在美國政府聯(lián)合西方國家及臺灣等地區(qū)對中國的芯片全面封鎖之下，華為等高科技公司深受其害。一些悲觀者甚至認為，在此國際環(huán)境下，在芯片領(lǐng)域中國已無路可走

但是，以華為，長電科技為代表的高科技公司找到了一個用先進的封裝技術(shù)突破的新辦法。華為最先利用先進的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。而長電科技后來居上，該公司開發(fā)的一種小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

注意是量產(chǎn)4納米產(chǎn)，現(xiàn)在4納米絕對是世界先進水平了。這用先進的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達到4納米先進制程的技術(shù)能夠量產(chǎn)，足以證明能夠打破美國封鎖，長電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)優(yōu)勢，向客戶提供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。 在美國組建半導(dǎo)體聯(lián)盟，對中國進行高科技禁運。在這種背景下，不再執(zhí)著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內(nèi)，而是將多個功能相異的芯片通過先進封裝技術(shù)整合在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，達到使用先進制程芯片相近的性能。中國基于這種“小芯片疊加”封裝技術(shù)，實現(xiàn)4納米芯片的量產(chǎn)，繞開了西方技術(shù)封鎖，以美國為首的所謂半導(dǎo)體聯(lián)盟亦是無可奈何無法阻止。

中國先進制程設(shè)備受到禁運，轉(zhuǎn)而發(fā)展“小芯片疊加”封裝技術(shù)，突破美方的芯片技術(shù)封鎖，有望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繞開西方技術(shù)彎道超車。

為中國長電科技，華為等民族高科技企業(yè)點贊。