2月26日，芯聯(lián)集成（688469.SH）CEO趙奇在2023年度業(yè)績快報(bào)解讀會上回答投資者問題時(shí)表示，公司2023年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入53.25億元、同比增長15.59%，其中主營業(yè)務(wù)增長24%，同時(shí)公司第二增長曲線“碳化硅業(yè)務(wù)”在2024年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)超10億元，且公司已進(jìn)行“第三增長曲線”的戰(zhàn)略布局、預(yù)計(jì)于年內(nèi)公布具體細(xì)節(jié)。隨著公司主營業(yè)務(wù)的市場占有率提升和資產(chǎn)折舊的減少，有信心實(shí)現(xiàn)2024年主營業(yè)務(wù)收入增長超過30%及凈利潤虧損大幅收窄。

在全球經(jīng)濟(jì)震蕩、半導(dǎo)體行業(yè)緩慢復(fù)蘇以及市場競爭加劇的不利大環(huán)境下，芯聯(lián)集成多項(xiàng)業(yè)績指標(biāo)實(shí)現(xiàn)了逆勢增長，多項(xiàng)相關(guān)數(shù)據(jù)*行業(yè)?？靾?bào)顯示，該公司2023年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入53.25億元、同比增長15.59%并創(chuàng)歷史新高，其中公司主營業(yè)務(wù)收入同比增長24.06%，預(yù)計(jì)2023年度經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額約為27.30億元、同比增長104.63%，預(yù)計(jì)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為9.44億元，同比增長16.63%。

經(jīng)營性現(xiàn)金流增長高達(dá)104.63%、預(yù)計(jì)2024年虧損大幅收窄

芯聯(lián)集成方面表示，2023年收入增長主要受益于全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮以及國產(chǎn)替代需求的提升，而經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額的高速增長主要來自于公司銷售規(guī)模擴(kuò)大，而銷售規(guī)模的主力貢獻(xiàn)客戶來自新能源汽車和新能源客戶。近一個(gè)季度以來，芯聯(lián)集成持續(xù)發(fā)布與終端客戶簽訂深度戰(zhàn)略合作的消息。自2021年始陸續(xù)成為比亞迪、小鵬、蔚來等車企的合作伙伴。

趙奇表示，對公司在目前整體大環(huán)境下保持有營收及經(jīng)營性現(xiàn)金流的高增長成績表示樂觀。而對于2023年公司虧損約19億的解讀，趙奇主動提及，2023年虧損擴(kuò)大主要的原因是資產(chǎn)進(jìn)入全折舊期和研發(fā)投入大幅增加，其中折舊增加了12.93 億元、研發(fā)增加 7.02億元，均屬于公司健康發(fā)展的正常經(jīng)營投入和價(jià)值表現(xiàn)。

快報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為 33.75 億元，較上年增加約 12.93 億元。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，在剔除折舊和研發(fā)投入的影響之后，公司2023年實(shí)際減虧約6.5億元。芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2023年研發(fā)投入15.41億元，比2022年增長接近84%，研發(fā)投入約占營業(yè)總收入的 28.94%。公司大幅增加在8英寸功率半導(dǎo)體、MEMS、連接等方向的研發(fā)投入，同時(shí)公司大幅增加對SiC MOSFET、12 英寸產(chǎn)品方向的研發(fā)力度、已提出知識產(chǎn)權(quán)申請 295 項(xiàng)并獲得專利 102 項(xiàng)。

趙奇表示，過去多年持續(xù)增長的研發(fā)投入也幫助公司在碳化硅等核心產(chǎn)品上在中國及全球迅速建立技術(shù)*優(yōu)勢。隨著公司主營業(yè)務(wù)的市場占有率提升和資產(chǎn)折舊的減少，有信心實(shí)現(xiàn)2024年主營業(yè)務(wù)收入增長超過30%及凈利潤虧損大幅收窄。

2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)超10億

新能源車的主驅(qū)逆變器是目前碳化硅*的市場應(yīng)用方向，國內(nèi)大部分晶圓廠去年開始投入鋪設(shè)碳化硅產(chǎn)能。而芯聯(lián)集成早在2022年開始布局碳化硅MOSFET技術(shù)，具有先發(fā)優(yōu)勢且相關(guān)技術(shù)已達(dá)世界*水平，并在國內(nèi)車規(guī)級芯片與模組代工領(lǐng)域處于*地位。據(jù)了解，芯聯(lián)集成SiC MOSFET產(chǎn)品目前已在新能源車主驅(qū)逆變器量產(chǎn)使用，正在建設(shè)的國內(nèi)*條8英寸的SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線。

2023年，芯聯(lián)集成與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時(shí)代、陽光電源等新能源、汽車和半導(dǎo)體上下游企業(yè)合作，成立了專注于SiC業(yè)務(wù)的芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司。

趙奇在回答投資者問題時(shí)表示，預(yù)計(jì)在2024年，公司的“第二增長曲線”碳化硅業(yè)務(wù)將對公司整體營收貢獻(xiàn)發(fā)揮更大作用，在2023年已實(shí)現(xiàn)超過3個(gè)億以上營收貢獻(xiàn)，截止今年2月份，公司碳化硅產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器上，預(yù)計(jì)2024年公司碳化硅業(yè)務(wù)營業(yè)收入有望超10億元，公司碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)有望在全球達(dá)到30%的市場占有率。他又透露，芯聯(lián)集成在2023年已鎖定“第三增長曲線”并已進(jìn)行相應(yīng)的戰(zhàn)略布局、預(yù)計(jì)于2024年內(nèi)公布相關(guān)具體細(xì)節(jié)。