投資界（ID：pedaily2012）12月30日消息，晶圓測試探針卡供應(yīng)商強一半導(dǎo)體近日宣布完成D+輪融資，本輪融資由聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投，烽火投資管理的中信科5G基金參與投資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于3D MEMS探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

強一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司成立于2015年8月，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設(shè)計團隊，通過獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品給全球的半導(dǎo)體客戶提供測試解決方案。

強一的多款產(chǎn)品已實現(xiàn)國產(chǎn)替代，緩解了國內(nèi)高端探針卡“卡脖子”的問題。目前，強一團隊在加強產(chǎn)品市場推廣的同時，正加速研發(fā)3D MEMS探針卡產(chǎn)品，使其產(chǎn)品能滿足高端存儲類芯片的晶圓測試需求。

強一客戶已覆蓋國內(nèi)頭部IC設(shè)計公司，其中包括存儲類芯片、多媒體SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信類芯片等各細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。同時，強一與華虹宏力、華力微、格芯等晶圓廠客戶也建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。