天眼查顯示，近日，太原晉科硅材料技術(shù)有限公司成立，注冊資本55億元，經(jīng)營范圍包含：半導(dǎo)體分立器件制造；電子專用材料制造；其他電子器件制造；集成電路制造等。股權(quán)穿透顯示，該公司由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、太原晉科半導(dǎo)體科技有限公司、太原市汾水資本管理有限公司共同持股。

日前，大基金二期投資了重慶芯聯(lián)微電子有限公司，認(rèn)繳出資金額達(dá)21.55億元。該公司主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅(qū)動、射頻等芯片研發(fā)和生產(chǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，今年大基金二期共出手10筆投資，包括3.5億元戰(zhàn)投士蘭明鎵、參與牛芯半導(dǎo)體C+輪融資、入股長電科技汽車電子，以及出手九同方微電子C輪融資等。

可以看到，大基金二期正積極加大對下游應(yīng)用端的投資，智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域，均是大基金二期瞄準(zhǔn)的方向。

本文來源投資界，原文：https://news.pedaily.cn/202407/537210.shtml