近日，由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)、中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、SEMI主辦，WitDisplay、勵(lì)程展覽聯(lián)合承辦的2025年第十一屆中國OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在上海舉辦。

論壇以“打破技術(shù)邊界 開拓應(yīng)用新篇 ”為主題，國內(nèi)多家知名顯示面板廠商出席論壇，探討OLED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢。

論壇上，英唐智控（300131）（300131.SZ）總經(jīng)理蔣偉東表示，國內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)鏈非常齊全，英唐智控希望從芯片層面解決國產(chǎn)面板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的完全自主可控性。

蔣偉東：希望對(duì)標(biāo)性能最高方案實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主

隨著多年發(fā)展，OLED目前已成為主流顯示技術(shù)之一。

根據(jù)Omdia預(yù)測， OLED材料年度收入（不包括摻雜劑收入）預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到26億美元；DSCC則預(yù)測，2025年至2027年顯示設(shè)備投資總額將保持在70億美元至80億美元范圍內(nèi)。

相較于LCD、LED等顯示技術(shù)，OLED有哪些特征？

蔣偉東指出，OLED幀率有較大提升，可以支持144到165赫茲的驅(qū)動(dòng)能力，而且可以通過動(dòng)態(tài)調(diào)整屏幕刷新率來降低功耗；圖像顯示質(zhì)量也更高，可以支持OverDrive技術(shù)來減少動(dòng)態(tài)畫面的拖影現(xiàn)象；折疊屏對(duì)折疊區(qū)域圖像顯示和折疊后垂直圖像顯示的高要求，OLED也能滿足。

在蔣偉東看來，OLED的這些特性，相對(duì)應(yīng)要求顯示驅(qū)動(dòng)芯片擁有不同的解決方案能力。

“做一個(gè)顯示芯片可能不是很難”，蔣偉東表示，難點(diǎn)在于打磨IP模塊。無論是國內(nèi)還是海外品牌市場，其核心技術(shù)能力需要多方面積累，從而給用戶體驗(yàn)帶來差異。

蔣偉東列舉了多個(gè)層面對(duì)IP模塊的要求。例如，關(guān)乎顯示質(zhì)量的IP模塊就包括HDR、UDC、ACL等十幾個(gè)，“簡單的IP模塊和成熟的差異會(huì)很大，不同的市場和產(chǎn)品對(duì)IP積累的要求很高”。

蔣偉東稱，英唐智控在生產(chǎn)制程的演進(jìn)過程中積累了大量的模擬IP。

未來，他們很快將會(huì)推出兩款RAMless芯片（OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片中的無內(nèi)存顯示驅(qū)動(dòng)芯片），從功耗、成本、顯示質(zhì)量、觸控跟面板之間相互匹配后帶來性能的提升。

此外，他們還會(huì)推出新的TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）芯片。不過，蔣偉東表示，TDDI芯片需要22納米以下制程的支撐，國內(nèi)目前TDDI技術(shù)受限于制程、功耗和性能要求，或許還沒有達(dá)到最成熟的狀態(tài)?！暗矫髂晗掳肽?，如果國內(nèi)22納米制程有一定成熟度，會(huì)形成比較好的支撐。”

8月12日上午，GKURC產(chǎn)經(jīng)智庫首席分析師丁少將在接受時(shí)代周報(bào)記者采訪時(shí)表示，國內(nèi)Fabless企業(yè)目前正加速技術(shù)迭代，2026年下半年實(shí)現(xiàn)22nm以下TDDI量產(chǎn)可能性較高，但需解決產(chǎn)能分配與良率問題。

而在折疊方案上，蔣偉東表示，“目前方案提供商比較少，而且在性能、成本、面板引擎上（距離成熟方案）會(huì)有一些差距，所以我們希望在垂直折疊及大折疊上生成更好的方案。”

蔣偉東稱，目前，國內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)鏈非常齊全，英唐智控希望把面板芯片產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)標(biāo)全球性能最高的方案，加快從供應(yīng)鏈到設(shè)計(jì)能力全方位的國產(chǎn)替代。這個(gè)過程有很大的機(jī)遇，也有不同的挑戰(zhàn)。以前公司專注在車載顯示，2025年下半年開始會(huì)在C端，包括平板和筆記本電腦上加大部署。

持續(xù)轉(zhuǎn)型發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

天眼查顯示，英唐智控成立于2001年7月，2010年9月于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司成立之初聚焦小型生活電器智能化方案研發(fā)，2015 年首次在年報(bào)中披露電子元器件分銷業(yè)務(wù)，2019 年提出向半導(dǎo)體芯片研發(fā)制造領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，聚焦 MEMS 微振鏡、車載顯示芯片等核心技術(shù)。

2020 年10月，英唐智控以 30 億日元（約合人民幣1.92億元）并購日本先鋒集團(tuán)旗下英唐微技術(shù)，獲得其 5 臺(tái) 0.35微米制程的光刻機(jī)、6 英寸晶圓產(chǎn)線及 MEMS 微振鏡量產(chǎn)技術(shù)，直接切入半導(dǎo)體核心制造環(huán)節(jié)。

2023年4月和8月英唐智控先后與美國新思（Synaptics）達(dá)成合作，英唐智控取得車載顯示芯片DDIC和TDDI的特許經(jīng)營權(quán)，得以機(jī)會(huì)進(jìn)入車載顯示領(lǐng)域。首款DDIC產(chǎn)品、首款TDDI產(chǎn)品分別于2024年8月、12月實(shí)現(xiàn)批量交付，兩款芯片的改進(jìn)型版本也已步入研發(fā)快車道。

2024年11月，英唐智控發(fā)布公告，透露公司正計(jì)劃通過發(fā)行股份與支付現(xiàn)金的組合方式收購深圳市愛協(xié)生科技股份有限公司。雖然最終收購計(jì)劃宣告終止，但英唐智控在公告中表示，“公司將在現(xiàn)有芯片技術(shù)研發(fā)及制造業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上持續(xù)投入，加快實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，并借助有利的政策、市場環(huán)境，繼續(xù)尋求在技術(shù)、市場、產(chǎn)品戰(zhàn)略方向等方面與公司高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈整合機(jī)會(huì)。”

半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代究竟還要多久？丁少將表示，目前中小尺寸芯片基本自主，但高端制程仍依賴外部代工，完全自主需2到3年。