在美國(guó)政府聯(lián)合西方國(guó)家及臺(tái)灣等地區(qū)對(duì)中國(guó)的芯片全面封鎖之下，華為等高科技公司深受其害。一些悲觀者甚至認(rèn)為，在此國(guó)際環(huán)境下，在芯片領(lǐng)域中國(guó)已無路可走

但是，以華為，長(zhǎng)電科技為代表的高科技公司找到了一個(gè)用先進(jìn)的封裝技術(shù)突破的新辦法。華為最先利用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術(shù)，被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。而長(zhǎng)電科技后來居上，該公司開發(fā)的一種小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實(shí)現(xiàn)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

注意是量產(chǎn)4納米產(chǎn)，現(xiàn)在4納米絕對(duì)是世界先進(jìn)水平了。這用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到4納米先進(jìn)制程的技術(shù)能夠量產(chǎn)，足以證明能夠打破美國(guó)封鎖，長(zhǎng)電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，向客戶提供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。 在美國(guó)組建半導(dǎo)體聯(lián)盟，對(duì)中國(guó)進(jìn)行高科技禁運(yùn)。在這種背景下，不再執(zhí)著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內(nèi)，而是將多個(gè)功能相異的芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)整合在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，達(dá)到使用先進(jìn)制程芯片相近的性能。中國(guó)基于這種“小芯片疊加”封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4納米芯片的量產(chǎn)，繞開了西方技術(shù)封鎖，以美國(guó)為首的所謂半導(dǎo)體聯(lián)盟亦是無可奈何無法阻止。

中國(guó)先進(jìn)制程設(shè)備受到禁運(yùn)，轉(zhuǎn)而發(fā)展“小芯片疊加”封裝技術(shù)，突破美方的芯片技術(shù)封鎖，有望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繞開西方技術(shù)彎道超車。

為中國(guó)長(zhǎng)電科技，華為等民族高科技企業(yè)點(diǎn)贊。