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半導體重回2019年上漲勢頭?

作者:金融界 來源: 頭條號 93201/09

今天和大家聊聊市場、半導體。文中所提個股,并非推薦,僅為學習交流。股市有風險,投資需謹慎。01 市場外圍大漲,而且國內(nèi)也逐步消化擾動消息,早盤正常高開不奇怪,但短期趨勢空頭下,各方資金都比較謹慎,高開反而就容易遭拋壓。表現(xiàn)在指數(shù)上,高開低走

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今天和大家聊聊、半導體。文中所提個股,并非推薦,僅為學習交流。股市有風險,投資需謹慎。

01 市場

外圍大漲,而且國內(nèi)也逐步消化擾動消息,早盤正常高開不奇怪,但短期趨勢空頭下,各方資金都比較謹慎,高開反而就容易遭拋壓。表現(xiàn)在指數(shù)上,高開低走后,一直也是不溫不火,早盤上漲家數(shù)雖然超4000家,但大多數(shù)個股連前兩天跌幅的一半都沒回去。

走A字殺跌的,佛燃能源,昨天接近天地板,今日縮量地板;襄陽軸承,秦川機床和聯(lián)誠精密縮量2地板。山西路橋,更狠縮量3地板。還有昨天天地板的德聯(lián)集團,今日多殺多,又是9個點大面。

指數(shù)空頭排列下,大周期退潮階段,不要輕易嘗試連板梯度,一錯就是大面。牛哥一直講,短線連板梯度這邊只適合跟蹤觀賞,定主線的熱度,而不適合普通人參與。

午后指數(shù)有一小波跳水,牛哥一直等能不能殺出恐慌急跌的機會,可還是有一些權重護著盤口,上證指數(shù)也就碰碰前天3155低點,就開始反抽。最明顯的券商異動,華鑫股份想帶帶節(jié)奏上板,白酒里的金種子酒。今天整體也是大盤價值明顯更強,上證50強于其他中小指數(shù)。

情緒這邊,也是有資金拉了熱門抱團做局部修復,零部件的春興精工,機器人的中大力德,光伏的金晶科技,這類先手資金估計也是賭明天周五場外資金的接力。

板塊上,沒有看到什么明顯的方向。熱點板塊有持續(xù)性的還是跟反制有關的半導體,主要是設備和一些國產(chǎn)替代邏輯比較硬的方向。軍工從早盤5分鐘表現(xiàn)來看,就能看出這類事件驅動,資金對它的認可度低,自然整個持續(xù)推動不足。

還是一樣的觀點,軍工如果真的僅僅是靠地緣局勢事件驅動,那還真的走不遠,但是如果能有商業(yè)化的邏輯,比如大飛機產(chǎn)業(yè)鏈,實實在在能看得到的增量,才是趨勢行情爆發(fā)的驅動。

連續(xù)兩三天過于恐慌的情緒和過于激動的情緒都可能是短期情緒拐點,大家以震蕩心態(tài)來看急漲別激動,急跌不破關鍵點位都不慌,控制好手,以觀察為主。

02 半導體

這兩天,半導體似乎有重回2019年的勢頭,關注度明顯上升,主要還是集中在芯片設備上,以及芯片材料替代上。

其實,從整個行業(yè)來看,全球半導體周期屬于下行階段,而國內(nèi)由于國產(chǎn)替代才有部分替代上漲的邏輯。

從需求來看,手機和PC等消費端需求下滑明顯,Q2全球手機出貨量同比-9%,產(chǎn)業(yè)鏈庫存相對較高,而PC端行業(yè)景氣已結束,22Q2全球出貨量同比-14.73%,增量主要在汽車等半導體這塊。

庫存端,半導體整體處于行業(yè)去庫存狀態(tài),汽車等領域庫存水位相對健康。PC鏈芯片公司龍頭英特爾庫存及DO持續(xù)在歷史高點,強調下游OEM客戶正在快速降低庫存水平。手機鏈芯片公司高通庫存和DOI環(huán)比達到歷史高位。海外功率/MCU等廠商汽車/工業(yè)占比較高,Q2數(shù)據(jù)顯示當前汽車相關芯片當前庫存周轉天數(shù)相對較低,瑞薩顯示渠道庫存環(huán)比總體上升,汽車DOI環(huán)比提升,工業(yè)/基礎設施/loT的DOI環(huán)比下降。全球代工龍頭臺積電和聯(lián)電均表示目前行業(yè)正處于庫存調整期,庫存消化至少持續(xù)到23H1。

有機構數(shù)據(jù),本輪半導體周期于2021年8月見頂,如今已步入下行周期,下跌周期持續(xù)時間在1年半-2年左右,預計本輪半導體下行周期觸底時間在2023年上半年。

而國內(nèi)由于自主可控國產(chǎn)替代的邏輯,本土半導體設備的業(yè)績驅動力更多來自于市場份額的提升。2021年,國內(nèi)半導體市場規(guī)模近2000億美元,全球六千億美元,而國內(nèi)實際自給率僅16.7%。這組數(shù)據(jù)說明,國產(chǎn)替代還有兩萬億人民幣的空間,如果能做強做大出海,空間還得往上。

這么來看,現(xiàn)階段投資半導體方向,就不能隨意梭哈了,得清楚知道,國產(chǎn)替代的增量,是否能對沖未來全球供給平衡后的周期下滑。方向上,我們可以模糊判斷,在需求快速擴張的汽車半導體,在我們主導的光伏風電有增量空間的方向才值得期待,比如之前提到的碳化硅方向。

當下階段,很明顯的是設備和材料端的中報是經(jīng)得起業(yè)績考驗的,且未來隨著國產(chǎn)替代加快,確定性仍然比較強。

設備端,當前晶圓制造設備客戶需求仍然穩(wěn)健,廠商披露的在手訂單依舊充足,考慮到海外設備交期延長,同時美國對中國大陸14nm及以下產(chǎn)線的潛在的設備出口限制,預計國產(chǎn)替代進一步加速;材料端,從靶材、硅片、特殊氣體等的都需要配套突破。

另外,還有EDA工具卡脖子這塊,2020年國外三巨頭合計占領國內(nèi)約80%的市場份額,國產(chǎn)EDA廠商的份額僅11.5%,其中華大九天占領國內(nèi)EDA市場約6%,概倫電子占5%(這兩個次新博弈成分比較重)。

現(xiàn)階段半導體景氣方向能看的不多,設備這塊北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、長川科技、中微公司這類。材料從中報也能看出細分的景氣,像雅克科技,鼎龍股份、江豐電子、彤程新材、華特氣體等,值得反復跟蹤。

本文源自格隆匯財經(jīng)熱點

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