【引言】近日，有傳聞稱中國擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國內(nèi)芯片企業(yè)，主要用于鼓勵中國企業(yè)購買本土半導(dǎo)體設(shè)備，提供20%采購成本補貼。今日半導(dǎo)體板塊爆發(fā)，后市機會還有哪些？詳情>>

關(guān)注華盛通，獲取第一手港美股投研情報。

12月15日，A股市場中　半導(dǎo)體概念大幅走高，截至發(fā)稿，$英集芯(688209)，$天岳先進(jìn)(688234)，$唯捷創(chuàng)芯-U(688153)，$富樂德(301297)漲超10%，$卓勝微(300782)，$中富電路(300814)，$勁拓股份(300400)、$深科達(dá)(688328)，$文一科技(600520)、$同興達(dá)(002845)、$大港股份(002077)，$晶方科技(603005)、$富滿微(300671)等跟漲。

行情數(shù)據(jù)來自：同花順

港股半導(dǎo)體板塊逆市走高，華虹半導(dǎo)體漲超3%，晶門半導(dǎo)體漲近3%，中芯國際漲近2%。

行情數(shù)據(jù)來自：華盛通

據(jù)臺媒報道，中國臺灣地區(qū)立法院會1月7日通過臺版芯片法案，也就是《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2、第72條修正草案，均照行政院版本，居國際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位業(yè)者，研發(fā)費用的25%及購置先進(jìn)制程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當(dāng)年度營所稅，施行期間自2023年1月1日起至2029年12月31日止，或能夠有效激勵中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?！　?/p>美國商務(wù)部實體清單短期對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊較大，具體影響需再進(jìn)一步評估觀察，中長期會進(jìn)一步加速國內(nèi)成熟制程的擴產(chǎn)及國產(chǎn)化進(jìn)程。

近日，有傳聞稱中國擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國內(nèi)芯片企業(yè)，主要用于鼓勵中國企業(yè)購買本土半導(dǎo)體設(shè)備，提供20%采購成本補貼。該計劃將持續(xù)5年，通過補貼和稅收減免等形式，最快有望在2023年第一季度實施。

消息人士表示，大部分財政援助將用于補貼中國企業(yè)購買國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備，主要是半導(dǎo)體晶圓廠。這些公司將有權(quán)獲得20%的采購成本補貼。中國的政策重點是發(fā)展獨立的芯片產(chǎn)業(yè)。消息人士還說，中國政府旨在通過這一激勵計劃，加大對中國芯片企業(yè)建設(shè)、擴建或現(xiàn)代化國內(nèi)制造、組裝、包裝和研發(fā)設(shè)施的支持。

目前，Chiplet已經(jīng)有少量商業(yè)應(yīng)用，并吸引英特爾和AMD等國際芯片廠商投入相關(guān)研發(fā)，在當(dāng)前SoC遭遇工藝節(jié)點和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。近年來，AMD、賽靈思、英特爾等大型芯片廠商都有開始在相關(guān)產(chǎn)品當(dāng)中采用Chiplet架構(gòu)。2022年3月，英特爾、AMD、ARM等海外巨頭更是成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Ucle，為集成封裝不同工藝、不同廠商、不同技術(shù)的芯片提供了標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)支持，讓芯片制造商可以對不同的芯片進(jìn)行混搭，使得小芯片最終走向大統(tǒng)一時代。

國際廠商也積極推出相關(guān)產(chǎn)品，如華為鯤鵬920，AMD的Milan-X及蘋果M1Ultra等。預(yù)計Chiplet也有望為封測/IP廠商提出更高要求，帶來發(fā)展新機遇。

平安證券發(fā)布研報指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于周期下行階段，結(jié)構(gòu)性機會依然存在：新能源汽車+“風(fēng)光儲”等可再生能源需求依然強勁，上游的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將受益；設(shè)計研發(fā)端所需儀器儀表，是半導(dǎo)體等高端智能制造行業(yè)的加速器，在下游市場推動及國家政策支持下，國產(chǎn)替代空間將逐步打開；半導(dǎo)體設(shè)備類自主可控勢在必行。

▍在各地區(qū)補貼政策支持下，半導(dǎo)體制造企業(yè)積極擴大產(chǎn)能。

根據(jù)研究機構(gòu)SEMI的預(yù)估，2020年到2021年，全球共有34個新晶圓廠投入使用，從2022年到2024年，全球計劃有58個新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產(chǎn)能提高約40%。其中，臺積電2022年將建設(shè)兩座海外工廠，分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠，目前均已經(jīng)開始建設(shè)；英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計劃2025年投產(chǎn)，此外還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠；三星宣布將耗資170億美元在美國德克薩斯州建立一座芯片生產(chǎn)基地，最快在2024年投產(chǎn)。

中國大陸企業(yè)亦加速擴產(chǎn)，2020年6月，總投資240億美元的長江存儲項目二期開工；2021年9月，中芯國際宣布投資88.7億美元在上海市建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠中芯東方；2021年6月，長鑫存儲項目二期開工，項目的三期總投資超過2200億元（約325億美元）。

▍全球擴產(chǎn)帶動半導(dǎo)體設(shè)備交期延長，半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單飽滿。

TrendForce調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備交期再度延長至18~30個月不等，因此全球制造廠商的成熟及先進(jìn)制程布局均受到影響，整體擴產(chǎn)計劃遞延約2~9個月不等。設(shè)備中DUV光刻機缺貨情況最為嚴(yán)重，其次為CVD/PVD沉積及蝕刻設(shè)備等。在全球設(shè)備需求暴增的背景下，相較于海外設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備交期相對較好，在配套服務(wù)、響應(yīng)速度方面具有優(yōu)勢，供應(yīng)鏈安全方面具有保障，均實現(xiàn)了營收快速增長。

▍外部限制加碼，券商機構(gòu)推測美國或采取“小院高墻”式精準(zhǔn)封鎖，可能限制用于14納米及以下工藝以及128層以上NAND Flash存儲芯片的美國半導(dǎo)體設(shè)備銷往中國大陸，設(shè)備供應(yīng)安全得到重點關(guān)注。

▍下游需求龐大，供應(yīng)鏈安全考量催化國產(chǎn)設(shè)備、零部件的研發(fā)、驗證，相關(guān)國產(chǎn)廠商有望崛起。

中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎(chǔ)，相應(yīng)帶動國產(chǎn)芯片采用和本土芯片制造規(guī)模成長。近年來中國大陸本土產(chǎn)能快速增長拉動龐大的設(shè)備需求，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應(yīng)全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。

券商機構(gòu)認(rèn)為國內(nèi)28納米及以上成熟制程擴產(chǎn)或暫不受影響，否則將沖擊全球芯片供應(yīng)鏈、加劇缺芯并打擊美國本土設(shè)備供應(yīng)商。中國大陸目前是美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售的第一大地區(qū)，中國大陸與美國設(shè)備企業(yè)在成熟制程領(lǐng)域仍具有充分合作的基礎(chǔ)。國內(nèi)目前擴產(chǎn)中28納米及以上仍占主流，券商機構(gòu)認(rèn)為成熟制程部分受到完全封鎖的可能性較小，擴產(chǎn)或不受影響。同時在擴產(chǎn)過程中，為保障供應(yīng)鏈安全，有望積極引入設(shè)備國產(chǎn)化。

券商機構(gòu)測算了國內(nèi)主要晶圓廠的設(shè)備招標(biāo)采購數(shù)據(jù)，設(shè)備整體的國產(chǎn)化率已經(jīng)從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學(xué)機械拋光、清洗、氧化擴散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備在2018年國產(chǎn)率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國產(chǎn)率分別提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年時間國產(chǎn)化率實現(xiàn)高速增長。

預(yù)計隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)持續(xù)升級，產(chǎn)能及產(chǎn)品種類不斷擴大，疊加國產(chǎn)替代需求持續(xù)激增，國產(chǎn)設(shè)備滲透率有望在未來實現(xiàn)進(jìn)一步攀升。

國產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行，未來有望持續(xù)受益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)所帶來的需求增加以及設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

$中芯國際(688981)：中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)市占率全球第四。

$聞泰科技(600745)：主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成三大業(yè)務(wù)板塊。并購安世半導(dǎo)體公司后成為行業(yè)龍頭，目前安世半導(dǎo)體二極管和晶體管排名第一，邏輯器件排名第二（僅次于TI），ESD保護(hù)器件排名第二，小信號MOSFET排名第二，汽車功率MOSFET排名第二。

$士蘭微(600460)：晶圓制造公司，從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)，國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭。

$TCL中環(huán)(002129)：半導(dǎo)體材料公司，硅片龍頭，公司是國內(nèi)唯一同時具備直拉法和區(qū)熔法半導(dǎo)體硅片制備技術(shù)的硅片制造商。

$龍芯中科(688047)：國內(nèi)領(lǐng)先的自主通用 CPU 供應(yīng)商；堅持自主研發(fā)指令系統(tǒng)、IP核等核心技術(shù)。

$韋爾股份(603501)：芯片設(shè)計公司，泛模擬芯片龍頭廠商，光學(xué)傳感器CIS龍頭，電源管理IC以及分立器龍頭。

$紫光國微(002049)：FPGA與智能安全芯片雙龍，國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計公司之一。

美股相關(guān)半導(dǎo)體概念公司

英特爾（INTC.US）：成立于1968年，全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，從事芯片的設(shè)計、制造與銷售，是垂直整合制造模式（IDM）的集成電路制造企業(yè)。

美國超微公司（AMD.US）：成立于1969年，目前業(yè)內(nèi)唯一一個可以提供高性能CPU、高性能獨立顯卡GPU、主板芯片組三大組件的半導(dǎo)體公司。

臺積電（TSM.US）：成立于1987年，全球芯片代工龍頭，將晶圓半導(dǎo)體制造做到了極致，可以說是創(chuàng)造了芯片代工產(chǎn)業(yè)。主要營收來自全球知名芯片設(shè)計公司。

高通（QCOM.US）：成立于1985年，目前全球最大的無線電信技術(shù)研發(fā)公司。2005年，高通逐漸剝離手機基站業(yè)務(wù)和研發(fā)業(yè)務(wù)，并專注于系統(tǒng)級芯片領(lǐng)域，先后打敗德州儀器、意法半導(dǎo)體等老牌的芯片公司，成為全球無線通信芯片霸主。

英偉達(dá)（NVDA.US）：成立于1993年，從事計算機圖形處理器、芯片組和相關(guān)多媒體軟件的設(shè)計和制造，是全球最大的顯卡芯片廠商。

博通（AVGO.US）：成立于2019年，從事設(shè)計、開發(fā)和提供各種半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案的全球技術(shù)公司，在全球有龐大的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計工程師團隊。