傳日經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣將啟程訪美，與美方協(xié)調(diào)半導體出口管制政策

作者：愛集微APP 來源： 頭條號 94801/07

集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔計劃于1月5日至10日訪問美國，期間將與美方討論限制對中國出口芯片相關事宜。報道稱，西村計劃在華盛頓會見美國商務部長吉娜雷蒙多和貿(mào)易代表戴琪，還將與美國國土安全部部長簽署網(wǎng)絡安全領域合作協(xié)議，

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集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔計劃于1月5日至10日訪問美國，期間將與美方討論限制對中國出口芯片相關事宜。

報道稱，西村計劃在華盛頓會見美國商務部長吉娜雷蒙多和貿(mào)易代表戴琪，還將與美國國土安全部部長簽署網(wǎng)絡安全領域合作協(xié)議，并就日美聯(lián)合研發(fā)高端芯片進行會談。

去年十月美國出臺對華半導體出口管制新規(guī)后，多次被外媒曝出正積極與荷蘭、日本等盟國進行協(xié)調(diào)，試圖推動其半導體設備出口管制政策與美方相協(xié)調(diào)。

（校對/曹杰）

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