23001/11
美西時間1月8日，電子圈人士所熟知的2023美國國際消費電子展（CES）在拉斯維加斯正式閉幕。作為全球最大的消費類電子產(chǎn)品博覽會之一，始于1967年的CES一直是科技領(lǐng)域的開年重頭戲，被譽為全球電子科技“風(fēng)向標(biāo)”。本屆CES展會聚焦企業(yè)科技創(chuàng)新、元宇宙及Web 3.0、交通及移動通信、健康科技、可持續(xù)發(fā)展、電競與服務(wù)六大主題，共設(shè)11個展館，吸引了全球500強企業(yè)中的323家參展。全球科技巨頭谷歌、亞馬遜、微軟、英特爾、三星、英偉達、AMD、高通等都在本屆CES上發(fā)布了多個科技創(chuàng)新產(chǎn)品。可以說，未來幾年全球技術(shù)方向以及產(chǎn)業(yè)新動向都能在這里略窺一二。聚焦到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，巨頭們都帶來了哪些科技創(chuàng)新新品？透露了哪些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢呢？Chiplet技術(shù)催生最大芯片在CES展會上，AMD披露了下一代面向數(shù)據(jù)中心的APU（加速處理器）產(chǎn)品Instinct MI30，并預(yù)計2023年下半年量產(chǎn)供貨。這款加速卡采用 Chiplet 設(shè)計，擁有 13 個小芯片，分別是9 個基于 3D 堆疊的 5nm 小芯片以及 4 個基于 6nm 的小芯片，共集納了1460 億晶體管，不僅是AMD投產(chǎn)以來最大的芯片，也是目前世界上最大的芯片，打破了英特爾Ponte Vecchio創(chuàng)下的1000億晶體管的記錄。
首席執(zhí)行官蘇姿豐展示“AMD迄今最復(fù)雜的芯片”，圖源《科創(chuàng)板日報》性能上，將 CPU、GPU 和內(nèi)存全部封裝為一體的設(shè)計，大幅縮短了 DDR 內(nèi)存行程和 CPU-GPU PCIe行程，讓這款芯片成為當(dāng)下最先進、性能最強、功耗最低的服務(wù)器 AI 加速芯片。其中，AI性能和每瓦性能是前代MI250的8倍和5倍（使用稀疏性FP8基準(zhǔn)測試），可以將 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的訓(xùn)練時間從幾個月減少到幾周，從而節(jié)省數(shù)百萬美元的電費。產(chǎn)業(yè)趨勢：AMD在服務(wù)器和PC處理器的Chiplet設(shè)計上一直居于領(lǐng)先地位。這次CES展會上，AMD攜集納了1460 億晶體管的Instinct MI30亮相，讓業(yè)界再度見識到Chiplet在性能突破上的無限可能性。Chiplet方案具有設(shè)計靈活、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。隨著摩爾定律的放緩、先進芯片制造成本越來越高，通過Chiplet實現(xiàn)對算力的突破成為越來越多IC設(shè)計公司、終端廠商的共同選擇。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Omdia報告，到2024年，Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。此外，中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》于12月16日發(fā)布，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù) “摩爾定律” 以及突破先進制程工藝限制的需求下，小芯片產(chǎn)品有望迎來爆發(fā)期。消費電子與汽車產(chǎn)業(yè)融合加速美西時間1月4日，芯片巨頭高通在CES上展出其全新概念車，正式下場造車。與此同時，概念車上搭載了一款自研的全新驍龍Snapdragon Ride Flex車用處理器。該款汽車處理芯片可用于自動駕駛、輔助駕駛及其他車內(nèi)娛樂功能，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)。幾乎同一時間，同一地點，消費電子巨頭索尼與車廠巨頭本田合資的汽車公司索尼本田移動出行（Sony Honda Mobility）也發(fā)布了電動車品牌“AFEELA”，并展示了原型車。Sony Honda Mobility發(fā)布的電動車品牌“AFEELA”，圖源《科技新報》這款原型車在車內(nèi)外總共配置了45個攝像頭和傳感器，幾乎是現(xiàn)有燃油車的8倍以上。此外，值得一提的是，新車也將搭載高通驍龍數(shù)字底盤解決方案，預(yù)計于2025年上半年起接受預(yù)訂。這邊高通、索尼、本田攜手開發(fā)下一代汽車。另一邊，人工智能芯片巨頭英偉達與中國車企龍頭比亞迪展開了合作。在CES上，比亞迪展示的新能源汽車搭載了英偉達（NVIDIA）GeForce NOW云游戲服務(wù)技術(shù)，該技術(shù)能為用戶帶來更具有可玩性的沉浸式游戲體驗。此外，雙方還宣布將進一步探討在云游戲服務(wù)方面合作的可能性，將GeForce NOW引入國際汽車市場并且共同定制GeForce NOW應(yīng)用。除了比亞迪，首批在車內(nèi)搭載英偉達云游戲服務(wù)Geforce NOW的車企還包括現(xiàn)代、極星。英偉達持續(xù)擴展汽車業(yè)務(wù)版圖野心還不止于提供汽車娛樂技術(shù)，在CES期間，英偉達還公布將和蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海科技集團）建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)自動駕駛和自主駕駛汽車平臺。根據(jù)雙方協(xié)議，富士康基于英偉達Drive Orin芯片為汽車制造電子控制單元（ECU），并提供給各地的汽車廠商。與此同時，富士康旗下生產(chǎn)的電動汽車（EV）也將采用英偉達的DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion傳感器架構(gòu)，以實現(xiàn)高度自動化駕駛。產(chǎn)業(yè)趨勢：據(jù)CES官方，2023 CES汽車行業(yè)展臺超過此前歷屆，CES已經(jīng)成為全球最大的車展之一。這樣的轉(zhuǎn)變背后，是汽車產(chǎn)業(yè)與消費電子加速融合，向智能化、電動化迭代。一方面，消費電子疲弱迫使半導(dǎo)體巨頭在新賽道上尋求新的市場份額；另一方面，汽車產(chǎn)業(yè)的自動化、智能化升級也催生了底層支撐技術(shù)的需求。毋容置疑的是，汽車正成為電子消費品的超級終端，而擁有成熟產(chǎn)線的汽車巨頭或者擁有汽車芯片制造能力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭正在智能駕駛市場中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。據(jù)華西證券預(yù)判，在智能駕駛芯片環(huán)節(jié)，乘用車輔助駕駛滲透率將會快速提升，預(yù)計2025年整體滲透率超60%。長期來看，智能駕駛芯片市場規(guī)模有望達到千億美元級別。轉(zhuǎn)至：芯師爺
首席執(zhí)行官蘇姿豐展示“AMD迄今最復(fù)雜的芯片”，圖源《科創(chuàng)板日報》性能上，將 CPU、GPU 和內(nèi)存全部封裝為一體的設(shè)計，大幅縮短了 DDR 內(nèi)存行程和 CPU-GPU PCIe行程，讓這款芯片成為當(dāng)下最先進、性能最強、功耗最低的服務(wù)器 AI 加速芯片。其中，AI性能和每瓦性能是前代MI250的8倍和5倍（使用稀疏性FP8基準(zhǔn)測試），可以將 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的訓(xùn)練時間從幾個月減少到幾周，從而節(jié)省數(shù)百萬美元的電費。產(chǎn)業(yè)趨勢：AMD在服務(wù)器和PC處理器的Chiplet設(shè)計上一直居于領(lǐng)先地位。這次CES展會上，AMD攜集納了1460 億晶體管的Instinct MI30亮相，讓業(yè)界再度見識到Chiplet在性能突破上的無限可能性。Chiplet方案具有設(shè)計靈活、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。隨著摩爾定律的放緩、先進芯片制造成本越來越高，通過Chiplet實現(xiàn)對算力的突破成為越來越多IC設(shè)計公司、終端廠商的共同選擇。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Omdia報告，到2024年，Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。此外，中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》于12月16日發(fā)布，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù) “摩爾定律” 以及突破先進制程工藝限制的需求下，小芯片產(chǎn)品有望迎來爆發(fā)期。消費電子與汽車產(chǎn)業(yè)融合加速美西時間1月4日，芯片巨頭高通在CES上展出其全新概念車，正式下場造車。與此同時，概念車上搭載了一款自研的全新驍龍Snapdragon Ride Flex車用處理器。該款汽車處理芯片可用于自動駕駛、輔助駕駛及其他車內(nèi)娛樂功能，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)。幾乎同一時間，同一地點，消費電子巨頭索尼與車廠巨頭本田合資的汽車公司索尼本田移動出行（Sony Honda Mobility）也發(fā)布了電動車品牌“AFEELA”，并展示了原型車。Sony Honda Mobility發(fā)布的電動車品牌“AFEELA”，圖源《科技新報》這款原型車在車內(nèi)外總共配置了45個攝像頭和傳感器，幾乎是現(xiàn)有燃油車的8倍以上。此外，值得一提的是，新車也將搭載高通驍龍數(shù)字底盤解決方案，預(yù)計于2025年上半年起接受預(yù)訂。這邊高通、索尼、本田攜手開發(fā)下一代汽車。另一邊，人工智能芯片巨頭英偉達與中國車企龍頭比亞迪展開了合作。在CES上，比亞迪展示的新能源汽車搭載了英偉達（NVIDIA）GeForce NOW云游戲服務(wù)技術(shù)，該技術(shù)能為用戶帶來更具有可玩性的沉浸式游戲體驗。此外，雙方還宣布將進一步探討在云游戲服務(wù)方面合作的可能性，將GeForce NOW引入國際汽車市場并且共同定制GeForce NOW應(yīng)用。除了比亞迪，首批在車內(nèi)搭載英偉達云游戲服務(wù)Geforce NOW的車企還包括現(xiàn)代、極星。英偉達持續(xù)擴展汽車業(yè)務(wù)版圖野心還不止于提供汽車娛樂技術(shù)，在CES期間，英偉達還公布將和蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海科技集團）建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)自動駕駛和自主駕駛汽車平臺。根據(jù)雙方協(xié)議，富士康基于英偉達Drive Orin芯片為汽車制造電子控制單元（ECU），并提供給各地的汽車廠商。與此同時，富士康旗下生產(chǎn)的電動汽車（EV）也將采用英偉達的DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion傳感器架構(gòu)，以實現(xiàn)高度自動化駕駛。產(chǎn)業(yè)趨勢：據(jù)CES官方，2023 CES汽車行業(yè)展臺超過此前歷屆，CES已經(jīng)成為全球最大的車展之一。這樣的轉(zhuǎn)變背后，是汽車產(chǎn)業(yè)與消費電子加速融合，向智能化、電動化迭代。一方面，消費電子疲弱迫使半導(dǎo)體巨頭在新賽道上尋求新的市場份額；另一方面，汽車產(chǎn)業(yè)的自動化、智能化升級也催生了底層支撐技術(shù)的需求。毋容置疑的是，汽車正成為電子消費品的超級終端，而擁有成熟產(chǎn)線的汽車巨頭或者擁有汽車芯片制造能力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭正在智能駕駛市場中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。據(jù)華西證券預(yù)判，在智能駕駛芯片環(huán)節(jié)，乘用車輔助駕駛滲透率將會快速提升，預(yù)計2025年整體滲透率超60%。長期來看，智能駕駛芯片市場規(guī)模有望達到千億美元級別。轉(zhuǎn)至：芯師爺
