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半導體衰退拐點已至?一文看清產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)景氣度 | 見智研究

來源: 華爾街見聞 25401/11

近日,受智能手機、傳統(tǒng)PC、電視等消費電子需求低迷,業(yè)內頻頻傳來“砍單潮”,半導體產(chǎn)業(yè)鏈哪些環(huán)節(jié)會受到影響?哪些環(huán)節(jié)會逆市增長?見智研究將對半導體行業(yè)的下游、中游、上游各環(huán)節(jié)進行詳細解讀。智能手機需求走低,iPhone高端和折疊屏機型逆市增

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近日,受智能手機、傳統(tǒng)PC、電視等消費電子需求低迷,業(yè)內頻頻傳來“砍單潮”,半導體產(chǎn)業(yè)鏈哪些環(huán)節(jié)會受到影響?哪些環(huán)節(jié)會逆市增長?見智研究將對半導體行業(yè)的下游、中游、上游各環(huán)節(jié)進行詳細解讀。

智能手機需求走低,iPhone高端和折疊屏機型逆市增長

目前砍單消息來自手機端,安卓和蘋果低端為主要削減類型,iPhone2022年總銷售目標保持不變,并且將增產(chǎn)iPhone13 Pro 系列高端機型。

具體來看:

三星電子預計將手機產(chǎn)量削減3000萬部,從原先規(guī)劃的3.1億部,下修到2.8億部;

中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單,占原2022年出貨計劃的20%;

蘋果iPhone SE產(chǎn)量削減20%,預計二季度將大幅增產(chǎn)iPhone 13 Pro系列機型1000萬支,iPhone 13 Pro增加約700萬支,iPhone 13 Pro Max增加約300萬支。

手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減2022年下半年的5G芯片訂單。聯(lián)發(fā)科主要削減了中低端產(chǎn)品,將第四季度訂單下調30%-35%;高通將高端驍龍8系列訂單下調約10%-15%。

見智研究認為智能手機需求的景氣度在今年起會有明顯的下滑趨勢。一方面是受全球通脹的影響,居民對于非必需消費品的購買欲望會下降;另一方面是由于安卓系手機(除折疊屏款)新款的變化都不大,并且在今年1月份全球5G智能手機的滲透率已經(jīng)達到51%,首次超過4G手機的占有率,也就是說新款手機對于用戶的吸引力已經(jīng)達到瓶頸期,很難再持續(xù)高增長。

從今年的一季度全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)來看,市場總出貨量為3.141億臺,同比下降8.9%,環(huán)比下降13.33%,比IDC在2月份的預測低了大約3.5%。根據(jù)各廠商的情況來看,除蘋果和三星同比分別有5%和4%的增長外,其余都出現(xiàn)不同程度的下滑。

其實早在3月份,見智研究已經(jīng)反復提過從今年起的未來幾年智能手機將呈現(xiàn)下降趨勢,可參見舜宇光學營收下滑一文中詳細的數(shù)據(jù)和分析。

此外,蘋果手機今年總量雖然預計沒有增長,但是高端機型的需求仍舊非常旺盛,在4月份時iPhone 13 Pro需求逆市高增長一文中,也做過相應點評。

值得一提的是,在手機賽道中,折疊屏機型將逆市保持高增長,IDC預測2021-2025年CAGR約70%。但是折疊屏手機的總量較傳統(tǒng)機型比較低,2021年全球出貨量約900萬臺。此外,折疊機型由于柔性屏、鉸鏈設計等高額成本,在短時間內價格很難大幅度下降來提高市場占有率,因而更多的依舊處于小眾領域,難以改變總量變化趨勢。

傳統(tǒng)PC兩大因素擾動需求降低

低迷的需求除了手機外,還來自傳統(tǒng)PC,包括臺式機、筆記本電腦和工作站等。2022年第一季度全球傳統(tǒng)PC出貨量為8050萬臺,同比下降5.1%。聯(lián)想下滑9.2%,HP下滑17.8%。

見智研究認為:傳統(tǒng)PC的需求變化的因素,一方面是替換周期較長,而相較于手機來說,更換頻率較低。而由于2020年疫情影響,在段時間內拉動筆電等傳統(tǒng)PC的需求走高,并且2021年第四季度時,全球傳統(tǒng)PC在經(jīng)歷連續(xù)6個季度增長后首次出現(xiàn)了下滑, 市場份額第一的聯(lián)想在該季度出貨量下降了近12%,并且這也是公司自2020年以來首次出現(xiàn)同比下滑的情況。

另一方面是由于國際局勢的動蕩導致出現(xiàn)預期差。原本部分PC廠商認為2022年筆電的需求受居家辦公的影響仍有增長保證,并提高了出貨量計劃,使得零部件廠商提前備貨。而國際局勢的變化,使得零部件的供應鏈大受影響,一方面零部件廠商要面對較高的庫存,另一方面又要面對下滑的需求,導致上游環(huán)節(jié)的日子非常艱難,從一季度相關公司財報中也可見端倪。

零部件環(huán)節(jié)大受影響,面板/攝像頭需求下降

傳統(tǒng)PC、智能手機以及電視都已出現(xiàn)需求低迷的趨勢,從零部件環(huán)節(jié)來看,面板的價格出現(xiàn)大幅下滑。根據(jù)witsview的數(shù)據(jù)顯示,筆記本電腦面板4月出貨量大幅下降,環(huán)比降低-24.9%,其余的包括電視、監(jiān)控顯示、平板等面板價格都出現(xiàn)不同程度的大幅下降。

5月份價格層面來看,各尺寸面板也出現(xiàn)不同程度的下滑。65寸的TV面板從4月下旬的155美元,下將至150美元;筆記本電腦17.3寸、15.6寸、14寸面板價格與4月相比均下降1美元。下圖為部分數(shù)據(jù)和半年度價格漲幅情況。

手機LCD面板4月份價格也出現(xiàn)了小幅下降。

作為筆電、手機等傳統(tǒng)消費電子的重要原材料面板的價格走低,也說明市場現(xiàn)在處于供過于求的趨勢。2022年全球面板的產(chǎn)能增長預計約7%,并且從今年以后的三內增長趨勢都居于平緩,平均為5%。此外,全球面板的生產(chǎn)幾乎都來自中國,隨著下游產(chǎn)品需求的放緩,廠商要面對的是較高的庫存和較低的銷售價格,相關公司的盈利能力將會受到很大影響。

除面板以外,攝像頭、觸控芯片也是手機重要的零部件需求,然而在韋爾股份此前的財報中,見智研究也發(fā)現(xiàn)廠商同樣出現(xiàn)高庫存的情況。具體情況參見韋爾股份業(yè)績不及預期,手機業(yè)務放緩成主因。根據(jù)群智咨詢5月最新數(shù)據(jù)預測,2022年預計全球智能手機攝像頭芯片終端市場需求量約為49.5億顆, 同比去年下降約2.7%,較年初的預測數(shù)據(jù)下滑了3.4%。

晶圓代工需求結構變化,HPC和新能源拉動高增長

由于下游傳統(tǒng)消費電子需求的走低,中游零部件廠商也面臨高庫存積壓,那么上游晶圓代工又如何呢?

見智研究認為,晶圓代工會與中下游的艱難情況出現(xiàn)反差走勢。一方面是由于晶圓需求多樣化,不僅限于手機和傳統(tǒng)PC。如汽車和HPC(高性能計算)就被看作是未來5年取代傳統(tǒng)消費電子的新增長動力來源。

根據(jù)全球第一晶圓代工廠臺積電的財報顯示,公司在22年Q1的營業(yè)收入結構中,HPC已經(jīng)取代智能手機增長成為公司最大收入來源,占公司收入比例達到41%,同比增長6%,而智能手機僅增長1%。 并且,公司還表示HPC將成為長期增長的最強勁動力。從應用情況來看,HPC下游中商業(yè)占50%、國防與政務單位占25%、科研占15%。由于數(shù)字經(jīng)濟、智慧城市、智能制造等需求拉動HPC的需求還將持續(xù)增長。

根據(jù)TrendForce的預測,HPC市場規(guī)模將在2027年前持續(xù)增長,并且2022年的增長率為近幾年最高水平7.3%。此外,英偉達和AMD都認為HPC芯片將進入高景氣趨勢,并且向供應鏈合作伙伴增加訂單30%以上。

另一方面,就是來自電動智能汽車對晶圓的需求還將保持高速增長,從臺積電的收入結構中來看,汽車晶圓占比環(huán)比提高1個百分點,達到5%。對收入結構的影響還比較低,但這是由于智能汽車還處于非常前沿階段,比如產(chǎn)業(yè)鏈中汽車算力、自動駕駛等各環(huán)節(jié)的技術還不是非常成熟,隨著技術的進步以及新品的發(fā)布,智能汽車對晶圓的需求也將高速增長,這只是時間問題。

總結來看,晶圓廠的需求出現(xiàn)結構性變化,HPC和汽車將取代手機和傳統(tǒng)PC,成為晶圓需求高增長的動力來源。此外,臺積電在2023年1月開始在各節(jié)點全面漲價5%-8%也表明出,晶圓的需求依舊旺盛。并且晶圓廠商們的資本開支也在不斷增長,用于擴建新增產(chǎn)能,具體如下(圖片來自:方正證券)

值得注意的是,晶圓代工廠收入結構將成為未來業(yè)績分化的關鍵。因為HPC對于技術要求比較高,更多是拉動先進制程的需求,汽車短期內更多需要成熟制程如比IGBT,未來智能駕駛的滲透率提高拉動的依舊是先進制程需求。

此外,IGBT也成為近兩年晶圓市場備受關注的焦點,并且今年依舊呈現(xiàn)供給小于需求的情況。相比于傳統(tǒng)消費電子領域,目前這部分晶圓需求體量仍舊非常小,但是在全球節(jié)能減排的大趨勢下,新能源變革也成為重要趨勢之一,特別是中國在光伏行業(yè)的全球領先性,國內廠商對此部分所需的晶圓擴產(chǎn)非常積極。

從IGBT應用的下游行業(yè)來看,其中新能源車占比最高,約31%的市場份額,而新能源發(fā)電(光伏、風電等)占據(jù)11%。在兩大賽道高增長的背景下,去年就非常缺貨的IGBT,供需平衡時間也是多次推遲。22年預計IGBT每月需要消耗的等效8英寸晶圓約為68萬片,供給端約58萬片,預計23年這部分的需求和供給將達到平衡。此前,見智研究對IGBT的供需影響和晶圓廠擴產(chǎn)做過詳細的分析,可參見下列相關文章

IGBT國內廠商提前擴產(chǎn)將充分受益?

功率半導體市場格局與擴產(chǎn)情況

直播預告

直播主題:各省大力推動的“智改數(shù)轉”是什么?

直播時間:6月7日 周二 20:00

直播看點:

1. 工業(yè)企業(yè)“智改數(shù)轉”的現(xiàn)狀與發(fā)展

2. 對硬件與軟件有怎樣個性化的需求?

3. 智能工廠建設的收益如何?

特邀嘉賓:浙江恒逸集團有限公司智能制造專家【彭先濤】

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