（報(bào)告出品方/分析師：東方證券 蒯劍 李庭旭）

1 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)軍企業(yè)

1.1 深耕精密零部件，四大產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)

公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域十余載，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。公司創(chuàng)立于2008年，以精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接技術(shù)為核心，產(chǎn)品銷(xiāo)往國(guó)內(nèi)外多家半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

2011年公司成為國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭客戶 A 的合格供應(yīng)商，此后逐步進(jìn)入拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的供應(yīng)鏈體系。

目前，公司是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠?yàn)?7 納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備批量提供精密零部件的廠商，也是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)以及國(guó)內(nèi)少有的能夠提供滿足國(guó)際主流客戶標(biāo)準(zhǔn)的精密零部件產(chǎn)品供應(yīng)商。

公司產(chǎn)品可應(yīng)用于刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體核心設(shè)備。

公司主要產(chǎn)品覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)。

公司產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，具備高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓性能優(yōu)異，部分已應(yīng)用于 7 納米制程的半導(dǎo)體設(shè)備。除半導(dǎo)體設(shè)備外，公司產(chǎn)品也應(yīng)用于制造顯示面板、光伏產(chǎn)品等泛半導(dǎo)體設(shè)備其他領(lǐng)域。

產(chǎn)品種類(lèi)豐富，四大產(chǎn)品線共同推進(jìn)。

公司產(chǎn)品分為工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類(lèi)。產(chǎn)品特點(diǎn)為多品種、小批量、定制化。公司年均向客戶交付首件種類(lèi)超過(guò)3000種，首件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)種類(lèi)超過(guò) 2000 種，已形成達(dá)到全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的多種制造工藝和產(chǎn)能，并同時(shí)具備百級(jí)和千級(jí)潔凈間和半導(dǎo)體級(jí)別的潔凈檢測(cè)能力。

四大產(chǎn)品線增長(zhǎng)勢(shì)能強(qiáng)勁，結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)量比重最大，氣體管路增速亮眼。

工藝零部件方面，產(chǎn)量從 2019 年 0.7 萬(wàn)件增至 2021 年 1.9 萬(wàn)件，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 65%；

結(jié)構(gòu)零部件方面，產(chǎn)量占總產(chǎn)量比重最大，持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年產(chǎn)量增至 50.1 萬(wàn)件。

模組產(chǎn)品方面，2019 年、2020 年、2021 年產(chǎn)量分別為 3085 件、3483 件、6093 件，兩年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

氣體管路方面，產(chǎn)量從 2019 年 0.7 萬(wàn)件增至 2021 年 11.4 萬(wàn)件，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 304%。

1.2 研發(fā)實(shí)力雄厚，坐擁多項(xiàng)核心技術(shù)

核心技術(shù)全部自研，充分應(yīng)用于工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四類(lèi)產(chǎn)品。

公司半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程涵蓋精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理科學(xué)、電化學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，產(chǎn)品均需經(jīng)過(guò)精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝或焊接工序，各工序所涉核心技術(shù)均為該道工序中不可或缺的組成部分。

是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，核心技術(shù)人員均持有股份。

截至 2021 年年底，公司共有研發(fā)人員 225 名，占全部員工比例 21%。公司通過(guò)設(shè)立勞動(dòng)合同保密條款，防止人員流動(dòng)造成的泄密；同時(shí)通過(guò)股權(quán)激勵(lì)，充分調(diào)動(dòng)技術(shù)研發(fā)人員積極性。

不斷加大研發(fā)投入，鞏固技術(shù)護(hù)城河。

公司 2020 年和 2021 年研發(fā)費(fèi)用分別為 3693 萬(wàn)元和 7420 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

研發(fā)費(fèi)用率從 2019 年 11.4%降至 2021 年 8.8%，同行業(yè)可比公司京鼎精密 2021 年研發(fā)費(fèi)用率則為 3.6%。

富創(chuàng)精密研發(fā)費(fèi)用率高于可比公司，公司高度重視研發(fā)，不斷優(yōu)化提高工藝水平和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

1.3 客戶資源優(yōu)質(zhì)，與龍頭設(shè)備商長(zhǎng)期穩(wěn)定合作

客戶供應(yīng)鏈體系優(yōu)質(zhì)完備，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)齊頭并進(jìn)。公司已進(jìn)入客戶 A、東京電子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系，并且成為客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。

基于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，公司積極開(kāi)拓境內(nèi)市場(chǎng)，產(chǎn)品已進(jìn)入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

公司產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達(dá)到主流國(guó)際客戶標(biāo)準(zhǔn)。知名客戶的穩(wěn)定合作助推公司技術(shù)水平和行業(yè)知名度不斷提升，具有顯著的新客戶跟隨帶動(dòng)效應(yīng)。

客戶集中度高，上下游供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

由于公司下游全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高，且呈現(xiàn)高度壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局，使得公司客戶集中度高，但近年呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)?？蛻艏卸瓤蓮拇罂蛻翡N(xiāo)售收入占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入比例來(lái)判斷，2019-2021 年，公司最終銷(xiāo)往客戶 A 的銷(xiāo)售收入占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入比例分別為 69.0%、66.2%和 56.0%，前五大客戶的比例分別為 87.4%、87.3%和 86.2%。

此外，客戶實(shí)行體系化認(rèn)證，達(dá)成合作后業(yè)務(wù)黏性較強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商和上游精密零部件制造供應(yīng)商存在互相綁定和依賴(lài)。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，公司技術(shù)及研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)，能夠提供多種制造工藝，上下游供應(yīng)鏈穩(wěn)定。未來(lái)隨著進(jìn)口替代過(guò)程的逐步實(shí)施，公司客戶將進(jìn)一步多元化。

1.4 業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，盈利未來(lái)可期

營(yíng)收快速增長(zhǎng)，毛利率實(shí)現(xiàn)躍升。

在行業(yè)景氣度回升及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力不斷得到境內(nèi)外客戶認(rèn)可。

2018-2021 年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入從 2.2 億元增至 8.3 億元，年均復(fù)合增速 56%；2019-2021 年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利從 0.4 億元增至 2.6 億元，年均復(fù)合增速高達(dá) 153%。

2019 年行業(yè)景氣度羸弱，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊與攤銷(xiāo)，產(chǎn)能利用率較低，毛利率處于較低水平。

2020 年和 2021 年隨著行業(yè)景氣度回升帶動(dòng)產(chǎn)能利用率提高，毛利率同比 2019 年大幅提高。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨完善，內(nèi)銷(xiāo)占比不斷提升。

自 2018 年至 2021 年，結(jié)構(gòu)零部件作為主營(yíng)業(yè)務(wù)，營(yíng)收從 1.2 億元迅速增至 3.5 億元，占比從 57%降至 43%。

隨著公司工藝技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日趨完善，尤其是多種模組和氣體管路產(chǎn)品通過(guò)客戶 A、北方華創(chuàng)等核心客戶認(rèn)證后批量供貨，該兩類(lèi)產(chǎn)品合計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比從 2018 年的 11%提升至 2021 年的 36%。

從營(yíng)收區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商崛起，公司大陸地區(qū)銷(xiāo)售收入規(guī)模從 2018 年的 0.3 億元上升至 2021 年的 3.3 億元，占比從 2018 年的 14%上升至 2021 年的 39%，呈現(xiàn)逐年提升的態(tài)勢(shì)。

主要產(chǎn)品毛利率近兩年相對(duì)穩(wěn)定，模組產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升。

結(jié)構(gòu)和工藝零部件產(chǎn)品 2019 年毛利率下滑主要由于 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度低，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊和攤銷(xiāo)，產(chǎn)能利用率較低，其后兩年恢復(fù)正常。

模組產(chǎn)品方面，由于規(guī)模效應(yīng)和公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，模組產(chǎn)品毛利率經(jīng)歷短期下降后持續(xù)提升。

氣體管路產(chǎn)品通過(guò)主要客戶驗(yàn)證，產(chǎn)品銷(xiāo)量提升，毛利率前期提升明顯，近兩年趨于穩(wěn)定。

規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，期間費(fèi)用控制良好。

2020 年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖，公司營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，期間費(fèi)用率由 2019 年的 34.0%大幅下降至 19.6%。

2021 年，各期間費(fèi)用率同比基本持平，其中，銷(xiāo)售費(fèi)用率下降 0.6pct，管理費(fèi)用率上升 0.4pct，研發(fā)費(fèi)用率上升 1.1pct。

2 設(shè)備零部件市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)內(nèi)廠商大有可為

2.1 需求端：國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備滲透率提升，國(guó)產(chǎn)零部件需求旺盛

半導(dǎo)體設(shè)備用零部件種類(lèi)繁多，本土廠商大有可為。以刻蝕設(shè)備為例，其內(nèi)部包括過(guò)渡腔、反應(yīng)腔、閥體模組等 10 余種零部件（僅富創(chuàng)精密涉及的業(yè)務(wù)），以及難度更高的流量計(jì)、邊緣環(huán)、噴淋頭等。

而對(duì)于光刻機(jī)來(lái)說(shuō)，其所涉及的光源、鏡頭、光學(xué)傳感器等零部件更為復(fù)雜和精密。通常，一臺(tái) ASML 高端光刻機(jī)零部件高達(dá) 10 萬(wàn)個(gè)，涉及 200 多家關(guān)鍵供應(yīng)商。面對(duì)如此復(fù)雜的零 部件市場(chǎng)，富創(chuàng)精密等本土企業(yè)積極切入國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈，有望逐步突破中高端零部件，獲取更大的市場(chǎng)份額。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求主要兩大來(lái)源：

1）晶圓廠已有設(shè)備的零部件替換需求；2）新采購(gòu)設(shè)備生產(chǎn)中的增量零部件需求。

近年來(lái)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，本土設(shè)備廠商加速導(dǎo)入。一方面隨著晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體零部件替換需求增長(zhǎng)；另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于成本和供應(yīng)鏈安全等因素的考量，對(duì)國(guó)產(chǎn)零部件的認(rèn)證意愿大大加強(qiáng)，零部件國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯現(xiàn)。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件有望迎來(lái)歷史機(jī)遇期。

替換需求

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能快速提升，零部件替換需求旺盛。據(jù)國(guó)內(nèi)主流晶圓廠數(shù)據(jù)，全年日常運(yùn)營(yíng)所需的零部件（包括維保更換和失效更換）達(dá)到 2000 種以上，因此對(duì)于半導(dǎo)體零部件的需求相當(dāng)大。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國(guó)大陸晶圓線 8 寸和 12 寸前道設(shè)備零部件采購(gòu)金額超過(guò) 10 億美元。除臺(tái)積電、三星、海力士等在大陸的產(chǎn)線，本土制造廠商采購(gòu)金額約為 4.3 億美元。

中國(guó)晶圓制造廠商采購(gòu)的設(shè)備零部件主要有石英、射頻發(fā)生器、泵等，占零部件采購(gòu)金額的比重達(dá)到或超過(guò) 10%。此外，閥門(mén)、吸盤(pán)、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件的采購(gòu)占比也在 5%以上。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)所帶來(lái)的半導(dǎo)體零部件采購(gòu)需求攀升，未來(lái)半導(dǎo)體零部件采購(gòu)額有望持續(xù)增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件替換需求。

在半導(dǎo)體需求高漲以及芯片國(guó)產(chǎn)化政策推動(dòng)下，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠未來(lái)數(shù)年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍相當(dāng)積極。

根據(jù)集微咨詢(xún)預(yù)計(jì)，22 年-26 年中國(guó)大陸還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò) 160 萬(wàn)片。截至 26 年底，中國(guó)大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過(guò) 276 萬(wàn)片，相比 2021 年提高 165%。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來(lái)，晶圓廠內(nèi)設(shè)備的零部件替換需求也水漲船高。

下面對(duì)下游晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備零部件替換需求做測(cè)算：根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設(shè)備零部件采購(gòu)金額超過(guò) 10 億美元。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020、2021 年我國(guó)晶圓產(chǎn)值分別為 242、312 億美元。2021 年我國(guó)芯片制造產(chǎn)值占全球的比例為 16.7%。

根據(jù)晶圓產(chǎn)值推算，中國(guó)大陸晶圓廠零部件 2021 年采購(gòu)額約為 13 億美元，全球晶圓廠零部件采購(gòu)金額約 78 億美元。進(jìn)一步，考慮到先進(jìn)工藝帶來(lái)的高附加值零部件采購(gòu)需求，全球晶圓線零部件采購(gòu)金額預(yù)計(jì)在 100 億美元。

增量需求

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額近 30%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)創(chuàng)出新高，2021 年市場(chǎng)規(guī)模為 1025 億，2023 年有望達(dá)到 1208 億美元。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)受到下游新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)，2021 年銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到 1925 億美元，同比增長(zhǎng) 27.06%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模從 2013 年的 33.7 億美元增長(zhǎng)至 2021 年的 296 億美元，2013- 2021 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 31%，2021 年銷(xiāo)售規(guī)模占全球近 30%，創(chuàng)下歷史新高。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件增量空間測(cè)算：

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間：根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 1025 億美元；中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 296 億美元。

設(shè)備廠商成本率：全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商占據(jù)全球 75%以上的設(shè)備市場(chǎng)，前五大廠商的毛利率為 46~62%，我們假設(shè)設(shè)備廠商平均毛利率為 50%，即設(shè)備廠商成本率為 50%。

設(shè)備廠商直接材料成本占比：國(guó)內(nèi)龍頭設(shè)備廠商直接材料占比約 90%，假設(shè)該值為 90%。 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)空間=全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 × 設(shè)備廠商成本率×直接材料成本占比= 1025 ×50% ×90% = 461 億美元

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)空間 = 296 ×50% ×90% = 133 億美元

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速。2021 年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額高達(dá) 296.2 億美元，同比增長(zhǎng) 58%。當(dāng)前階段我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率依然較低，平均僅在 10%左右，部分設(shè)備環(huán)節(jié)如涂膠顯影、離子注入、檢測(cè)及量測(cè)設(shè)備等僅低個(gè)位數(shù)國(guó)產(chǎn)化率，未來(lái)隨國(guó)內(nèi)廠商份額提升對(duì)應(yīng)的國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件需求有望維持高速增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商崛起帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)零部件需求快速提升。我們假設(shè) 2022-2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額按照每年 8.9%的速度增長(zhǎng)（2011-2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額 CAGR=8.9%），若按照 2025 年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率 30%估算，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2025 年零部件需求將達(dá)到 56 億美金，相比 2021 年增長(zhǎng)約 3 倍。

2.2 供給端：美歐日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商快速崛起

全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)主要被美歐日壟斷，行業(yè)格局分散，頭部玩家擁有較大規(guī)模。

VLSI 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球前 10 大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商全部為美歐日廠商，半導(dǎo)體零部件合計(jì)營(yíng)收規(guī)模約 75-80 億美元，其中四家美國(guó)廠商萬(wàn)機(jī)儀器、Advanced Energy、Ichor 以及 Ultra Clean Tech 占據(jù)前十份額的 35.3%。

同時(shí)，前十大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商產(chǎn)品類(lèi)型差別較大，這是由于半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專(zhuān)注于個(gè)別生產(chǎn)工藝或特定精密零部件產(chǎn)品，行業(yè)相對(duì)分散。

此外，行業(yè)前三德國(guó)蔡司、美國(guó)萬(wàn)機(jī)儀 器和英國(guó)愛(ài)德華的營(yíng)收總規(guī)模占據(jù)前十份額的 63.1%，頭部玩家掌握高端制造技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資 源，通常在各自的細(xì)分領(lǐng)域中擁有較大營(yíng)收規(guī)模和市占率。

國(guó)內(nèi)涉足廠商較多，目前主要集中在機(jī)械類(lèi)和氣體類(lèi)領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)廠商規(guī)模較小，呈現(xiàn)碎片化特征，且多涉及機(jī)械類(lèi)與氣體類(lèi)領(lǐng)域。

機(jī)械類(lèi)領(lǐng)域，靖江先鋒專(zhuān)業(yè)于精密金屬零部件生產(chǎn)制造，托倫斯專(zhuān)業(yè)于各種鋁合金及不銹鋼腔體、軸類(lèi)零件等精密零部件的加工，江豐電子專(zhuān)注于 PVD、CVD、CMP、清洗機(jī)等多種設(shè)備的零部件產(chǎn)品。

氣體類(lèi)領(lǐng)域，新萊應(yīng)材生產(chǎn)高潔凈流體管路系統(tǒng)和超高真空系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，萬(wàn)業(yè)企業(yè)（Compart System）從事流量控制領(lǐng)域零組件精密加工。

國(guó)內(nèi)廠商整體規(guī)模相對(duì)海外龍頭仍然較小。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商大多處于發(fā)展初期階段，營(yíng)收規(guī)模依然較低，富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材等國(guó)內(nèi)廠商 2021 年半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)營(yíng)收均低于 10 億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蔡司、萬(wàn)機(jī)儀器和愛(ài)德華等海外半導(dǎo)體零部件龍頭廠商；毛利率方面，國(guó)內(nèi)主要廠商半導(dǎo)體零部件毛利率在 10%-40%之間，而蔡司和萬(wàn)機(jī)儀器等海外龍頭毛利率均接近 50%。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率較低，閥門(mén)等品類(lèi)幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。

目前本土零部件企業(yè)的技術(shù)能力、工藝水平、產(chǎn)品精度和可靠性差距較大，無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)設(shè)備和晶圓制造廠商的需求，整體國(guó)產(chǎn)化率較低，僅為 10%-30%。

尤其是通用外購(gòu)件由于具備較強(qiáng)的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的認(rèn)證，因此國(guó)產(chǎn)化難度較高。

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 10%的有石英成品、噴淋頭、邊緣環(huán)等少數(shù)幾類(lèi)，其余的國(guó)產(chǎn)化程度都比較低，特別是閥門(mén)、流量計(jì)、密封環(huán)等幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。

國(guó)內(nèi)零部件廠商迅速崛起，國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期。

當(dāng)前各大類(lèi)設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率均已實(shí)現(xiàn)零的突破，但主要高端產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。我國(guó)企業(yè)布局半導(dǎo)體零部件的方式包括自行研發(fā)和收購(gòu)國(guó)外先進(jìn)企業(yè)。

如江豐電子、新萊應(yīng)材、神工股份等自行研發(fā)的企業(yè)處于該領(lǐng)域發(fā)展初期，持續(xù)發(fā)力關(guān)鍵工藝零部件、真空半導(dǎo)體核心零部件、硅零部件等領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)有望進(jìn)一步突破。

而萬(wàn)業(yè)企業(yè)、光力科技通過(guò)收購(gòu)國(guó)外先進(jìn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，2020 年 12 月萬(wàn)業(yè)通過(guò)收購(gòu)相關(guān)領(lǐng)域龍頭——新加坡Compart，2021年光力科技通過(guò)收購(gòu)以色列企業(yè)ADT，快速布局零部件國(guó)產(chǎn)化。

3 富創(chuàng)精密快速崛起，領(lǐng)銜設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化

3.1 打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭羊，逐步實(shí)現(xiàn)零部件國(guó)產(chǎn)替代

公司細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)招股書(shū)顯示，公司涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)保守估計(jì)超過(guò)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 20%。

在機(jī)械類(lèi)零部件領(lǐng)域，公司可以實(shí)現(xiàn)部分應(yīng)用于 7 納米制程前道設(shè)備零部件的量產(chǎn)，直接與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)，而大陸地區(qū)其他供應(yīng)商主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商；機(jī)電一體類(lèi)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要涉及腔體模組、刻蝕閥體模組等功能相對(duì)簡(jiǎn)單的模組產(chǎn)品，與京鼎精密等國(guó)際廠商相比尚有一定差距；氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)領(lǐng)域，公司已進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，并可為國(guó)內(nèi)廠商提供自主設(shè)計(jì)的氣柜模組產(chǎn)品。

公司下游面向市場(chǎng)規(guī)模超 200 億美元，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

根據(jù)下表估計(jì)，公司目前涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場(chǎng)規(guī)模 2021 年約為 211 億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比重約 21%左右。

公司客戶集中度較高，導(dǎo)入國(guó)內(nèi)廠商加速多元化趨勢(shì)。

公司的客戶多為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)和經(jīng)營(yíng)情況較為透明，且公司與主要客戶合作穩(wěn)定。

公司為我國(guó)大陸地區(qū)少數(shù)能夠進(jìn)入客戶 A 體系的供應(yīng)商，因而對(duì)客戶 A 的銷(xiāo)售占比較高，19-21 年公司對(duì)客戶 A 的銷(xiāo)售額占比分別為 69%、66%和 56%，呈下降趨勢(shì)。

未來(lái)隨著進(jìn)口替代過(guò)程的逐步實(shí)施，公司客戶將進(jìn)一步多元化。

公司有望伴隨國(guó)內(nèi)客戶高速成長(zhǎng)，同時(shí)在國(guó)內(nèi)主要客戶中份額有望持續(xù)提升。

2020 年，公司在北方華創(chuàng)腔體供應(yīng)商中份額占比約 20%，在拓荊科技腔體供應(yīng)商份額占比約 30%，在華海清科托盤(pán)軸供應(yīng)商份額占比約 28%，仍有提升空間。

科研項(xiàng)目進(jìn)展良好，提升核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

公司以自主研發(fā)為主，與高等院校、科研機(jī)構(gòu)、客戶等合作研發(fā)為輔。公司于 2011 年、2014 年相繼牽頭承擔(dān)了國(guó)家“02 重大專(zhuān)項(xiàng)”之“IC 設(shè)備關(guān)鍵零部件集成制造技術(shù)與加工平臺(tái)”和“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁件制造技術(shù)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目，并順利通過(guò)驗(yàn)收。

截至 2022 年 6 月，公司已獲得境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利 31 項(xiàng)、境外發(fā)明專(zhuān)利 7 項(xiàng)。

持續(xù)研發(fā)新工藝技術(shù)與產(chǎn)品，提升智能化、柔性化生產(chǎn)效率。

公司通過(guò)研發(fā)高新型涂層，以及建立對(duì)應(yīng)低納米線寬加工設(shè)備所需零部件的高潔凈度清洗工藝和鍍膜工藝，提升零部件的潔凈度以及在晶圓加工設(shè)備中的耐腐蝕性，以延長(zhǎng)零部件的更換周期，提升晶圓加工的良率及效率。

公司未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大 7 納米工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的品類(lèi)，持續(xù)提升工藝水平和產(chǎn)品性能；同時(shí)，加快研制應(yīng)用于 5 納米及更先進(jìn)工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件；加快數(shù)字化工廠建設(shè)進(jìn)度，使公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)從單件定制化到模組化、再到復(fù)雜模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)及制造的優(yōu)化。

受益于行業(yè)高景氣度，公司在手訂單充沛。

受益于全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單供不應(yīng)求，由于半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要為輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，交付瓶頸核心在于上游設(shè)備精密零部件的制約，因此公司在手訂單充沛。

截至 2022 年 5 月末，公司具有明確依據(jù)的尚未交付在手訂單約 9.5 億元，基本與 2021 年全年收入一致。

3.2 積極募投擴(kuò)產(chǎn)，研發(fā)能力加速釋放

受益于行業(yè)高景氣度，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。行業(yè)景氣度提升使得公司訂單量快速增加，公司需要進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提升產(chǎn)能利用率以面對(duì)客戶需求的增加。

工藝及結(jié)構(gòu)零部件方面，公司自 2017 年起預(yù)投產(chǎn)能，2019 年大量設(shè)備驗(yàn)收轉(zhuǎn)固，但受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動(dòng)及中美貿(mào)易摩擦影響，產(chǎn)能利用率較低；2020 年以來(lái)行業(yè)景氣度提升，公司訂單量快速增加，產(chǎn)能利率用逐步提升，2021 年達(dá)到 90%以上，基本達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。

氣體管路方面，公司于 2018 年預(yù)投設(shè)備產(chǎn)能，業(yè)務(wù)發(fā)展初期產(chǎn)能利用率較低，隨著公司產(chǎn)品認(rèn)可度提升，業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，近兩年產(chǎn)能利用率迅速提升，2021 年達(dá)到 63%。

公司擬募集 16 億元資金，其中 10 億元用于集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，6 億 元擬用于公司后續(xù)研發(fā)投入等。

公司募投項(xiàng)目“集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地”將新建精密機(jī)械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產(chǎn)線，并搭建智能信息化管理平臺(tái)，打造具備核心技術(shù)能力的集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，建設(shè)期 2 年。

公司四大建設(shè)項(xiàng)目擴(kuò)張產(chǎn)能，業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)未來(lái)可期。

公司規(guī)劃發(fā)展沈陽(yáng)新廠、南通、北京和專(zhuān)用領(lǐng)域零部件產(chǎn)能建設(shè)四大項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投資金額 24.7 億元，達(dá)產(chǎn)后可為公司貢獻(xiàn)年收入 42.5 億元，屆時(shí)公司的業(yè)績(jī)將站上新臺(tái)階。

專(zhuān)用領(lǐng)域精密零部件業(yè)務(wù)方面，沈陽(yáng)新廠房將整合沈陽(yáng)原廠房的專(zhuān)用設(shè)備，專(zhuān)注于承接除專(zhuān)用領(lǐng)域某特定零部件產(chǎn)品外的專(zhuān)用領(lǐng)域精密零部件訂單，預(yù)計(jì) 2024 年可實(shí)現(xiàn) 1.5 億元收入。

此外，專(zhuān)用領(lǐng)域某零部件產(chǎn)品新業(yè)務(wù)將由子公司沈陽(yáng)強(qiáng)航全部承接，初期優(yōu)先確保客戶 B 的訂單需求，待產(chǎn)能充裕后進(jìn)一步拓展其他國(guó)內(nèi)外客戶，預(yù)計(jì) 2024 年可實(shí)現(xiàn) 1.5 億元收入。

盈利預(yù)測(cè)與估值

盈利預(yù)測(cè)

我們對(duì)公司 2022-2024 年盈利預(yù)測(cè)做如下假設(shè)：

1) 收入的大幅增長(zhǎng)主要來(lái)自于半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品，得益于國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化+零部件國(guó)產(chǎn)化，加之公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)增效，其移動(dòng)通信零部件結(jié)構(gòu)件、工藝制品、模組產(chǎn)品和氣體產(chǎn)品等各類(lèi)零部件的市場(chǎng)份額有望快速提升。我們預(yù)測(cè)公司 22-24 年收入分別為 14、22、31 億元。

2) 受益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣度，模組和氣體等高附加值的產(chǎn)品銷(xiāo)量增加，新產(chǎn)品也持續(xù)通過(guò)主要客戶驗(yàn)證，有望帶動(dòng)公司的毛利率的提升；產(chǎn)能提升導(dǎo)致規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)提振整體的毛利率水平。因此，我們預(yù)計(jì)公司 22-24 年毛利率分別為 32.7%，32.8%和 33.2%，整體將保持穩(wěn)定。

3) 公司 22-24 年銷(xiāo)售費(fèi)用率為 1.58%、1.50%、1.38%，管理費(fèi)用率為 7.73%、7.02%、6.41%。銷(xiāo)售和管理費(fèi)用率的小幅下降主要考慮到銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)帶來(lái)一定的攤薄影響。

研發(fā)費(fèi)用方面，22-24 年研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)定在 7%以上，分別為 8.05%、7.75%、7.45%，主要考慮到公司研發(fā)持續(xù)投入，保證公司制造工藝能夠跟隨半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

我們預(yù)測(cè)公司 22-24 年每股收益分別為 0.96、1.62、2.42 元，由于設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)替代空間廣，我們采用 DCF 估值法，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià) 143.35 元。

風(fēng)險(xiǎn)提示

對(duì)第一大客戶依賴(lài)度高：公司第一大客戶 A 銷(xiāo)售占比較高，若 A 客戶需求變化或?qū)ふ姨娲?yīng)商，可能對(duì)公司業(yè)績(jī)帶來(lái)不利影響。

國(guó)際貿(mào)易摩擦加?。?/strong>公司產(chǎn)品主要銷(xiāo)往海外工廠，2021 年公司對(duì)最終客戶為美國(guó)客戶的銷(xiāo)售占比約 60%，若未來(lái)國(guó)際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步加劇，可能對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)和發(fā)展帶來(lái)不利影響。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇：與國(guó)際同業(yè)相比，公司業(yè)務(wù)規(guī)模較小，資金實(shí)力較弱，若行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，可能導(dǎo)致公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降。

研發(fā)或新產(chǎn)品發(fā)展不及預(yù)期：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件必須緊跟下游需求不斷研發(fā)升級(jí)，若公司產(chǎn)品研發(fā)不能及時(shí)滿足客戶工藝制程演進(jìn)，或模組、氣體管路等新產(chǎn)品發(fā)展不及預(yù)期，公司的行業(yè)地位和未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將受到不利影響。

假設(shè)條件變化影響測(cè)算結(jié)果：報(bào)告中測(cè)算基于設(shè)定的前提假設(shè)基礎(chǔ)之上，存在假設(shè)條件發(fā)生變化導(dǎo)致結(jié)果產(chǎn)生偏差的風(fēng)險(xiǎn)。

估值相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)：目前公司 PE（TTM）估值為 110 倍左右，若未來(lái)發(fā)展不及預(yù)期導(dǎo)致估值下降，將會(huì)對(duì)公司股價(jià)帶來(lái)不利影響。

產(chǎn)能建設(shè)及釋放不及預(yù)期：公司規(guī)劃發(fā)展沈陽(yáng)新廠、南通、北京和專(zhuān)用領(lǐng)域零部件產(chǎn)能建設(shè)四大項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可為公司貢獻(xiàn)年收入 42.5 億元，若未來(lái)產(chǎn)能建設(shè)和釋放不及預(yù)期，則會(huì)對(duì)公司的業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

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