5年，全球激增100多座芯片代工廠，

美日歐組建“硅基帝國”

芯片制造旋風吹向美日歐

2023年，包括臺積電、英特爾在內的多家公司宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·阿爾特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。

根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）提供的數(shù)據(jù)，預計在2022年至2026年期間總共將有109座新晶圓廠投產。這些工廠中有89家已開始運營、進行設備安裝或啟動建設，而到這個十年末，還會有更多的晶圓廠來支持芯片需求的快速增長，這些需求來自從人工智能、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算到6G的廣闊領域。預計半導體行業(yè)在本十年末達到1萬億美元的規(guī)模。與此同時，晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化，凸顯了西方國家對海外半導體工廠所面臨的地緣政治風險的日益關注。

2019-2023年全球新建制造工廠數(shù)量達到118座，來源：SEMI

2021年，在新冠病毒大流行的高峰期，美國面臨著突如其來的災難性半導體短缺。這種短缺對包括汽車制造、消費電子產品、可再生能源在內的數(shù)十個主要行業(yè)造成了負面影響。后果是巨大的：根據(jù)美國商務部的數(shù)據(jù)，當年的半導體短缺阻礙了美國經濟的增長，損失達2400億美元。

除了經濟后果之外，芯片短缺還暴露了美國許多行業(yè)對亞洲生產的半導體的依賴程度。大流行由此變成了一次粗暴的喚醒。美國人覺察到，對亞洲半導體的過度依賴使其經濟在面對不可預見的事件時變得脆弱不堪。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，美國僅擁有12%的全球半導體產能份額，遠低于1990年的37%。正是這種認識導致了“芯片法案”（CHIPS act）的誕生。

“CHIPS”既是英文“芯片”一詞的復數(shù)形式，也是“創(chuàng)造有助于生產半導體的激勵措施”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）的縮寫。該法案于2022年8月9日經拜登簽署，撥出將近530億美元用于“美國半導體研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展”。具體包括：390億美元對美國本土芯片制造的補貼，制造設備成本 25%的投資稅收抵免，還有130億美元用于半導體研究和勞動力培訓。

美國總統(tǒng)拜登于2022年8月9日簽署《芯片與科學法案》，來源：網(wǎng)絡

2023年4月，亦是出于對自身在全球價值鏈中的弱點的考量，歐盟宣布了一項類似的計劃。《歐洲芯片法案》（The European Chips Act）專門撥款430億歐元（約合470億美元）用于建設27個成員國的半導體產業(yè)，計劃到2030年將其全球市場份額翻一番，從10%增至20%。歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）表示，通過連接歐盟世界一流的研究、設計和測試能力，歐盟的芯片策略意在“共同打造一個最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)”。

歐委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）表示，《歐洲芯片法案》將幫助歐盟提升芯片研發(fā)和創(chuàng)新能力，為公眾支持歐盟首創(chuàng)的生產設施鋪路，提升應對短缺和危機的能力，并支持小型創(chuàng)新型公司。來源：網(wǎng)絡

這兩項龐大的立法是許多人所說的半導體制造復興的主要催化劑。在日本，根據(jù)2022年通過的《經濟安全保障推進法》，政府已將半導體定為對經濟活動和國家安全至關重要的產業(yè)，并撥出2萬億日元（133億美元），為企業(yè)在制造設施、芯片制造設備和半導體材料方面的投資提供高達50%的補貼。同樣地，韓國將高帶寬內存（HBM）技術定為國家戰(zhàn)略技術，中小企業(yè)可享受高達40%至50%的稅收減免。

下面給出一份相對全面的清單，來梳理全球半導體制造廠最重要的一些發(fā)展。

半導體制造地點發(fā)生了變化

至少從1980年英特爾在錢德勒（Chandler，鳳凰城東南約25 英里處）開設半導體工廠開始，美國亞利桑那州就開始享有“半導體沙漠”的美譽。2021年9月，英特爾在錢德勒的Ocotillo園區(qū)有兩座半導體工廠破土動工，分別被命名為52號工廠和62號工廠（建成后，英特爾將在該園區(qū)擁有六座工廠）。這些工廠計劃使用公司的20A制造技術生產7納米半導體。這兩座制造廠總計耗資約200億美元，計劃于2024年竣工。

intel工藝節(jié)點路線圖，其中20A工藝等效其它企業(yè)2nm工藝，來源：網(wǎng)絡

2022年，英特爾宣布將投資200億美元在俄亥俄州哥倫布（Columbus）市外新建兩座工廠，2025年開始生產，不過由于半導體市場放緩以及政府補貼不到位，工期已推遲到2026年。這兩座工廠將在12英寸晶圓上生產10納米芯片，而這只是英特爾多年計劃的第一階段。在俄亥俄州，英特爾希望建立另一個大型基地，容納多達八座半導體制造工廠。整個基地的總成本估計在1000億美元左右。

2024年1月，英特爾公司宣布，其位于新墨西哥州的里奧蘭喬（Rio Rancho）芯片工廠正式投入運營，總投資約35億美元。該廠使用突破性的3D封裝技術Foveros，系英特爾先進封裝技術大規(guī)模生產的第一個運營基地。

與此同時，英特爾一直在計劃將英特爾代工服務（IFS, Intel Foundry Services）打造為無晶圓廠半導體公司的主要制造業(yè)務。2024年1月，英特爾宣布與聯(lián)電（UMC）結盟。聯(lián)電提供5微米至14納米制程，為全球前五大晶圓代工廠（foundry）之一，豐富的晶圓代工經驗和客戶資源，均為英特爾IFS所需。英特爾和聯(lián)電將針對移動、通信基礎設施和網(wǎng)絡等高增長市場，共同開發(fā)12納米光刻制程，并于2027年在英特爾位于亞利桑那州的 12、22和 32等廠開始生產12納米節(jié)點的芯片。

美國以外的市場，英特爾也動作頻頻。在歐洲，2023年6月，英特爾宣布將投資46億美元在波蘭建設新的半導體封裝與測試工廠。英特爾也將對愛爾蘭基爾代爾郡（Kildare）的現(xiàn)有工廠進行大規(guī)模擴建。這家價值185億美元的工廠使用極紫外光刻機進行大批量生產，將幫助英特爾制造AI PC以及新的主流筆記本電腦芯片系列。此外，英特爾還計劃在德國中部的馬格德堡（Magdeburg）投資超過320億美元，用于建設兩座晶圓工廠覆蓋歐洲客戶，為此得到了約100億歐元的德國補貼的支持。英特爾在愛爾蘭的投資，加上在德國和波蘭現(xiàn)有的和計劃中的投資，在歐洲創(chuàng)造了一個端到端的領先半導體制造價值鏈。

2023年12月，以色列政府同意向英特爾撥款32億美元，用于在特拉維夫南部新建一座價值250億美元的芯片工廠，這也是該國有史以來最大規(guī)模的國外投資，預計于2027年前完工。

英特爾的目標是到2030年超過三星電子，成為全球第二大晶圓代工廠。英特爾重新對代工廠產生興趣，是因為美國政府希望通過將芯片業(yè)務中心從亞洲遷回美國，重新奪回半導體行業(yè)的霸主地位。由此，全球最大三家芯片制造商勢將掀起血雨腥風的競爭，利潤率可能下降。

除了英特爾，在“芯片法案”的牽引之下，臺積電（TSMC）2020年也把目光投向了亞利桑那州，將其作為新工廠的落腳點。

臺積電的Fab 21第一期原計劃于2024年投入運營，生產4～5納米芯片，但2023年7月，公司宣布將工廠的開業(yè)時間推遲到2025年，理由是熟練工人不足。臺積電證實將向美國派遣更多的臺灣工人，以確保其這座價值400億美元的工廠“快速達產”。

計劃中的第二座工廠預計于2026年投入運營，生產最先進的3納米芯片。兩座晶圓廠完工后，每年將生產超過600,000片晶圓，最終產品價值預計將超過400億美元。但在2024年1月，臺積電表示，與第一座工廠一樣，第二座晶圓廠的部署時間將比最初計劃推遲至少一年。

臺積電初試美國市場可謂出師不利。外界認為，除人員短缺外，文化差異大、工會態(tài)度強硬及政府補貼不積極等都是個中原因。臺積電董事長劉德音突然于2023年12月中宣布退休，為美國工廠再添更多變數(shù)。一個很大的問題是，臺積電原以為在美國建廠的成本會比在臺灣高出20%，但實際上要高出50%左右。

2022年12月6日，庫克、黃仁勛、蘇姿豐等出席臺積電亞利桑那半導體代工廠上機典禮

與美國相反，臺積電在日本建廠則格外順利。2021年11月，臺積電宣布與索尼合資在熊本縣建設該公司在日本的首家半導體工廠，日本的汽車零部件企業(yè)電裝（Denso）隨后加入。熊本一廠僅花2年8個月就完工，如今二廠的細節(jié)也浮出水面。臺積電的子公司JASM向一廠投資約86億美元，其中日本政府補貼最高4760億日元（約合32億美元），僅花2年8個月就完工。一廠預計于2024年10～12月開始量產12～28納米的半導體，月產能為5.5萬片12英寸硅片。如今二廠的細節(jié)也浮出水面，將生產比一廠更尖端的6～7納米制程的制品，投資達135億美元，日本政府計劃提供約7500億日元（50億美元）的補貼。二廠將于2024年4月開始建設，預計2025年竣工，2026年底開始生產。

日本對臺積電而言的優(yōu)勢包括其芯片設備和材料供應商網(wǎng)絡、相似的工作文化以及毗鄰臺灣的地理便利性。日本政府更容易打交道，補貼也很慷慨。目前日本只能生產40納米水平的半導體，所以有很大的上升空間。

臺積電已承諾投資35億歐元（合38億美元）在德國德累斯頓（Dresden）建廠，這將是該公司在歐洲的第一家工廠。此外，臺積電同意投資世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation）計劃在新加坡設立的一家12英寸晶圓廠。該廠投資可能超過1000億元臺幣（約32億美元）。報道稱，這家新加坡工廠將生產28納米芯片，最早可能在2026年完工。世界先進為臺積電持股28.3%的晶片制造公司。

4年前，臺積電是全球地理范圍最為集中的科技巨頭之一，幾乎其全部產能都處于300英里的半徑范圍內。如今，它即將成為全球最為多元化的芯片制造商之一。這些都并非計劃中的情形，由此也可以窺見半導體供應鏈的急劇變化。

三星則一直覬覦臺積電長期把持的業(yè)界“頭號交椅”地位。它是全球最大的存儲芯片制造商。然而，在代工業(yè)務中，它以較低的兩位數(shù)市場份額位居第二，僅次于控制著全球一半以上代工市場的臺積電。在它提出的2030愿景中，三星計劃總共投資1160億美元，成為全球頂級代工企業(yè)。

三星早在20世紀90年代末就已進駐美國得克薩斯，在奧斯?。ˋustin）建立了第一家美國半導體制造工廠（現(xiàn)稱為S2代工廠）。2021年，三星宣布將在得克薩斯州泰勒市（Taylor，距S2代工廠約16英里）破土動工建設一座新的半導體制造廠，并將投入約170億美元用于建筑、設備、機械和空間改造。三星宣布這是該公司在美國本土進行的最大一筆投資。新工廠將為高性能計算（HPC）、人工智能和5G等技術領域生產5納米節(jié)點，目標運營日期定在2024年下半年。

根據(jù)三星的說法，這座新的半導體工廠將“提高關鍵邏輯芯片的供應鏈彈性”，這無疑是對2021年困擾美國無數(shù)行業(yè)的半導體短缺問題的回應。值得注意的是，三星在得克薩斯的新工廠只是雄心勃勃的兩年計劃中的第一座，該計劃旨在在泰勒地區(qū)的一個地點建造10座半導體工廠，總成本超過2000億美元。最終的制造工廠預計將于2042年完工。

2022年Q1-2023年Q3全球晶圓代工廠市場份額分布，來源：counterpoint

扎根得克薩斯州的不只是三星半導體，德州儀器（Texas Instruments）2022年開始在北部謝爾曼（Sherman）附近投資300億美元建設一座大型半導體基地，被視為“孤星州”歷史上最大的經濟項目。其中包括四家工廠，第一家和第二家的建設正在進行中，預計2025年第一家將投產。該工廠將在12英寸晶圓上生產28 納米芯片。2023年2月，德州儀器又宣布，投資110億美元在猶他州利哈伊（Lehi）建造第二座 12英寸晶圓廠。與上文概述的許多設施一樣，德州儀器的新工廠也受益于當?shù)氐拇罅考畲胧?/p>

其他的建廠動作包括美光（Micron）、格芯（GlobalFoundries）、IBM、Wolfspeed等，不一而足。得益于《芯片法案》的通過，美國在過去兩年中無疑享受到了半導體制造業(yè)的重大繁榮。經過多年的停滯，美國終于有了全新的芯片工廠。到2030年，美國境內進行中、已宣布或正在考慮的半導體項目總值達到2230 億～2600億美元。

但半導體工廠的復興并沒有完全局限于美國。

未來幾年，德國將通過建設多個新設施來引領歐洲芯片制造業(yè)的復興。除了前文提及的英特爾和臺積電的項目，德國最大的半導體制造商英飛凌科技公司（Infineon Technologies）2023年宣布，已獲得德國經濟部的批準，開始在德累斯頓市建設一座耗資53.5億美元的工廠，計劃于 2026 年完工。德累斯頓還有一座待建的新工廠，為臺積電、英飛凌、博世（Robert Bosch）和恩智浦（NXP Semiconductors）的合資企業(yè)。盡管目前細節(jié)相對較少，但許多人認為該半導體工廠將把其制造能力集中在汽車行業(yè)。施工預計于2024年下半年開始，目標運營日期為 2027年底。

日本新半導體代工廠Rapidus與IBM合作開發(fā)2納米工藝，來源：福布斯

2021年3月，日本政府宣布出資420億日元，聯(lián)合日本三大半導體廠商——佳能、東京電子（Tokyo Electron Limited）以及Screen Semiconductor Solutions共同開發(fā)2納米工藝。2022年11月，豐田、索尼、NTT、軟銀等八家日本公司聯(lián)合投資成立了一家名為 Rapidus的新公司，目標是在日本研究、開發(fā)、設計和制造先進的邏輯半導體，并得到日本政府的支持和補貼（5億美元）。12月，Rapidus拉來首發(fā)2納米的IBM作為合作伙伴，計劃在2030年之前在日本生產世界上最先進的芯片。即便Rapidus尚未投入量產，但已開始著手研發(fā)1納米制程，象征Rapidus對推進先進制程的決心。

同時，日本致力于吸引更多晶圓廠進駐，不僅凸顯日本官方振興半導體產業(yè)決心，也顯示日本有意成為地緣政治議題下的全球半導體產業(yè)新聚落。

還必須指出，雖然新聞媒體重點關注美國、歐洲和日本正在建設的新半導體制造廠，但世界其他地區(qū)并沒有忽視對更多半導體晶圓廠的推動。

據(jù)2023年9月的一項統(tǒng)計，38家正在建設的半導體工廠位于東亞和東南亞，尤其是中國、中國臺灣、韓國和日本，占全球計劃新建制造工廠總數(shù)的一半多一點。在南亞，印度專門拿出用于芯片行業(yè)擴張的100億美元，將向符合條件的企業(yè)提供最高達項目成本50%的財政支持。利用中國對投資的吸引力下降的新局面，印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）一直散布，印度在“建立可信賴的供應鏈”方面可以發(fā)揮重要作用。

芯片廠建廠熱說明了什么？

整個2023年，半導體行業(yè)仍然處于調整的動蕩之中，但從臺積電、三星等的財報來看，巨頭們對長期趨勢依舊保持樂觀。

據(jù)麥肯錫公司預計，到 2030年，半導體行業(yè)年均增長6%至8%，年收入將達到1萬億美元。該行業(yè)只有將半導體產量翻番，才能跟上未來需求的步伐。然而，眼下的大多數(shù)制造工廠已經處于滿負荷運轉狀態(tài)。為了增加供應，許多公司競相宣布計劃建造新的晶圓廠。

在很大程度上，如此大規(guī)模的投資是由幾個因素促成的：地方當局的激勵方案、支持半導體發(fā)展的新立法帶來的政府補貼、工程人才的可用性以及現(xiàn)有的半導體生產供應鏈。其他原因包括地緣政治緊張局勢和制造基地多元化的必要性。

在供應鏈運作良好的時候，芯片企業(yè)幾乎沒有動力在東亞以外的地區(qū)建立新的晶圓廠。但是，由于新冠病毒大流行以及隨之而來的供應鏈中斷，芯片的產出和分銷面臨挑戰(zhàn)，臺灣2021年的干旱和最近的地緣政治問題使問題更加復雜。這些因素促使企業(yè)開始關注工廠選址的多樣化，并探索在美國和歐洲建廠。在評估潛在的新廠址時，能否獲得補貼是主要考慮因素之一。

從更大的角度來看，西半球正在發(fā)生的半導體工廠復興為各國提供了建立抵御能力的機會，以應對高度復雜和脆弱的全球供應鏈的不可預測性。通過供應鏈多元化和增加國內芯片制造量，美國和歐洲國家試圖讓自己的經濟變得更加具有適應性，以抗擊未來的地緣政治危機。

這一切意味著半導體產業(yè)“新的全球化”模式到來了。如臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）公司董事長徐秀蘭所觀察到的，過去半導體是一個全球化的生態(tài)圈，亦即一個晶片產品的完成，從原料、設計、晶圓制造到代工晶片及封測等等，常常經由全球不同公司的協(xié)作，但現(xiàn)在各國都希望有自己的生態(tài)圈。

所以，新模式可以總結為“全球本土化”（glocalization）。為了對抗中國計算科技的持續(xù)發(fā)展，美國及其主要戰(zhàn)略合作伙伴（特別是七大工業(yè)國組織會員），將借著與臺積電和三星等半導體大廠的協(xié)作，融入當?shù)氐陌雽w供應鏈及產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，這些生態(tài)系統(tǒng)和供應鏈會被安全地包圍起來，這就是所謂的全球本土化。

然而，吊詭的是，半導體產業(yè)仍然是一個全球體系。盡管各國政府都在尋求建立本土優(yōu)勢，但企業(yè)仍在繼續(xù)進行海外投資。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）說：“要想完全獨立于其他國家或地區(qū)，還需要很長的時間，而且我認為這對我們的產業(yè)或技術創(chuàng)新都不是最好的選擇?！?/p>

他指出，半導體是一個相互聯(lián)系非常緊密的系統(tǒng)。從基板開始制造芯片，前端制造主要在臺灣和韓國進行，組裝業(yè)在東南亞。然后，最終測試在美國進行，分銷也從美國開始。整個過程與全球六七個地區(qū)相互依存。把所有東西都搬到美國，會帶來很多挑戰(zhàn)。在一個地區(qū)建立完整的生態(tài)系統(tǒng)將耗費大量時間，而且會錯失專業(yè)化的優(yōu)勢。

一座工廠100億美元起

建設新的芯片工廠本身就是一項成本高昂且耗時的工作。Gartner分析師鮑勃·約翰遜（Bob Johnson）表示：“現(xiàn)代化的晶圓廠大約有50萬平方英尺，需要具有強大空氣處理能力的巨大潔凈室?！?他補充說，這些巨大的建筑需要“異常堅固的地基”?！肮S里不能有任何振動，因為它會破壞制造過程。”

芯片行業(yè)是資本密集型行業(yè)。近年來，半導體工廠變得越來越復雜，建造成本也越來越高?，F(xiàn)在建造的尖端先進邏輯晶圓廠將比2020年建造的晶圓廠至少高出兩到三代節(jié)點。根據(jù)市場調研機構IBS統(tǒng)計，隨著技術節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5納米技術節(jié)點為例，其投資成本高達數(shù)百億美元，是14納米的兩倍以上，28納米的四倍左右。除了設備成本，由于現(xiàn)在需要更多的空間和更大的建筑，建筑支出也隨之增加。

英特爾網(wǎng)站上的信息稱，一座設備齊全的新工廠耗資約100億美元，需要6000名建筑工人耗時約三年才能完工。而研究公司“自由移動電臺”（Free Mobile Radio）的分析師理查·溫沙（Richard Windsor）告訴BBC，用最先進的設備，開設一家的新的芯片代工廠可能要花上250億美元。

以英特爾的愛爾蘭工廠為例，其制造工藝采用了極紫外光刻（EUV）技術，該工廠目前有7臺由荷蘭制造商阿斯麥（ASML）制造的光刻機，每一臺都有一輛公共汽車那么大，造價約1.5億美元。在22公里長的軌道上，源源不斷的高架機器人將硅片從一個工具運送到另一個工具，每臺機器人的成本與一輛普通寶馬汽車相當。

即便如此，英特爾還是不吝手筆在全球大規(guī)模擴張。CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）說：“智能手機、遠程醫(yī)療、遠程工作、遠程教育、自動駕駛汽車……人類的每一個方面都在變得更加數(shù)字化。而當它們變得數(shù)字化時，會在半導體上運行……這是未來人類生存方方面面的核心，而世界需要一個更加平衡的供應鏈來完成這個目標。我們正在入場?！?/p>

基爾辛格的觀察是準確的，半導體正在對更多行業(yè)變得更加重要，供應故障被視為經濟和政治威脅。這已不再僅僅是智能手機和個人電腦的問題。從軍事/航空和人工智能系統(tǒng)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設備、交通運輸（汽車、卡車、輪船、飛機、鐵路），更不用說社交媒體、量子計算和加密貨幣，都在使用芯片。這些芯片的設計和制造，以及與之相關的研究，可以提供成千上萬個高薪工作崗位，這使得在岸/離岸外包成為一個熱門的政治話題。

單獨來看，每一個新的芯片廠，都是對未來的巨大賭注。從整體上看，這些項目可能會改變芯片制造的重心，使設計和制造在區(qū)域基礎上更加緊密地結合在一起。然而，這種影響能多快顯現(xiàn)出來仍不確定。

麥肯錫公司高級合伙人翁德雷·布爾卡基（ondrej Burkacky）說：“在世界其他地方重建任何半導體供應鏈要素都需要時間。”一個新的半導體工廠進入良好運營需要5年時間。技術研發(fā)動輒需要10到15年。如果想要在供應鏈中創(chuàng)造更多的彈性，實現(xiàn)更多的本地化，一天之內是無法做到的。供應鏈的特點就是全球性，沒有什么是真正本地化的，因為它為服務全球市場而建立。在這個意義上，你不可能有一個比半導體行業(yè)更具全球性的起點。

芯片制造業(yè)務在全球范圍內以超大規(guī)模運作，需要一條橫跨多個大洲的供應鏈。全球性擴廠將對管理、財務及其他資源產生相當程度的需求，并可能帶來難以克服的挑戰(zhàn)，包括成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業(yè)用地不足、環(huán)境問題、網(wǎng)絡攻擊、政府補貼不到位、工作文化差異、知識產權保護、各地稅務法規(guī)等。臺積電在美國建廠工期的一再延宕就是明證。

放眼未來，半導體供應鏈的多元化和風險緩解會保持為一個相當長時期的主題。最近，新的因素帶來了進一步的震蕩。俄羅斯和烏克蘭、以色列和哈馬斯之間的沖突對供應鏈產生了連鎖反應。需求的持續(xù)波動也使得物流業(yè)幾乎不可能預測未來的需求。隨著制造商、物流運營商和消費者努力應對不斷涌入的變化，目前存在不可否認的不確定性。

在這樣的情況下，芯片制造商和眾多其他參與者紛紛進行戰(zhàn)略調整，以保護其運營免受不確定性的影響。投資芯片業(yè)，除了減輕意外沖突的影響，為及時供應提供更大的靈活性，還可以以多種方式令投資所在地受益。這些大型、高度復雜的設施的建設過程歷時數(shù)年，會創(chuàng)造數(shù)以千計的建筑工作崗位。一旦工廠竣工并準備好制造，將需要工程師、技術人員和其他專家來運營它們，從而為周邊地區(qū)創(chuàng)造數(shù)千個高薪就業(yè)崗位。如此投資可能會帶動數(shù)十年的就業(yè)，從建筑到工藝工程再到材料科學，從而為其所在的城市和社區(qū)帶來真正、持久的繁榮。

這些當然是美國、歐盟和日本等在通過相關立法時所設想的。這也是為什么代工廠和設備公司正在規(guī)劃巨額投資，以及為什么各國政府正在自己的后院大力推動半導體和相關技術的原因。