新一代芯片封裝和半導(dǎo)體板塊，該講的我都講了

作者：股民華哥 來源： 頭條號(hào) 38801/09

最近，有關(guān)新一代芯片封裝和半導(dǎo)體板塊，我是反復(fù)提及?？春玫睦碛?，投資的邏輯，以及個(gè)股的交流。接下來，對(duì)于相關(guān)的板塊和個(gè)股，我暫時(shí)不發(fā)表意見了！因?yàn)槲业挠^點(diǎn)已經(jīng)很明確了，講多了，我就真的成了股評(píng)了。還是那句話，希望我的分析是正確的，祝大家好運(yùn)

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