所以我們2022年末接觸到的不少半導(dǎo)體企業(yè)，還是有相當(dāng)可觀的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，而且對(duì)未來的市場(chǎng)也充滿信心。在這種市場(chǎng)行情下，越是上游的企業(yè)，似乎越是對(duì)市場(chǎng)未來有信心。比如WFE（晶圓制造設(shè)備）市場(chǎng)就還挺紅火——像ASML這樣的參與者，其光刻機(jī)產(chǎn)品仍然是供不應(yīng)求，且在未來數(shù)年內(nèi)預(yù)期都如此。

前幾個(gè)月我們就報(bào)道過，ASML 2022年Q2的訂單（net bookings）金額已經(jīng)累積了84.61億歐元，未交付總訂單量則達(dá)到了330億歐元。有部分原因可能是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，熊市行情要傳遞到最上游需要時(shí)間。但WFE市場(chǎng)的情況可能比我們想象得還要再?gòu)?fù)雜些；而且若是將市場(chǎng)拉長(zhǎng)到5年以后，情況又會(huì)不一樣。

大趨勢(shì)與部分市場(chǎng)熱點(diǎn)

在11月的Investor Day上，ASML談到了對(duì)于當(dāng)前市場(chǎng)的預(yù)判，包含至2025年、2030年的未來市場(chǎng)指導(dǎo)。雖然企業(yè)的市場(chǎng)指導(dǎo)會(huì)有一定程度的偏向性，但還是會(huì)有一定的參考價(jià)值。

從大方向來看，ASML認(rèn)為半導(dǎo)體終端市場(chǎng)2020-2030年會(huì)有年度9%的成長(zhǎng)率。也就是說2025年半導(dǎo)體銷售額會(huì)超過7000億美元，2030年則將達(dá)到1.1萬億。這個(gè)數(shù)字應(yīng)該也八九不離十，畢竟市場(chǎng)各方對(duì)大方向的行情都是看好的。TechInsights、麥肯錫、Semi預(yù)期的2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值數(shù)字分別是1萬億、1.1萬億和1.3萬億。

此外ASML認(rèn)為，晶圓月產(chǎn)能的CAGR也會(huì)達(dá)到6.5%。這個(gè)數(shù)字意味著這10年里，晶圓單價(jià)還會(huì)增長(zhǎng)。尤其是尖端制造工藝的晶圓和內(nèi)存晶圓價(jià)格會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。ASML作為光刻機(jī)及其服務(wù)供應(yīng)商，而且也是先進(jìn)制造工藝的瓶頸所在，自然是要提升光刻機(jī)產(chǎn)能的。

ASML預(yù)計(jì)2025年能夠達(dá)成600臺(tái)DUV、90臺(tái)EUV光刻設(shè)備產(chǎn)能；而且到2027-2028年，計(jì)劃造20臺(tái)High-NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻設(shè)備。雖然SemiAnalysis表示，這是ASML的產(chǎn)能目標(biāo)，未來是否真的能出貨這么多設(shè)備，仍然是值得懷疑的。

來源：SemiAnalysis

基于ASML對(duì)于細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)估，SemiAnalysis給出了上面這張圖。其中包括基于智能手機(jī)、PC、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車等不同市場(chǎng)，半導(dǎo)體未來數(shù)年內(nèi)的市場(chǎng)增長(zhǎng)情況。如果細(xì)不同年份的情況，則大部分細(xì)分市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)會(huì)在2026-2030年加速，除了PC和汽車。整體前景似乎還是一片大好的。

ASML還在會(huì)上提到了包括云、AI、綠色能源等在內(nèi)的市場(chǎng)趨勢(shì)，這其實(shí)也是近一年多所有的半導(dǎo)體市場(chǎng)參與者都在宣導(dǎo)的。

來源：SemiAnalysis

基于ASML的數(shù)據(jù)，SemiAnalysis還整理出了未來不同晶圓的月產(chǎn)能（WPM, wafer per month）預(yù)期，囊括了<28nm的先進(jìn)工藝晶圓、DRAM晶圓、NAND晶圓、成熟工藝晶圓。

行業(yè)區(qū)域化帶來的影響

在行業(yè)步入下行期之前，探討半導(dǎo)體行業(yè)由全球化大趨勢(shì)逐步走向區(qū)域化（regionalization/de-globalization）的聲音就已經(jīng)不少了。

不光是中美貿(mào)易摩擦、美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)τ谥袊?guó)的技術(shù)封鎖，還在于部分國(guó)家地區(qū)的區(qū)域性沖突如俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)打斷半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括日韓貿(mào)易摩擦在內(nèi)的局部矛盾不斷，以及持續(xù)了一年多的缺芯潮，都讓半導(dǎo)體某種程度地走向區(qū)域化和自主化。

所以我們看到各國(guó)、各地區(qū)政府都正以前所未有的激勵(lì)和支持力度，給予本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以動(dòng)力。韓國(guó)、日本、美國(guó)、歐洲、中國(guó)都有一系列的政策法規(guī)出臺(tái)——ASML在Investor Day上還特別列出了不同國(guó)家地區(qū)政府在行業(yè)中的巨額資金投入：無論是中國(guó)的集成電路大基金，還是美國(guó)的CHIPS Act芯片法案。加上全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境衰退，政治格局也愈發(fā)緊張，這些都在持續(xù)讓行業(yè)走向區(qū)域化。

比較有趣的是，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，區(qū)域化大趨勢(shì)也在客觀上推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)能的增長(zhǎng)——ASML也將“技術(shù)自主化”和區(qū)域化趨勢(shì)，視作晶圓額外產(chǎn)能增加的重要組成部分。

這里面的邏輯其實(shí)也不難理解。像半導(dǎo)體乃至電子這種原本需要全球參與的行業(yè)，藉由全球協(xié)作才能達(dá)成效率最大化，和全局的資源最高利用率，讓全球不同國(guó)家地區(qū)發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)與特色。但在區(qū)域化不得不被提上日程時(shí)，不僅是重復(fù)造輪子、成本提高、資源效率降低的問題。

區(qū)域化首先帶來的就是集中的、大型fab廠被拆分為區(qū)域的、更小型的fab廠。原本一家吞吐量很大的fab廠可能晶圓月產(chǎn)能超過了10萬WPM。而更小型的fab廠通常在效率上會(huì)更低。因?yàn)榇笮凸S在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中更易于積累運(yùn)營(yíng)時(shí)間、不同工具組合的吞吐、設(shè)備本身存在的一些變量，以及運(yùn)輸?shù)确矫娴慕?jīng)驗(yàn)。

大型fab廠更容易在這些因素上做權(quán)衡，也更容易達(dá)到吞吐與效率的最大化。而小型fab廠則會(huì)在這方面存在顯著弱勢(shì)。從資本密集度（capital intensity）的角度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域性趨勢(shì)是帶來了一定的負(fù)面影響的。

效率變差的體現(xiàn)在于，相比于過去更多的fab廠建起來，需求更多的設(shè)備和材料，但與此同時(shí)各fab廠的生產(chǎn)利用率卻降低了。另外，fab廠之間也產(chǎn)生了更大程度的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在需要針對(duì)超量構(gòu)建的fab廠做相同時(shí)間內(nèi)的回本操作時(shí)。最終全行業(yè)的生產(chǎn)毛利率也會(huì)隨之降低。

這其中的變量可能還有若干我們沒能考慮進(jìn)去的部分。但短期內(nèi)，對(duì)于ASML這樣的WFE供應(yīng)商而言是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)?？梢姲雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域化，客觀上對(duì)不同層級(jí)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者還是造成了完全不一樣的影響的。則至2030年，ASML的市場(chǎng)信心還是挺靠譜的，即便這種市場(chǎng)信心大概并不普適于所有市場(chǎng)參與者。

還有些更具體的利好趨勢(shì)

ASML還在Investor Day上分享了更具體的一些數(shù)字。比如說成熟工藝（>28nm）的掩模組（mask set）用量過去幾年增長(zhǎng)了40%。換句話說，成熟工藝上新增了40%的新設(shè)計(jì)，而不是單純?cè)谠炫f芯片。這表明諸多需求成熟工藝的應(yīng)用方向發(fā)展勢(shì)頭的確是相當(dāng)好的。

此外，ASML還特別舉了蘋果M1的例子，表明先進(jìn)工藝制造芯片若追求性能和功耗的平衡，則die size正在往越來越大的方向發(fā)展。不只是蘋果，英偉達(dá)、Intel、高通等芯片產(chǎn)品現(xiàn)在也普遍是這樣的發(fā)展方向。ASML總結(jié)為“Dirve for energy efficiency requires more silicon in advanced segment”。這對(duì)行業(yè)多少也算是利好吧。

在熱點(diǎn)應(yīng)用方向上，ASML還特別提及了VR/AR的發(fā)展?jié)摿Αm然我們認(rèn)為這個(gè)市場(chǎng)現(xiàn)階段目前仍然存疑。AR/VR也是被提了很多年、卻始終未能真正起量的市場(chǎng)應(yīng)用方向。從顯示面板廠商的數(shù)據(jù)來看，AR/VR這兩年的確有長(zhǎng)足增長(zhǎng)，但其出貨基數(shù)就整體市場(chǎng)而言仍然是微不足道的。未來須看蘋果在市場(chǎng)上的進(jìn)一步動(dòng)作。

這張圖是ASML預(yù)測(cè)的2025-2026年光刻晶圓產(chǎn)能——其中DUV光刻晶圓產(chǎn)能相比2020年達(dá)成3倍增長(zhǎng)，而EUV則是2020年的5倍。這個(gè)數(shù)字主要基于其裝備數(shù)量和生產(chǎn)率。

ASML預(yù)計(jì)2030年公司年度營(yíng)收會(huì)達(dá)到440-600億美元。那么按照市場(chǎng)現(xiàn)狀和光刻密度預(yù)測(cè)，WFE總的市場(chǎng)容量可以達(dá)到1500-2800億美元。雖說如前所述，ASML作為一家商業(yè)企業(yè)，預(yù)期的數(shù)字在面向投資者時(shí)總是往更樂觀的方向去靠，但大方向的利好應(yīng)該不會(huì)變。這些具體數(shù)字可作為讀者預(yù)判未來半導(dǎo)體市場(chǎng)全貌的重要參考。

責(zé)編：Elaine