qū)崿F(xiàn)營收增長。除此以外，公司還在存儲器（Memory）、顯示驅(qū)動（Display Driver）、功率半導體（Power）等方面取得重要突破。隨著國內(nèi)存儲芯片技術(shù)的日趨成熟以及國產(chǎn)面板在全球市場份額的提升，公司布局多年的存儲器產(chǎn)線和顯示驅(qū)動產(chǎn)線已穩(wěn)步進入量產(chǎn)階段并顯著提升了公司在相關(guān)領域的市場份額。

如今，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術(shù)組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。